ITRI开发芯片水浸式冷却系统

2026年10月16日，Google Alerts RSS关于“liquid cooling data center”的报道显示，台湾工业技术研究院（ITRI）开发出面向高性能芯片的水浸式冷却系统，以高效热管理满足单芯片2,000 W的散热需求。报道称，该技术用于搭载kW级高性能芯片的系统时，可将整体PUE降至1.015，并使kW级AI芯片在长时间运行中维持在约30°C。ITRI目前正与台湾主要半导体企业及数据中心合作，在高性能芯片系统中部署水浸式冷却。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。