钻石散热方案被提出用于数据中心高价值芯片

2026年11月2日，Google Alerts RSS收录题为《钻石：保护数据中心高价值芯片的终极散热方案》的报道。报道称，数据中心冷却约占总能耗的25%至40%，旗舰加速器单封装功耗已超过1000瓦，机架密度超过100千瓦。该报道提出，单晶金刚石热导率超过2000 W/m·K，约为铜的5倍，可作为芯片级均热层，以降低热扩散阻力。报道还称，CVD技术已实现半导体级人工单晶金刚石的工业化生产，最大尺寸达到25×25毫米。目前仅见该篇报道提出上述技术方案与参数，尚无后续报道验证其实际部署情况或效果。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。