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君合助力上海剑桥科技完成1844.6万股新H股配售及39.6亿元人民币可转债发行

君合助力上海剑桥科技股份有限公司完成1,844.6万股新H股配售及39.6亿元人民币可转换债券发行

AI 导读

上海剑桥科技股份有限公司于2026年10月14日完成1844.6万股新H股配售及2027年到期的39.6亿元人民币零息可转债发行,合计融资65.7515亿港元,其中H股配售所得款项总额19.3978亿港元。募集资金将支持其可持续发展与全球化战略,公司业务涵盖宽带接入、无线网络和高速光模块,产品用于全球数据中心等场景。君合担任发行人中国法律顾问,提供尽职调查、监管程序及备案材料等法律服务。

正文

2026年10月14日,上海剑桥科技股份有限公司(“剑桥科技”、“公司”或“发行人”,A股股票代码:603083.SH,H股股票代码:06166.HK)完成所得款项总额19.3978亿港元的1,844.6万股新H股配售,以及本金总额39.6亿元人民币、于2027年到期的零息可转换债券发行(“本次发行”)。本次发行的合计融资规模为65.7515亿港元。在AI算力需求爆发及全球数据中心建设提速,高速光模块、宽带及无线接入设备需求强劲的行业背景下,本次发行所得款项将为发行人的可持续发展及其全球化战略的实施提供关键的资金支持,以巩固其于全球市场的核心竞争优势。

剑桥科技成立于2006年,并于2017年11月10日在上海证券交易所主板上市、2025年10月28日在香港联合交易所有限公司主板上市。剑桥科技是服务于全球ICT行业的国际化企业,凭借完备而雄厚的研发实力和先进的智能制造能力双引擎,已成为一家集杰出研发能力、大规模生产制造能力和良好品牌形象于一体的高新技术企业,为全球ICT产业提供不同的合作模式。公司长期深耕宽带接入、无线网络、高速光模块三大核心业务,产品已覆盖全球主流电信运营商网络和主要互联网巨头的数据中心。在光模块领域,剑桥科技是业内最早开发400G/800G LPO的模块厂商之一,同时也开发多款800G DR8、800G 2×FR4、800G硅光、1.6T OSFP等产品,是国内领先的光模块厂商。

君合在本项目中担任发行人中国法律顾问,全程参与本次发行,主要工作包括开展中国法律尽职调查并出具法律意见书、协助研究判断本次发行涉及的境内监管程序、从中国法律角度协助审阅交易文件、准备中国证监会备案材料等。

君合团队凭借在资本市场及境外债券领域积累的项目经验,与发行人、经办人及其他中介机构紧密配合,为本次发行顺利完成提供了专业、严谨和高效的法律支持。

本项目的牵头合伙人为李骐律师、尚世鸣律师,承办人为尚世鸣律师、李新烨律师,内核合伙人为劳成哲律师。

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