鸣志总部暨研发中心项目主体结构封顶，预计2028年投入使用

鸣志总部暨研发中心项目主体结构正式封顶，项目占地1.78万平方米、总建筑面积约9.45万平方米、总投资额10.09亿元，预计2028年投入使用。该中心将承担总部管理与研发创新职能，研发方向涵盖核心零件、关键组件到一体化模组，重点面向具身智能、数据中心液冷、半导体及高端装备等领域。