德州仪器推出ADC34DSO75等器件,以纳秒级遥测助力AI数据中心减少停机
德州仪器于2026年10月12日OCP全球峰会推出3 GSPS ADC34DSO75模数转换器,支持24/7低功耗、基于事件的纳秒级远程监测,可实时捕获瞬态故障并减少停机。
德州仪器于2026年10月12日OCP全球峰会推出3 GSPS ADC34DSO75模数转换器,支持24/7低功耗、基于事件的纳秒级远程监测,可实时捕获瞬态故障并减少停机。
Lumentum首席执行官Michael Hurlston表示,公司用于AI服务器的光学器件已售罄至2029年初,部分产品在2027年前仅能满足约30%的客户需求,客户已开始锁定2030年订单。公司正扩建日本两座磷化铟晶圆厂,美国北卡罗来纳州格林斯伯勒设施计划2028年初贡献首批收入。过去12个月公司营收同比增长83%,股价累计上涨约556%。
法国企业正借助 NVIDIA 技术在航天、金融、公共部门、科研等行业部署智能体计算。Bull 计划 2028 年生产 NVIDIA Vera Rubin Ultra NVL72 系统;Altair-1 卫星已于本月入轨,星上搭载 NVIDIA Jetson AGX Orin 模块。
内蒙古乌兰察布规划建设近90座数据中心,华为、快手、世纪互联VNET等企业入驻,霸王河大数据产业园多数设施在两年内成形。斯坦福大学研究显示,截至去年美国AIDC(人工智能数据中心)数量约为中国10倍;中国企业还面临英伟达、AMD等高端AI芯片获取限制。北京上月宣布未来五年5600亿美元信息基础设施扩容计划,荣鼎咨询称中国上市企业今年相关投资约1390亿美元,不足美国同行8000亿美元的五分之一。
英伟达与谷歌将于10月13日在OCP全球峰会披露CDU(冷却分配单元)最新进展,其800V高压直流架构CDU将正式采用电子屏蔽泵。机构研报指出,2026年下半年起海外AI数据中心液冷将进入规模化出货阶段,大元泵业、同飞股份、兴瑞科技、盾安环境等企业有望受益于CDU核心部件放量。
英伟达在OCP全球峰会上宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,推动供电、液冷、通信和运维采用共同规格,MGX 1.2新增机架级盲插液冷与5000安培液冷母排。纳微半导体与英伟达合作推出24 kW、800V转12V直流供电板,采用GaNFast技术,计划在2026年OCP峰会展出。英伟达还与思科合作开发USFP光模块,将单通道速率由200G提升至400G。
IDC预测2026年至2030年全球活跃智能体数量将从7940万个增至22.16亿个,复合增长率129.8%,Token消耗量复合增长率达4822.6%,推动推理算力成为主战场。
美国国际贸易委员会于2026年10月9日对Vicor指控的垂直供电系统专利侵权启动编号337-TA-1526的337调查,被诉方20家,工业富联、立讯精密均在列。涉案专利为美国专利US 10,903,734,Vicor请求有限排除令与禁止令,并同步在得州联邦法院提起平行诉讼。立讯精密称相关产品处于客户验证阶段尚未量产,工业富联称相关产品处于内部验证评估阶段。
阳光电源绿灰白区AIDC供电方案将供电系统划分为能源生产调节、电力转换分配、算力用电消费三区,并以EnerNeo™固态变压器为灰区中枢。EnerNeo于2026年7月9日发布,采用SiC拓扑单级直转800V直流,效率98.5%,SST以1.5MW最小颗粒度支持分期扩容。截至2026年8月,其AIDC配储在手订单约2GWh,跟进项目十余GWh。
NVIDIA与思科宣布计划推出超密集小型可插拔模块(USFP),这是首个支持单通道400Gb/s电信号的模块,容量达12.8Tb/s。相较单通道200Gb/s光模块,USFP带宽密度提升4倍、能效提升约1.3倍,支持最高100瓦功耗,可在不增加网络层的情况下连接更多1.6Tb/s终端节点。
哈尔滨一盛新材料科技有限公司宣布完成近亿元A3轮融资,由元禾璞华、长江创新联合领投,资金将用于硬件设备投入与高端人才引进。一盛新材核心产品为金刚石/铝、金刚石/铜复合材料,热导率分别达550-750W/(m·K)、750-980W/(m·K),当前年产能已达千万片以上。公司产品已用于超过20颗卫星,并在AI算力中心、光模块等领域布局。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,更新MGX 1.2规格,加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排,支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布K-1项目,采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案;英伟达还与思科合作开发USFP光模块,单通道速率提升至400Gb/s。
