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中信证券发布2027年材料投资策略

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AI 综述

2026年11月3日,中信证券发布《能源与材料(材料篇)|AI引领需求扩容,产业升级助材料成长:2027年投资策略》研报。研报判断,展望2027年,AI资本开支将持续拉动全球科技硬件与能源基础设施建设,叠加关键材料自主可控需求与高端制造升级,有望推动新材料加速导入与规模化放量。配置方向上,研报建议聚焦半导体、PCB、光通信、热管理、电子元器件上游AI新材料,并关注核电与核聚变、氢能与SOFC、SAF、燃气轮机等能源材料装备赛道。研报称,机柜功率密度由A100时代约25kW升至GB200时代约132kW,推动高导热材料导入及液冷渗透。其测算显示,至2030年金刚石散热整体市场空间有望达1150亿元,2027—2030年CAGR约143%;全球TIM市场预计增至221亿元;全球AIDC服务器芯片端液冷市场有望达505亿美元,2025—2030年CAGR约105%。研报还预计,AIDC供电需求推动SOFC进入GW级订单交付阶段,2028年全球SOFC出货达3.5GW,连接体、电解质市场空间分别达51.4亿元、15.2亿元,2026—2028年CAGR分别约59%、57%。

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报道时间线

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11月3日
  1. Google Alerts RSS:数据中心 扩容 资本开支
    中信证券研报:AI资本开支将持续拉动全球科技硬件与能源基础设施建设

    中信证券研报称,展望2027年,AI资本开支将持续拉动全球科技硬件与能源基础设施建设,并推动新材料加速导入与规模化放量。研报建议聚焦AI新材料,推荐半导体、PCB、光通信、热管理和电子元器件上游关键材料环节,并关注能源材料与装备板块。

  2. Google Alerts RSS:数据中心 扩容 资本开支
    中信证券2027年投资策略:AI资本开支拉动需求扩容,看好AI新材料与能源材料装备

    中信证券研报判断,2027年AI资本开支将持续拉动全球科技硬件与能源基础设施建设,推动新材料加速导入与规模化放量。研报建议聚焦半导体、PCB、光通信、热管理、电子元器件上游AI新材料,并关注核电与核聚变、氢能与SOFC、SAF、燃气轮机等能源材料装备赛道。机柜功率密度由A100时代约25kW升至GB200时代约132kW,推动高导热材料导入及液冷渗透。

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还没有足够的连续观测数据,暂不绘制趋势。