鸣志总部暨研发中心项目主体封顶

2026年10月26日Google Alerts RSS报道，日前，历经578天建设，鸣志电器鸣志总部暨研发中心项目主体结构正式封顶。该项目占地1.78万平方米，总建筑面积约9.45万平方米，总投资额10.09亿元，预计2028年投入使用。建成后将承担总部管理与研发创新职能，研发方向涵盖核心零件、关键组件到一体化模组，重点面向具身智能、数据中心液冷、半导体及高端装备等领域。

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