粤芯半导体10月13日登陆创业板:产能加速释放,布局12英寸硅光工艺抢占AI算力先机
粤芯半导体于10月13日正式登陆创业板,拟将募集资金投向产能扩建与前沿技术研发。公司已建成两座12英寸晶圆厂,2025年末实际产能6.33万片/月,第三工厂建成后合计产能将达12万片/月。其自主研发的12英寸90纳米硅光工艺平台已量产,产品覆盖400G、800G及1.6T硅光模块场景,累计投片量突破7000片。
粤芯半导体于10月13日正式登陆创业板,拟将募集资金投向产能扩建与前沿技术研发。公司已建成两座12英寸晶圆厂,2025年末实际产能6.33万片/月,第三工厂建成后合计产能将达12万片/月。其自主研发的12英寸90纳米硅光工艺平台已量产,产品覆盖400G、800G及1.6T硅光模块场景,累计投片量突破7000片。
10月13日,粤芯半导体在深交所创业板正式挂牌上市,成为首家在创业板上市的未盈利晶圆制造企业。公司现有两座12英寸晶圆厂,截至2025年末已实现产能6.33万片/月,第三工厂已启动建设,全部建成后总产能将达12万片/月。其12英寸硅光平台累计投片超7000片,产品覆盖400G、800G及1.6T硅光光模块,正导入3.2T NPO产品。
粤芯半导体技术股份有限公司于2026年10月13日登陆创业板,发行股份51,264.6万股,每股发行价12.01元。公司提供12英寸晶圆代工服务,工艺覆盖180nm-55nm,并已推出12英寸硅光工艺技术平台。沙利文报告显示,2025年中国硅光晶圆市场规模为4.7亿元,预计2030年达51.4亿元。
Lumentum首席执行官Michael Hurlston表示,公司用于AI服务器的光学器件已售罄至2029年初,部分产品在2027年前仅能满足约30%的客户需求,客户已开始锁定2030年订单。公司正扩建日本两座磷化铟晶圆厂,美国北卡罗来纳州格林斯伯勒设施计划2028年初贡献首批收入。过去12个月公司营收同比增长83%,股价累计上涨约556%。
杰普特2026年以来累计收到北美V客户约1.63亿美元光纤连接器订单,致尚科技与PH客户签署2027年度5亿美元需求预测合作备忘录。开源证券认为AI算力集群扩张推动MPO连接器量价齐升,CPO/NPO新架构将释放需求弹性,并建议关注PH&Senko链投资机会。
NVIDIA与思科宣布计划推出超密集小型可插拔模块(USFP),这是首个支持单通道400Gb/s电信号的模块,容量达12.8Tb/s。相较单通道200Gb/s光模块,USFP带宽密度提升4倍、能效提升约1.3倍,支持最高100瓦功耗,可在不增加网络层的情况下连接更多1.6Tb/s终端节点。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,更新MGX 1.2规格,加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排,支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布K-1项目,采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案;英伟达还与思科合作开发USFP光模块,单通道速率提升至400Gb/s。
瑞可达于9月1日至9月30日接待华鑫证券自营、财通证券等33家机构调研,介绍连接器业务及AI数据中心相关产品。其400G/800G AEC产品已逐步批量交付,1.6T产品已送样北美客户,并围绕高速铜连接、液冷、800V直流电源等方向布局。
思科与英伟达着手应对AI数据中心中日益加剧的数据流动瓶颈。相关内容由BloombergTech发布于YouTube,正文仅提及思科总裁兼首席相关高管参与,未披露具体方案或项目数据。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,推动供电、液冷、通信和运维采用共同规格。更新后的MGX 1.2加入机架级盲插液冷和液冷5000安培母排,支持最高250千瓦机柜部署;英伟达还与思科合作开发USFP光模块,目标实现4倍带宽密度。
Megaport在里斯本新增接入点,将其自动化基础设施平台扩展至葡萄牙。葡萄牙客户现可接入该平台,并连接全球范围内1,200多个已启用的数据中心。
微软详解第三代 Azure Maia 300 加速器系统架构,其面向云规模智能体推理进行软件、芯片、机架、网络与数据中心协同设计。Maia 300 单机架含 96 个加速器,superpod 可扩展至 12,288 个加速器;每个加速器配备 8 个 HBM4 堆栈、288 GB 容量和 18 TB/s 带宽。
