招银国际半导体研报：湾芯展2026论坛交流总结

招银国际梳理湾芯展2026于10月14日至16日在深圳举办的十个论坛近70场演讲，总结AI算力、光互连、先进封装、SiC、EDA及设备零部件六大方向。产业关注点转向系统级效率，800V高压直流供电获一致支持，CPO预计2027-28年前后量产，8英寸SiC进入规模化导入。研报建议关注高压直流供电与散热、分层存储与内存扩展、混合键合与玻璃基板、CPO光互连及设备零部件国产替代。