亨通光电抛出上市以来最大规模66.36亿元定增，半数投向AI算力光互联与高端光纤产能

亨通光电于2026年9月24日晚间发布定增预案，拟向不超过35名特定投资者发行不超过7.4亿股，募集资金不超过66.36亿元，为2003年上市以来规模最大的一次增发，其中AI先进光互联、CPO先进封装研发及亨通数据智联通信三个项目合计约15.28亿元，全部指向算力集群内部的光连接。