Frore Systems发布LiquidJet Diamond集成金刚石均热板冷板
先了解这件事
2026年10月9日,Frore Systems发布面向AI工厂的液冷冷板LiquidJet Diamond,在原LiquidJet(3D超短回路多级可定制冷板)基础上增加一层集成金刚石晶圆的均热板,用于精准覆盖GPU热点。支持冷却功率密度高达770 W/cm²的极限热点,适用芯片尺寸覆盖从1488 mm²的NVIDIA Blackwell Ultra到46225 mm²的Cerebras晶圆级芯片(约30倍面积差)。演示安排方面,njr7f15r0mopbldgwb90lyr3s明确峰会地点为加州圣何塞McEnery会议中心,时间为2026年10月12日至16日,Frore Systems将在2026 OCP全球峰会上现场演示对2300W NVIDIA Rubin GPU的冷却效果。关于核心性能指标,多家来源表述存在差异:kj214f1ftxexcntn4dc5o3pbi与njr7f15r0mopbldgwb90lyr3s称较传统铲削式冷板可将AI Tokens/Watt提升35%,并在原LiquidJet基础上额外降低GPU热点裸片温度10°C;新浪科技iwjefzw8mfnfkgbe1uvfxh1tt给出GPU核心温度再降10°C至22°C、Token每瓦效率提升30%至35%、最高功率密度提升超150%的表述;nzqu9jlrsw4pgqbzxm1xq0jdl则称在LiquidJet基础上额外实现GPU热点温度降低10°C与词元能效提升10%。10月11日新报道lz9w76vex7mvmuuxfk4wg96gp补充称最大功率密度提升超150%、GPU温度降低16℃到22℃、AI Tokens/Watt提升30–35%,并称LiquidJet基础版降12°C、金刚石均热板可再降10°C,在零新增电力预算下多产出35%的AI Token。截至目前尚无OCP峰会实测演示结果的公开报道。
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报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
- Google Alerts RSS:数据中心 800V 直流Frore Systems发布LiquidJet Diamond液冷冷板,面向AI工厂提升35% AI算力产出
Frore Systems发布面向AI工厂的液冷冷板LiquidJet Diamond,在冷板底部集成金刚石晶圆均热板,精准覆盖GPU热点位置。相比传统铲齿冷板,最大功率密度提升超150%,可冷却高达770 W/cm²的极限热点,GPU温度降低16℃到22℃,AI Tokens/Watt提升30–35%。
- Google Alerts RSS:liquid cooling data centerFrore Systems发布LiquidJet Diamond液冷冷板,宣称可将AI数据中心GPU热点功耗密度冷却至770 W/cm²并提升AI Tokens/Watt效率35%
Frore Systems于2026年10月8日在加州圣何塞发布LiquidJet Diamond液冷冷板。该产品在原有LiquidJet 3D超短环路多级冷板基础上增加集成金刚石扩展片,将GPU热点温度再降低10°C,整体相对传统铲削冷板可提升AI Tokens/Watt效率30%至35%,并支持冷却高达770 W/cm²的极端热点。
- RSSHub 新浪科技滚动Frore Systems推出LiquidJet Diamond金刚石液冷冷板,GPU温度可降22℃
Frore Systems发布面向AI工厂的液冷冷板LiquidJet Diamond,在冷板底部集成金刚石扩展层。官方数据显示,相比传统刨槽冷板,该产品可将GPU核心温度再降10℃至22℃,Token每瓦效率提升30%至35%,最高功率密度提升超150%,可镇压770 W/cm²极端热点。Frore Systems计划在2026年OCP全球峰会上实测演示其为2300W功耗显卡的降温效果。
- Google Alerts RSS:液冷 数据中心Frore Systems 发布 LiquidJet Diamond:在冷板上集成金刚石均热板
Frore Systems 推出 LiquidJet Diamond,在此前 3D 超短回路可定制冷板 LiquidJet 基础上增加一层集成金刚石晶圆的均热板,用于精准覆盖热点。该产品宣称可冷却功率密度达 770 W/cm² 的极限热点,并在 LiquidJet 基础上额外实现 GPU 热点温度降低 10℃ 与词元能效提升 10%。
- Google Alerts RSS:liquid cooling data centerFrore Systems推出LiquidJet Diamond液冷冷板,可使AI数据中心Tokens/Watt提升35%
Frore Systems发布LiquidJet Diamond液冷冷板,在原有LiquidJet基础上集成金刚石扩散片,专为AI数据中心GPU热点冷却设计。官方称该方案可冷却高达770 W/cm²的热点,使AI Tokens/Watt较传统切削式冷板提升35%,GPU裸片温度额外降低10°C,热点最大功率密度高出150%以上。
本事件热度走势
- 可比范围当前
- 3
- 可比范围峰值
- 2610月9日 23:00
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