Celestica推出DS6005数据中心交换机,该交换机搭载共封装光学技术,容量为102.4Tbps,采用1.5OU全液冷设计,面向OCP ORv3部署场景,旨在提升带宽密度并降低功耗。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,MGX 1.2加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排,支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布“K-1项目”,采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案;英伟达还与思科合作开发USFP光模块,单通道速率提升至400Gb/s。
美国FCC26-50通信供应链安全新规将于10月13日正式生效,采用组件穿透监管框架,截至10月8日中国产光模块整机未被列入Covered List。报告称800G、1.6T高速光模块国内厂商出货占比约70%,市场担忧下一代1.6T/3.2T产品内置DSP、MCU面临来源主体合规核查。
10月11日,苏州东山精密制造股份有限公司通过港交所主板上市聆讯,进入H股上市最后筹备阶段。按2025年收入计,灼识咨询列其为全球第一大边缘AI设备PCB供应商,市场份额26.9%;募资拟用于高端PCB与高速光模块产线升级扩建等。
Celestica推出DS6005数据中心交换机,该产品采用共封装光学(CPO)技术并结合液冷设计。其通过将光学引擎靠近交换芯片布置,提升电源效率。
文章分析AI对数据中心入口、前端、数据中心互联和后端四类子系统在供电、冷却、延迟、部署速度及地理位置方面的影响,并提出布线基础设施应对方案。入口子系统面临高芯数光缆增加和灰空间受限问题,快速模块化部署成为关键;后端AI集群则依赖高密度连接与浸没冷却,Leviton STRATA方案每机架单元最高支持3,456芯光纤,TORRENT方案用于介电冷却液环境。
纪源资本科普光模块的光电转换原理、光纤与铜缆的适用边界,以及GBIC、SFP、QSFP、OSFP等可插拔封装演进。AI集群中数万张GPU协同训练推动光模块端口速率从400G、800G向1.6T、3.2T演进,高功耗正促使行业改变光模块封装和部署方式。
是德科技于10月12日至15日在圣何塞举行的2026年OCP全球峰会C83展位展示AI基础设施验证方案,并联合阿里云、思科、惠普企业和英伟达开展演示。现场将推出SERT 1600GE与AresONE-Plus 1600GE两款1.6T以太网测试平台,并演示200G SerDes、1.6T速率下的LLR技术及64x800GE混合集群仿真。
明泰科技(Alpha Networks)作为佳世达集团(Qisda Group)旗下公司,将展示1.6T液冷交换机。该产品面向全球人工智能数据中心对高带宽、低延迟的需求。
瑞可达9月1日至30日接待华鑫证券自营等33家机构调研,介绍连接器业务及AI数据中心相关布局。其400G/800G AEC产品已批量交付,1.6T产品已送样北美客户,未来将围绕高速铜连接、液冷、800V直流电源等方向研发。
尚航科技依托粤港澳1号基地(广州)与深圳横岗智算中心双节点布局,为华南企业提供经实际业务验证的同城双活基础设施方案。广深光纤直连端到端时延通常为1.5-3毫秒,两地分属不同市级电网调度单元,并具备独立的等保测评与数据监管属地化通道。方案按10-50柜、50-200柜、200柜以上三类规模给出部署路径,部署周期分别为2-4周、1-3个月、3-6个月。
纳睿雷达完成对芯泰通讯的并购整合,以"雷达感知+高速光传输+智能算力"的全域技术融合切入高速光互连赛道。芯泰通讯主营高速光互连、数据中心互联、波分传输与高速光模块,其自研设备可支持400G、800G乃至1.6T超高速率传输。双方整合后,纳睿雷达可将雷达传统电传输链路替换为高速光互连链路,并面向AI智算中心与大型数据中心提供从数据感知、高速光传输到智能算力处理的一体化解决方案。
光弘科技披露,公司具备涉及NPO技术的算力服务器与交换机板卡制造能力,是某互联网厂商数据中心交换产品的核心供应商,用于支撑其智算中心网络建设。2025年公司在互联网行业的销售收入占其数据中心交换产品收入的90%,400G交换机占数据中心交换产品收入的比重居前。
