吴健分享智算中心高密度光纤连接趋势

2026年10月21日，CDCC公众号发布第15届中国数据中心设计高峰论坛相关报道。康普大中华区技术总监吴健在论坛上分析十万卡级智算中心面临的“通讯墙”挑战，并分享高密度光纤连接技术发展趋势。报道称，GPU后端网络相关连接成本已占整体投入约七成；单交换机机架光纤数量预计将从2024年的8千余芯增至2030年的3.6万芯以上，超过现有MTP与MMC连接器承载极限。网络架构方面，报道引述其分析称，两层架构延迟较低，但最大仅支撑约8千张GPU；三层架构可扩展至50万张以上，但延迟更高。围绕高密度连接需求，康普在论坛期间展示Propel、XFrame及Shuffle相关方案，覆盖模块化光纤平台、高密度布线与线缆管理等环节。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。