钻石：保护数据中心高价值芯片的终极散热方案

数据中心冷却约占总能耗25%至40%，旗舰加速器单封装功耗已超1000瓦、机架密度超过100千瓦。单晶金刚石热导率超2000 W/m·K，约为铜的5倍，可作为芯片级均热层降低热扩散阻力。CVD技术已实现半导体级人工单晶金刚石工业化生产，最大尺寸达25×25 mm。