芯联动力完成近20亿元C轮融资
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芯联动力完成近20亿元C轮融资
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AI 综述
2026年11月2日，化合物半导体企业芯联动力宣布完成近20亿元人民币C轮融资。36氪快讯称，本轮由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合投资；融资完成后估值达20亿美元，股东覆盖通信、算力、电网、新能源及汽车等领域产业资本。同日投中网报道称，本轮由中国移动链长基金领投，某电网央企及上述多家机构参与，融资后估值超过20亿美元；其AIDC领域已覆盖650V至3300V全电压段碳化硅产品，3300V SiC MOSFET已向核心客户送样验证，6.5kV及以上产品处于研发阶段。该报道还称，公司2026年上半年营收11.82亿元，全年预计超30亿元。
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最新进展11月2日 10:15
芯联动力完成近20亿元C轮融资，由中国移动链长基金领投，切入AI数据中心供电报道时间线
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11月2日
- Google Alerts RSS：数据中心 UPS 配电芯联动力完成近20亿元C轮融资，由中国移动链长基金领投，切入AI数据中心供电
芯联动力宣布完成近20亿元人民币C轮融资，由中国移动链长基金领投，融资后估值超20亿美元。公司将碳化硅、氮化镓能力从新能源汽车延伸至AI基建，AIDC领域已覆盖650V至3300V碳化硅产品，3300V SiC MOSFET已送样验证。2026年上半年公司营收11.82亿元，全年预计超30亿元。
- RSSHub 36氪快讯化合物半导体企业芯联动力完成近20亿元人民币C轮融资，估值达20亿美元
化合物半导体企业芯联动力宣布完成近20亿元人民币C轮融资，本轮由中国移动链长基金领投，浪潮信息等多家战略投资方联合投资。融资完成后，芯联动力估值达20亿美元，股东覆盖通信、算力、电网、新能源及汽车等领域产业资本。
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- 可比范围当前
- 18
- 可比范围峰值
- 2011月2日 11:00
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