UfiSpace展示1.6T液冷AI网络平台

2026年10月14日，Google Alerts RSS转引报道称，UfiSpace在2026年OCP全球峰会（10月12日至15日，加州圣何塞）D19展位展示并现场演示1.6T液冷AI网络平台及相关AI网络产品组合。演示核心为S9331-64HO3L：这是一款102.4Tbps、2OU ORv3液冷平台，采用Broadcom Tomahawk 6 ASIC，配备64个1.6T OSFP端口，并与CDU配合运行，用于实时散热和验证下一代AI网络架构的系统级热可行性。报道称，该平台定位为可供验证的早期访问架构，为超大规模云厂商和系统集成商提供面向2027/2028年AI集群所需热与机械架构的可运行概念验证。

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