黄仁勋2027年AIDC瓶颈环节访谈核心观点整理：载板为关键卡脖子环节

黄仁勋在10月15日关于2027年AIDC（人工智能数据中心）瓶颈环节的访谈中表示，载板与硅光子均供给受限，载板是关键“卡脖子”环节之一。基板面积增大、单封装芯片数增多，使有机材料精度、翘曲及制造缺陷控制难度上升。他称有18个月窗口提升供给，但订单持续增长，未来几年缺口难以填平。