纳微半导体推出与英伟达合作开发的24 kW、800V至12V直流-直流供电板,采用GaNFast™技术,面向下一代AI基础设施。该供电板旨在支持NVIDIA MGX生态系统,推动AI数据中心800V直流供电架构发展,并计划在2026年OCP全球峰会相关展示区展出。
西部证券研报指出,功率半导体行业供需边际转好,国内外厂商陆续提价,价格周期迎来拐点。AIDC机架功率从H100时代约40kW升至GB200 NVL72时代125-132kW,预计2027年Rubin Ultra Kyber机架达600kW至1MW,供电架构将由48V向800V HVDC升级,SiC/GaN器件需求受益。
嘉德利凭借BOPP电工膜技术卡位AI数据中心800V直流及固态变压器供电赛道,已量产1.9μm超薄膜、125℃超耐温膜、900V超薄膜。其电容器用PP薄膜2024年销售额全球第二、国内第一,全球市占率11.7%、国内16.4%。公司今年5月登陆上交所主板,2025年营收7.57亿元、扣非归母净利润2.44亿元。
共绩算力依托Rust自研底层调度框架,异构接入率达94%,支持华为昇腾与英伟达4090/A100/H100等GPU统一纳管,生产环境SLA≥99.99%。其已参与承建青海省级算电协同调度平台、河北“1+3”智能算力中枢、芜湖(长三角)区域级平台,并推进国家级算力调度平台建设。平台连接70万+设备、50+智算中心,按秒计费、1卡起租,“以算代储”方案可优化电费成本20%+。
特灵推出面向人工智能数据中心的LiquidStack CDU 2.X冷却液分配单元,支持当前及NVIDIA Vera Rubin等新兴GPU平台,流量最高达3,750升/分钟(3.5 bar),可按列端或机架旁部署配置。该设备支持最高45°C设施进水温度,采用超低谐波变频驱动架构,目前可预订,计划2027年第二季度开始发货。
伯恩斯坦研报显示,采用不同AI加速器架构,建设1GW数据中心所需资本开支约为346亿至395亿美元,英伟达Vera Rubin架构成本最高,OpenAI自研ASIC架构Jalapeno相对较低。该机构将英伟达Rubin NVL72单机柜成本预期从910万美元下调至752万美元,降幅约17%,主因HBM价格和NAND存储容量预期调整。
丁松泉分析美国加州—亚利桑那—德州AI产业带的分工与协同,并据此提出粤港澳大湾区功能闭环建议。该产业带分别承担资本与设计、先进制造、规模基础设施角色,其中德州数据中心基础设施计划投资额达1.2万亿美元。大湾区可由香港承担融资与规则衔接、广州承载电力与算力、深圳承担制造与场景落地。
浙商证券研报称,英伟达VR200自2026Q3起小批量交付,Q4有望进入规模量产爬坡,海外算力交付窗口加速,液冷产业链业绩将集中兑现。AI整机柜TDP已突破风冷40kW极限,多国要求新建及改建大型/超大型数据中心PUE≤1.25,非接触式冷板液冷成主流,上游零部件平均毛利率25%-30%,UQD、CDU、不锈钢波纹管环节达40%-60%。
开源证券10月11日发布电力设备行业研报,依据英伟达800VDC白皮书2.0判断机柜侧PowerRack将于2026Q3进入导入阶段,下半年成为AI电力设备重要拐点。整流电源、BBU、直流配电、母线、连接器及直流保护等环节有望率先受益,受益标的包括新雷能、新宙邦。研报还显示2026年9月国内储能采招规模达22.0GW/73.7GWh,同比分别增长88.0%和121.3%。
美股第三季度财报季将于本周二开启,高盛称对冲基金对美股科技七巨头持仓比例已从6月的14%升至22%,创历史新高,但整体净看多仓位仍接近一年低位。标普500成分股三季度每股收益预计同比增长27%,英伟达与美光科技预计贡献约三分之一盈利增长。高盛看好AI电力基础设施,预计到2030年四分之一数据中心将采用自建电源供电。
思科与英伟达着手应对AI数据中心中日益加剧的数据流动瓶颈。相关内容由BloombergTech发布于YouTube,正文仅提及思科总裁兼首席相关高管参与,未披露具体方案或项目数据。
Anthropic督促合作伙伴加快AI数据中心建设,其路易斯安那州圣弗朗西斯维尔330兆瓦园区计划2027年第二季度部署谷歌AI服务器芯片,Hut 8拟扩容至1吉瓦。测算显示该园区245兆瓦可用算力若全部用于推理,提前一个月上线可新增至少13亿美元营收,毛利率可达85%。Anthropic还承诺未来数年租赁合计15吉瓦算力,Measured AI预测其算力2028年突破15吉瓦。
神雲科技在2026 OCP全球高峰会D22展位展出AI Infrastructure Stack、Scalable AI Factory、TonoForge™ Modular Data Center及先进液冷方案。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,推动供电、液冷、通信和运维采用共同规格。更新后的MGX 1.2加入机架级盲插液冷和液冷5000安培母排,支持最高250千瓦机柜部署;英伟达还与思科合作开发USFP光模块,目标实现4倍带宽密度。
