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#AI工厂与高密度机架
今天10月13日周二28 条
  1. Google Alerts RSS：液冷 数据中心

    网易分析：液冷很贵，风冷很慌——AI时代数据中心散热路线之争

    网易分析AI时代数据中心风冷与液冷路线之争，指出单机柜功率已从20kW升至100kW以上，英伟达GB200 NVL72整柜TDP达130kW-140kW，传统风冷接近物理极限。液冷在高密场景具备优势，但面临泄漏风险、运维复杂和初始投入高等问题，未来将走向风液共存。12月10日，IDCC2026的COOL-AIDC论坛暨中国智算热管理产业发展论坛将在北京首钢园举办。

  3. RSSHub 东方财富行业研报

    上海证券国产算力链事件点评：华为发布昇腾960超节点，打造中国坚实算力底座

    9月17日，华为在2026华为全联接大会上正式发布昇腾960超节点，其单超节点规模达4096卡，RTT时延低至2μs，可支撑10万亿参数大模型训练与推理。960DT将于2027年一季度上市，Atlas 960液冷超节点计划明年三季度推出；华为还提出通过二层CLOS四平面组网与多轨道拓扑支持百万卡昇腾超节点集群。

  4. Google Alerts RSS：液冷 数据中心

    AMD推出Helion智能体AI机架：纯CPU版最高32768核心，另有CPU/GPU一体化配置

    AMD于10月12日在加利福尼亚州圣克拉拉推出面向智能体AI的Helion机架计算平台，提供纯CPU与CPU/GPU一体化两种配置，均支持液冷和风冷。纯CPU版搭载第六代AMD EPYC处理器，单机架最多支持32768个CPU核心；一体化版集成EPYC CPU节点与Instinct MI350P GPU节点。该平台基于OCP规范设计并内置令牌路由器，预计2026年11月正式上市。

  6. Google Alerts RSS：数据中心 800V 直流

    英伟达在OCP峰会开放Vera Rubin机柜及计算托盘设计，联合纳微开发800V供电板

    英伟达在OCP全球峰会上宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，推动供电、液冷、通信和运维采用共同规格，MGX 1.2新增机架级盲插液冷与5000安培液冷母排。纳微半导体与英伟达合作推出24 kW、800V转12V直流供电板，采用GaNFast技术，计划在2026年OCP峰会展出。英伟达还与思科合作开发USFP光模块，将单通道速率由200G提升至400G。

  8. Google Alerts RSS：数据中心 UPS 配电

    美国ITC启动337-TA-1526调查：Vicor诉工业富联、立讯精密等20家企业侵犯AI服务器垂直供电专利

    美国国际贸易委员会于2026年10月9日对Vicor指控的垂直供电系统专利侵权启动编号337-TA-1526的337调查，被诉方20家，工业富联、立讯精密均在列。涉案专利为美国专利US 10,903,734，Vicor请求有限排除令与禁止令，并同步在得州联邦法院提起平行诉讼。立讯精密称相关产品处于客户验证阶段尚未量产，工业富联称相关产品处于内部验证评估阶段。

  9. Google Alerts RSS：数据中心 UPS 配电

    阳光电源绿灰白区AIDC供电方案落地，以EnerNeo™ SST为灰区中枢

    阳光电源绿灰白区AIDC供电方案将供电系统划分为能源生产调节、电力转换分配、算力用电消费三区，并以EnerNeo™固态变压器为灰区中枢。EnerNeo于2026年7月9日发布，采用SiC拓扑单级直转800V直流，效率98.5%，SST以1.5MW最小颗粒度支持分期扩容。截至2026年8月，其AIDC配储在手订单约2GWh，跟进项目十余GWh。

  10. Google Alerts RSS：人工智能数据中心

    NVIDIA与思科推出USFP超密集小型可插拔光模块规格，助力规模化扩展AI工厂

    NVIDIA与思科宣布计划推出超密集小型可插拔模块（USFP），这是首个支持单通道400Gb/s电信号的模块，容量达12.8Tb/s。相较单通道200Gb/s光模块，USFP带宽密度提升4倍、能效提升约1.3倍，支持最高100瓦功耗，可在不增加网络层的情况下连接更多1.6Tb/s终端节点。

