数据中心混合冷却方案的崛起

2026年10月21日，DeepKnowledge公众号RSS发表《数据中心混合冷却方案的崛起》。报道称，AI机柜功率密度普遍突破40kW，并向200kW以上演进；风液结合的混合冷却方案预计在2027至2028年成为AI数据中心主流方案。该方案以芯片级直接液冷服务高密度算力，同时保留风冷处理低功率区域和余热。报道还援引Uptime Institute报告称，近三分之二运营商难以招聘和留住合格员工，行业仍面临运维复杂、人才短缺和标准化挑战。目前事件仅见该篇报道，尚无后续跟进或独立信源印证。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。