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xMEMS面向数据中心组件与AI设备的固态冷却芯片进入量产
Solid-State Cooling Chips for Data Center Components and AI Devices Enter Mass Production
AI 导读
xMEMS的固态冷却芯片已进入量产，可将气流定向输送至固态硬盘、内存及其他部件。当前人工智能数据中心的液冷 increasingly 聚焦于CPU等组件。
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