美国拟资助四家企业半导体研发

2026年10月22日，美国商务部宣布，拟依据《芯片与科学法案》的半导体研发项目，向Helion等4家企业提供最高3.89亿美元，用于功率半导体器件及关键材料研发，方向涉及核聚变与AI数据中心。商务部已同4家企业签署资助意向书，但最终资助仍需完成后续程序。其中，核聚变能源企业Helion拟获1.75亿美元，用于高压功率半导体研发；Vertical Semiconductor将推进垂直氮化镓（GaN）功率半导体研发，目标应用包括先进计算设备和AI数据中心机架。报道还称，作为获得资金的条件，美国政府将在最终资助协议中取得各家受资助企业的少数股权，但不享有控制权或投票权。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。