康普详解十万卡时代智算中心如何跨越“通讯墙”，展示Propel、XFrame及Shuffle连接方案
十万卡时代来临，智算中心如何跨越“通讯墙”？
康普大中华区技术总监吴健在第15届中国数据中心设计高峰论坛上分析十万卡级智算中心面临的“通讯墙”挑战，并展示Propel、XFrame及Shuffle相关高密度光纤连接方案。GPU后端网络相关连接成本已占整体投入约七成，单交换机机架光纤数量预计将从2024年的8千余芯增至2030年的3.6万芯以上。两层网络架构最大支撑约8千张GPU，三层架构可扩展至50万张以上但延迟更高。
CDCC 2026-10-21 11:00 北京
当AI集群规模从万卡迈向十万卡，行业关注点正在发生变化。
过去，人们习惯讨论GPU性能、算力规模和模型参数量；而今天，越来越多的数据中心建设者开始意识到，决定集群效率上限的，已经不仅仅是计算能力本身。网络连接，正成为影响AI基础设施性能释放的关键变量。
在第15届中国数据中心设计高峰论坛上，康普大中华区技术总监吴健分享了智算中心高密度光纤连接技术的发展趋势，并围绕业界关注的 “通讯墙” 挑战展开深入分析。
康普大中华区技术总监吴健
吴健指出，随着AI大模型加速迭代，智算中心正从万卡级向十万卡级集群迈进。在整体投入中，GPU后端网络相关的连接成本已占到约七成。然而，GPU算力密度的飙升，让数据中心遭遇了严峻的“通讯墙”瓶颈——机柜内的光纤用量呈指数级暴涨，传统的物理连接方式已逼近极限。
具体来看，单交换机机架的光纤数量预计将从2024年的 8千余芯，飙升至2030年的 3.6万芯以上，远超现有MTP与MMC连接器的承载极限。与此同时，网络架构的选择也面临两难：两层架构延迟低，但最大仅能支撑约8千张GPU；三层架构虽可扩展至 50万张以上，却会带来更高的延迟。多平面组网正成为突破扩展瓶颈的重要方向，但由此带来的Shuffle架构演进，可能发生在GPU服务器内部、交换机内部，也可能在光纤布线层实现，这对布线密度、部署效率和可维护性提出了全新要求。
面对这些变化，如何让光纤连接变得更小、更密、更易部署、更便于运维，已成为智算中心建设必须解决的重要课题。
面对这一趋势，吴健在演讲中总结道：“网络不仅是连接算力的管道，更是决定集群效率的 ‘神经系统’。随着智算中心迈入十万卡时代，高密度连接方案已成为工程落地的核心命题。康普致力于通过高密度、低损耗、易部署的连接技术，帮助客户打破‘通讯墙’，最大化算力集群的整体效能。”
围绕智算中心高密度连接需求，康普在论坛期间展示了Propel®、XFrame®以及Shuffle相关解决方案，覆盖模块化光纤平台、高密度布线与线缆管理等关键环节，帮助客户应对超大规模AI集群带来的部署与运维挑战。
从万卡到十万卡，AI基础设施建设正在进入全新的发展阶段。面对不断增长的带宽需求、更复杂的网络架构以及更高的部署密度要求，单点技术突破已难以解决系统性挑战。
未来，康普将继续立足中国市场，结合全球领先经验与本土实践需求，持续推动高速互联与高密度连接技术创新，助力客户构建更高效、更可靠、更面向未来的智算中心基础设施。
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