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神雲科技2026 OCP展出AI基础设施与液冷方案

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AI 综述

2026年10月13日，神雲科技在2026 OCP全球高峰会D22展位以“全栈创新，加速开放AI基础设施规模化部署”为主题，展出AI Infrastructure Stack、Scalable AI Factory、TonoForge™ Modular Data Center及先进液冷方案。报道称，TonoForge™模块化数据中心是神雲科技与Tonomia的合作成果，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器和机柜级集成方案，并有12周完成部署的实践成果。神雲科技还携手ZutaCore进行PoC技术展示，将G4826Z5与ZutaCore HyperCool无水式两相液冷技术结合；该方案面向下一代高功率AI芯片散热需求，报道称其展现支持单颗芯片超过4000W高热负载、平均热通量超过250W/cm²的技术潜力，在特定运行条件的年化模型下pPUE可低至1.03。此外，神雲科技全球首度展示C2611Z6与G4520G6（G4520G6E3BC-N）两款新平台，分别面向高密度OCP计算和企业AI推理需求，结合AMD、Intel与NVIDIA多种架构。

AI 根据报道生成 · 22 小时前更新

最新进展10月13日 02:15
神雲科技于2026 OCP全球高峰会展出开放AI基础设施、液冷技术与两款新服务器平台

报道时间线

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10月13日
  1. Google Alerts RSS：液冷 数据中心
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会展出开放AI基础设施、液冷技术与两款新服务器平台

    神雲科技在2026 OCP全球高峰会D22展位展出AI Infrastructure Stack、Scalable AI Factory、TonoForge™ Modular Data Center及先进液冷方案。

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1010月13日 03:00
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