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化合物半导体企业芯联动力完成近20亿元人民币C轮融资,估值达20亿美元
“芯联动力”完成近20亿人民币C轮融资,估值20亿美元
AI 导读
化合物半导体企业芯联动力宣布完成近20亿元人民币C轮融资,本轮由中国移动链长基金领投,浪潮信息等多家战略投资方联合投资。融资完成后,芯联动力估值达20亿美元,股东覆盖通信、算力、电网、新能源及汽车等领域产业资本。
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2026-11-02 10:04分享至
11月2日,化合物半导体企业“芯联动力”宣布完成近20亿元人民币规模C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投,浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合投资。本轮融资完成后,芯联动力估值已达到20亿美元,公司股东已覆盖通信、算力、电网、新能源及汽车等领域产业资本。
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