江苏宇特光电科技股份有限公司(920157.BJ)于10月9日在北京证券交易所挂牌上市,公开发行1766.67万股、发行价13.75元/股,募资总额约2.43亿元,首日收盘总市值一度突破57亿元。
AI数据中心(AIDC)持续向高速、高密度架构升级,带动400G、800G、1.6T等高速光模组需求快速成长,并推升矽光(SiPh)技术渗透率,台厂相关供应链如佳必琪等业者有望受惠。
AI 数据中心正遭遇电网容量、热耗散与 GPU 互连的多重物理瓶颈。现代 GPU 机柜功率已达 50–100 kW 以上,传统风冷与液冷难以应对,迫使运营商转向 direct-to-chip 冷板和两相浸没式冷却,后者可降低冷却能耗最多达 40%。
受算力基础设施加速建设带动,国内光纤价格大幅上涨。中国移动2026—2027年普通光缆集采折算光纤价格升至约每芯公里81元,9月底G.652.D散纤价格仍维持在每芯公里100元以上,G.657.A2超过220元,G.654.E自7月起保持在300元以上。
美股投资网披露,Lumentum(LITE)CEO 表示公司 AI 数据中心相关光学器件已基本售至 2029 年初,部分产品明年约 70% 的需求无法满足,另一些产品到 2028 年仍有约 30% 缺口。
10月9日,上海市文旅大数据创新实验室揭牌,"海纳智算"Token平台同步启动,平台以"Token超市"形式提供多款主流大模型接口,企业按Token实际消耗量计费。
国内光纤价格大幅上涨并维持高位。中国移动2026—2027年普通光缆集采最高投标限价上调约8.5%,折算光纤价格升至约每芯公里81元,9月底G.652.D散纤价格仍保持在每芯公里100元以上。需求增量主要来自数据中心,长飞光纤预测2025—2030年全球数据中心光纤需求年均增长20.74%。当前扩产瓶颈在光纤预制棒,头部厂商新增产能大多要到2027—2028年才能建成。
数据中心算力建设带动光纤需求骤增,国内G.652.D散纤价格9月底仍维持在每芯公里100元以上,2026年中国移动普通光缆集采折算光纤价格升至约每芯公里81元含税,较2025年中期翻数倍;G.657.A1每芯公里160元以上,G.654.E保持在300元以上。
数据中心建设拉动光纤需求大幅上升,国内普通单模光纤G.652.D散纤价格在每芯公里100元以上已维持一个多月,2026年四季度运营商集采光缆进入集中交付期价格还会上涨;中国移动2026—2027年普通光缆集采8月重新招标时最高投标限价上调约8.5%,CRU测算折合光纤价格约每芯公里81元(含税),较2025年中期不到20元大幅走高。
某地方综合型科技企业在私有云数据中心升级建设项目中,采用 Spine-Leaf 扁平化架构、SDN 控制器与 VXLAN 虚拟化技术重构网络,替换传统三层架构。
HPE网络业务执行副总裁拉米·拉希姆在年度HPE网络投资者日活动上表示,数据中心变革速度"非常惊人",AI正从根本上重塑基础设施的设计与部署方式。HPE预计2026财年AI网络订单累计将超过30亿美元,并将2027财年网络业务营收增速目标上调至高十位数到低二十位数区间,其中数据中心网络业务预计到2029财年以约50%的复合年增长率增长。
受国内外数据中心需求拉动,光纤价格大幅上涨,普通单模光纤G.652.D散纤价格维持在每芯公里100元以上。康宁测算,从英伟达Hopper到Blackwell平台,每颗GPU对应的光纤数量从8根增至16根;中国移动预计2026年算力网络资本开支增长62.4%,其2026—2027年普通光缆集采折算光纤价格升至约81元/芯公里。
光通信器件龙头Lumentum首席执行官Michael Hurlston在东京表示,受科技公司加速建设AI数据中心推动,公司光器件产品已"完全售罄",订单排到2029年初,部分产品到明年仍有约70%需求无法满足,另一些产品到2028年缺口约为30%。
貿聯-KY加大AI資料中心業務布局,搶攻1.6T光通訊與液冷相關訂單。台股加權指數8日收在49313.44點,下跌492.93點,跌幅近1%。據證交所籌碼動向,投信連續4日賣超貿聯-KY,累計提款逾26.4億元。
摩根士丹利10月1日研报《Potential FCC Rules on Optical Transceivers More Likely to Come in at 3.2T》预计美国联邦通信委员会(FCC)将对中国产光模块设"美国成分65%"进口门槛,十一长假后A股光芯片板块连续调整,光芯片指数10月以来累计下跌超9%。