摩根士丹利:AI数据中心原生800VDC供电部署延迟引发担忧属市场反应过度,OCP峰会有望催化半导体股
摩根士丹利10月12日研报称,市场此前对AI数据中心800伏直流供电(800VDC)技术部署进度预期过于乐观,近期延迟引发担忧,但市场反应过度。该行认为OCP峰会有望成为半导体股催化剂。
摩根士丹利10月12日研报称,市场此前对AI数据中心800伏直流供电(800VDC)技术部署进度预期过于乐观,近期延迟引发担忧,但市场反应过度。该行认为OCP峰会有望成为半导体股催化剂。
西部证券研报指出,功率半导体行业供需边际转好,国内外厂商陆续提价,价格周期迎来拐点。AIDC机架功率从H100时代约40kW升至GB200 NVL72时代125-132kW,预计2027年Rubin Ultra Kyber机架达600kW至1MW,供电架构将由48V向800V HVDC升级,SiC/GaN器件需求受益。
开源证券10月11日发布电力设备行业研报,依据英伟达800VDC白皮书2.0判断机柜侧PowerRack将于2026Q3进入导入阶段,下半年成为AI电力设备重要拐点。整流电源、BBU、直流配电、母线、连接器及直流保护等环节有望率先受益,受益标的包括新雷能、新宙邦。研报还显示2026年9月国内储能采招规模达22.0GW/73.7GWh,同比分别增长88.0%和121.3%。
开源证券研报指出,AI数据中心供电架构正由传统UPS与交流配电向高压直流和机架级供电演进。研报同时覆盖金融工程、银行、医药、电子等十一个行业观点,其中电力设备方面还关注储能采招量同比翻倍的行业景气,电力设备领域需关注储能市场竞争与技术突破风险。
由中国欧洲经济技术合作协会归口、世纪互联等参与起草的《固态变压器 第2部分:数据中心用固态变压器》(T/CEATEC 250—2026)与《固态变压器 第3部分:交直流配电网用固态变压器》(T/CEATEC 251—2026)两项团体标准于8月5日正式发布实施,9月2日在全国团体标准信息平台公布。
IndexBox报告预测,2026—2035年全球开关电源市场复合年增长率为6.2%,到2035年市场规模将从2025年的约300亿美元升至550亿美元。数据中心与云计算快速扩张、汽车电气化、可再生能源装机以及5G基础设施是主要增长驱动因素,消费电子等成熟应用增速放缓。亚太地区预计占全球需求约45%,台达电子、TDK、村田制作所、施耐德电气、ABB等为主要竞争格局参与者。
中大型AIDC园区供电体系被划分为白区(CBU、BBU)、灰区(800V高压直流HVDC替代传统UPS,储能直接挂载直流母线)、绿区(长时与构网型储能)三个层级,全球数据中心储能新增装机容量预计由2024年的16.5GWh增至2030年的209.4GWh。