Anthropic督促合作伙伴加快AI数据中心建设,其路易斯安那州圣弗朗西斯维尔Hut 8园区规划330兆瓦、可用算力245兆瓦,计划2027年第二季度部署谷歌AI服务器芯片。
摩根士丹利认为,市场对AI数据中心原生800V直流供电技术部署延期的担忧可能已经过度。英伟达下一代AI服务器机柜全面采用原生800V供电的时间或推迟至2028年前后,但整体技术转型趋势未变,OCP峰会或成为半导体股催化剂。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,MGX 1.2加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排,支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布“K-1项目”,采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案;英伟达还与思科合作开发USFP光模块,单通道速率提升至400Gb/s。
摩根士丹利今日发布研报称,市场对AI数据中心原生800V直流供电技术部署延期的担忧可能已经过度。研报同时指出,英伟达下一代AI服务器机柜全面采用原生800V供电的时间或推迟,OCP峰会可能成为半导体股催化剂。
英伟达、AMD、谷歌与Meta将合作制定全球数据中心设计蓝图。该合作聚焦高耗能数据中心站点对电网的影响;特朗普总统表示反对任何对数据中心的抵制。
NVIDIA在圣何塞OCP全球峰会通过开放MGX架构贡献Vera Rubin机架与计算托盘设计,MGX 1.2支持最高250kW机架部署、5000A液冷母线及盲插液冷。NVIDIA还发布DSX AI Factory开源软件组件,并与Cisco推出USFP标准、与Google推进Falcon Transport支持。
微软发布第三代自研AI芯片Maia 300,定位为微软产品与服务的主要AI推理系统,计划2027年投产并扩展至数吉瓦部署。微软称其每兆瓦token生成量较主流GPU系统高40%,96加速器配置下机架级token吞吐量最高达Maia 200的7倍。Maia 300采用台积电N2P工艺和新chiplet架构,面向长上下文推理、对话式AI及多步智能体任务。
ASML通知三星电子和SK海力士,将韩国市场EUV和DUV光刻机零部件价格统一上调10%,预计2027年1月生效。英伟达正与美国AI初创公司Reflection AI洽谈收购或深化投资,谈判处于早期阶段;后者今年3月融资后估值250亿美元,英伟达此前已投资约8亿美元。
美股即将迎来第三季度财报季,华尔街预计标普500成分股盈利同比增长约30%至31%,增长主要由人工智能相关企业和大型科技公司驱动。英伟达、微软、亚马逊、Alphabet、Meta等公司持续投入巨额资金建设数据中心和采购芯片,投资者将重点检验AI资本开支能否转化为实际收入与利润。在10年期美债收益率升至5%以上的背景下,财报表现将决定高估值能否获得盈利支撑。
10月12日9点38分,长城电工(600192)涨停,午盘报7.93元/股,封单18.6万手。公司主营高中低压开关成套设备等电工电器产品,今年上半年营收6.54亿元、归母净利润-1.36亿元。开源证券研报称英伟达800VDC白皮书2.0明确机柜侧PowerRack将于2026三季度进入导入阶段,整流电源、直流配电等环节有望率先受益。
雷神科技已构建“云—边—端”一体化算力闭环,具备智算中心全栈交付能力,向全栈算力服务商升级。公司5月28日推出三种形态AI工作站,7月16日发布以博越FX系列为核心的全栈方案,旗舰8U16卡AI智算服务器提供高密度模组型和液冷机型;海之心智算中心已采用其服务器配套产品。
Accelsius已将得克萨斯州奥斯汀Springdale实验室升级为数兆瓦供电能力,用于NeuCool两相直接接触芯片液冷平台在兆瓦级机架密度和温水条件下的全尺寸测试。该实验室可为单机架提供兆瓦以上负载,并将于2027年1月扩建18,000平方英尺;NeuCool多机架系列还将新增375kW机型。
当地时间10月9日美国国际贸易委员会(ITC)启动337调查(编码337-TA-1526),Vicor Corporation申诉垂直电力传输系统(VPD)专利,立讯精密及东莞立讯技术等20家实体被列被调查方。
国家电网、南方电网上半年合计完成固定资产投资接近4000亿元,攀西1000千伏特高压交流工程等项目推进,“十五五”新型电网投资预计超5万亿元。2026年特高压整体招标金额达436.6亿元,同比增长97.7%,GIS设备国产化率超95%。特锐德、中恒电气、麦格米特等企业算力中心电源相关业务增长,AI算力成为电力设备行业“第二增长曲线”。