剑桥科技完成H股配售及可转债发行
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剑桥科技完成H股配售及可转债发行
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AI 综述
2026年10月14日,上海剑桥科技股份有限公司完成1844.6万股新H股配售,所得款项总额19.3978亿港元;同时完成本金总额39.6亿元人民币、2027年到期的零息可转换债券发行。据君合相关报道,本次H股配售及可转债发行合计融资65.7515亿港元,募集资金将用于支持公司可持续发展及全球化战略。报道称,剑桥科技业务涵盖宽带接入、无线网络和高速光模块,产品覆盖全球主流电信运营商网络和主要互联网巨头的数据中心。君合在本次交易中担任发行人中国法律顾问,提供尽职调查、监管程序及备案材料等法律服务。
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最新进展10月15日 02:15
君合助力上海剑桥科技完成1844.6万股新H股配售及39.6亿元人民币可转债发行报道时间线
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10月15日
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上海剑桥科技股份有限公司于2026年10月14日完成1844.6万股新H股配售及2027年到期的39.6亿元人民币零息可转债发行,合计融资65.7515亿港元,其中H股配售所得款项总额19.3978亿港元。募集资金将支持其可持续发展与全球化战略,公司业务涵盖宽带接入、无线网络和高速光模块,产品用于全球数据中心等场景。君合担任发行人中国法律顾问,提供尽职调查、监管程序及备案材料等法律服务。
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