博通牵头600亿美元AI芯片融资细节披露

黑石集团已承诺向Anthropic约600亿美元芯片融资计划Project North Star的180亿美元次级债务部分投资90亿美元，次级债票面利率为10%。该融资计划用于支持Google TPU采购和租赁，其中约420亿美元优先级债务由博通提供剩余价值担保。Anthropic计划于11月进行IPO。

Anthropic正通过600亿美元债务融资计划“北极星项目”筹资，以采购约1.5吉瓦谷歌定制TPU，并向黑石集团提供超过10%的收益率。黑石旗下基金拟投资90亿美元，购买以Anthropic未来五年芯片租赁付款支持的债务，约占180亿美元次级贷款的一半。该交易预计将成为迄今规模最大的芯片融资交易。

Anthropic在代号“北极星项目”的600亿美元芯片债务融资中，向黑石集团提供超10%的票面收益率，所筹资金用于采购约1.5吉瓦谷歌定制张量处理单元（TPU）。黑石旗下基金拟出资90亿美元购买债务，约占180亿美元次级贷款总额的一半，偿债来源为Anthropic为期五年的芯片租赁款。该方案还包含约420亿美元由博通担保的优先债务，资金将于2027年全部提取到位。

SpaceX、博通、甲骨文在不到一周内合计寻求逾1500亿美元AI芯片相关债务融资，叠加博通-Anthropic约600亿美元交易，公开债市趋于饱和，迫使融资转向私募信贷和SPV。

博通正为与OpenAI合作的定制AI芯片项目安排超过500亿美元融资，并已同意向Anthropic提供最高420亿美元融资用于基础设施支出及芯片租赁；SpaceX在洽谈约400亿美元芯片融资用于采购英伟达芯片，甲骨文正与阿波罗、高盛等机构洽谈大额芯片采购融资。

2026年10月8日，创业板算力ETF易方达(158050)跟踪的创业板算力基础设施指数(970083)下跌3.15%。消息面上，博通为定制AI芯片项目安排超过500亿美元融资，并已同意向Anthropic提供最高420亿美元融资用于基础设施支出及芯片租赁；SpaceX洽谈约400亿美元芯片融资采购英伟达芯片；甲骨文与阿波罗、高盛等机构洽谈大额芯片采购融资。

博通(AVGO)的华尔街银团正着手募集600亿美元新融资，用于AI芯片采购，Anthropic PBC及其他公司为受益方。银团正为一笔420亿美元的A类高级担保贷款发出分销函，黑石集团(BX)另牵头180亿美元的B类次级债务，其中承诺出资90亿美元。这笔融资是全球数千亿美元AI基建债务融资的新增部分，资金主要用于芯片与数据中心设备采购，以挑战英伟达(NVDA)并支持AI公司扩充算力。

博通正牵头筹组600亿美元债务融资，用于为Anthropic等AI企业购买芯片及建设数据中心提供资金支持，规模跻身AI芯片领域最大债务融资交易之列。其中420亿美元为A类优先有担保债券，由博通组织华尔街银团分销；180亿美元为B类次级债务，由黑石集团主导，并以旗下基金90亿美元自有资金作为锚定投资。该交易仍在推进中，尚未正式宣布。

博通据称计划筹集600亿美元AI芯片融资，为包括Anthropic在内的AI公司数据中心基础设施扩张提供资金。博通寻求销售更多芯片及其他数据中心设备，与英伟达展开竞争；与此同时，Anthropic等AI公司对算力的需求持续增长。

博通的华尔街银团据报正筹集600亿美元的新一轮AI芯片融资，为Anthropic芯片项目提供资金。该消息源自知情人士，由财联社转述。