超聚变（xFusion）首秀2026全球开放计算项目峰会，展示800V HVDC与全液冷等AI基础设施方案

超聚变国际首次亮相10月12日于圣何塞开幕的2026全球开放计算项目峰会，展出智算、超节点组件及800V HVDC电源系统。其800V供电系统整柜容量最高1.2MW，全液冷冷板支持单芯片4000W以上散热；超节点组件满配240kW、支持单柜128卡xPU互联。