xMEMS XMC-2400与XMC-4800固态微型冷却芯片量产，主动热管理扩展至边缘AI与数据中心基础设施

xMEMS Labs宣布XMC-2400和XMC-4800 µCooling固态微型冷却芯片进入量产，将主动热管理扩展至AI眼镜、AI智能手机及数据中心基础设施。XMC-2400面向AI/XR眼镜和个人SSD，XMC-4800面向AI智能手机及企业SSD等数据中心低功耗子系统；首批搭载XMC-2400的商用产品预计2027年初上市。客户实测在眼镜、手机和SSD设备上实现10至25°C降温。