台塑新智能攜手創曦資訊於麥寮規劃成立CSP合資公司，共建AIDC

台塑新智能將整合資源投入AI數位基礎設施領域，規劃與創曦資訊於麥寮成立CSP合資公司，串聯AIDC建置、營運與算力業務，擴大其在AI產業的應用布局。王瑞瑜指出，此次合作目的在於整合AIDC建置、營運與算力服務，目前項目處於合資公司規劃階段。