超聚变OCP首秀展示电力与散热方案
热点事件持续更新
超聚变OCP首秀展示电力与散热方案
1 篇报道1 个报道来源4 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
2026年10月12日，超聚变国际（xFusion）首次亮相于圣何塞开幕的2026全球开放计算项目峰会（2026 OCP Global Summit），展示智算、超节点组件、800V HVDC电源系统等AI基础设施方案，并由产品管理总监王奇发表题为《Next-Generation Power & Cooling Solutions》的主题演讲。据报道，其800V供电系统采用上下分区设计，可灵活配置电源、电容与电池模块，整柜容量最高可达1.2MW；全液冷冷板支持单芯片4000W以上散热，公司称已实现100%液冷技术突破和解决方案规模商用，覆盖CPU、xPU、硬盘、内存、电源等部件。超节点组件采用单面横插架构，满配功率240kW，支持单柜128卡xPU互联，并可通过DAC扩展实现双柜256卡部署；该组件基于开源GCC规范，报道称已有多家xPU厂商进入适配开发阶段。
AI 根据报道生成 · 3 小时前更新
最新进展10月17日 02:15
超聚变（xFusion）首秀2026全球开放计算项目峰会，展示800V HVDC与全液冷等AI基础设施方案报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月17日
- Google Alerts RSS：液冷 数据中心超聚变（xFusion）首秀2026全球开放计算项目峰会，展示800V HVDC与全液冷等AI基础设施方案
超聚变国际首次亮相10月12日于圣何塞开幕的2026全球开放计算项目峰会，展出智算、超节点组件及800V HVDC电源系统。其800V供电系统整柜容量最高1.2MW，全液冷冷板支持单芯片4000W以上散热；超节点组件满配240kW、支持单柜128卡xPU互联。
本事件热度走势
- 可比范围当前
- 9
- 可比范围峰值
- 1010月17日 03:00
- 近 24 小时变化
- –
02.557.510
03:0004:0005:00
趋势仅比较持续完整观测到的相同主体，范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度；键盘可用左右方向键切换。