xMEMS固态微型冷却芯片量产

xMEMS Labs 宣布 XMC-2400 与 XMC-4800 µCooling 固态散热芯片已开始生产，首批搭载 XMC-2400 的商用产品预计 2027 年初推出。

xMEMS Labs宣布XMC-2400和XMC-4800 µCooling固态微型冷却芯片进入量产，将主动热管理扩展至AI眼镜、AI智能手机及数据中心基础设施。XMC-2400面向AI/XR眼镜和个人SSD，XMC-4800面向AI智能手机及企业SSD等数据中心低功耗子系统；首批搭载XMC-2400的商用产品预计2027年初上市。客户实测在眼镜、手机和SSD设备上实现10至25°C降温。

xMEMS的固态冷却芯片已进入量产，可将气流定向输送至固态硬盘、内存及其他部件。当前人工智能数据中心的液冷 increasingly 聚焦于CPU等组件。