  12. Google Alerts RSS：数据中心 扩容 资本开支

    微软发布第三代自研AI ASIC Maia 300，计划2027年启动多吉瓦、超100万颗部署

    微软发布第三代自研AI ASIC Maia 300，计划2027年启动多吉瓦部署，数量可能超过100万颗。该芯片采用台积电2纳米计算芯粒与3纳米数据传输芯粒，配套机架每柜96颗、功率167千瓦；微软称相较未具名领先GPU系统，每兆瓦Token产出提升40%。微软本自然年资本开支计划超过1750亿美元，Maia 300将用于其自运营AI云系统，支撑Copilot、Teams及Foundry等场景。

  13. Google Alerts RSS：数据中心 800V 直流

    英伟达在OCP峰会开放Vera Rubin机柜设计，推进800V直流供电、盲插液冷与USFP光模块新标准

    英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，更新MGX 1.2规格，加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排，支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布K-1项目，采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案；英伟达还与思科合作开发USFP光模块，单通道速率提升至400Gb/s。

  14. Google Alerts RSS：liquid cooling data center

    AMD推出Helion机架级智能体AI计算开放蓝图，支持液冷与风冷配置

    AMD于10月12日推出AMD Helion智能体AI机架，这是基于OCP规范设计、由AMD算力驱动的智能体AI基础设施开放蓝图，提供液冷与风冷版本。其纯CPU机架采用第六代AMD EPYC处理器、最多支持32,768个CPU核心，一体机架集成AMD EPYC CPU节点与AMD Instinct MI350P GPU节点。该配置正与生态伙伴开发，计划于2026年11月上市。

  15. Google Alerts RSS：liquid cooling data center

    酷码（Cooler Master）扩展面向AI基础设施的端到端液冷解决方案

    酷码（Cooler Master）发布面向AI基础设施的端到端液冷产品组合，覆盖设施级换热、机架与服务器冷却及系统充注调试工具。该组合以2,500 kW液对液列间CDU（冷却液分配单元）为核心，液对液CDU功率覆盖150 kW至2,500 kW，支持最多32台CDU互联集中管理，核心产品计划于2026年第四季度量产。

  16. Google Alerts RSS：liquid cooling data center

    特灵推出面向人工智能数据中心的LiquidStack CDU 2.X冷却液分配单元

    特灵推出面向人工智能数据中心的LiquidStack CDU 2.X冷却液分配单元，支持当前及NVIDIA Vera Rubin等新兴GPU平台，流量最高达3,750升/分钟（3.5 bar），可按列端或机架旁部署配置。该设备支持最高45°C设施进水温度，采用超低谐波变频驱动架构，目前可预订，计划2027年第二季度开始发货。

  18. Google Alerts RSS：liquid cooling data center

    铠侠CM9-DLC为最高30.72TB双端口E3.S固态硬盘引入直接液冷

    铠侠美国发布CM9-DLC，为CM9系列PCIe 5.0企业级E3.S双端口固态硬盘提供冷板式直接液冷，并兼容风冷。读密集型1 DWPD版本容量最高30.72TB，混合型3 DWPD版本最高25.6TB，符合SFF-TA-1008 rev. 3.0a规范，面向AI服务器上下文缓存等数据密集型负载。产品正面向部分客户送样，将在2026 OCP全球峰会展示，价格和全面上市日期未公布。

  21. Google Alerts RSS：液冷 数据中心

    英伟达开放Vera Rubin机柜设计并推进800V供电、盲插液冷与USFP光模块新标准

    英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，推动供电、液冷、通信和运维采用共同规格。更新后的MGX 1.2加入机架级盲插液冷和液冷5000安培母排，支持最高250千瓦机柜部署；英伟达还与思科合作开发USFP光模块，目标实现4倍带宽密度。

  23. Google Alerts RSS：liquid cooling data center

    铠侠为CM9系列企业级SSD推出直接液冷支持

    铠侠美国公司宣布在CM9系列企业级SSD中新增E3.S直接液冷（DLC）型号CM9-DLC，支持冷板式服务器设计并兼容传统风冷环境。该系列符合PCIe 5.0、NVMe 2.0及OCP Datacenter NVMe SSD v2.5规范，提供1 DWPD读取密集型（最高30.72 TB）和3 DWPD混合用途（最高25.6 TB）版本，顺序读取速度最高14.8 GB/s。

  25. Google Alerts RSS：数据中心 800V 直流

    英伟达在OCP峰会开放Vera Rubin机柜设计，推进800V直流、盲插液冷与USFP光模块新标准

    英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，MGX 1.2加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排，支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布“K-1项目”，采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案；英伟达还与思科合作开发USFP光模块，单通道速率提升至400Gb/s。

  27. The Verge · AI64

    微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，降低对英伟达GPU的依赖

    微软发布第三代自研AI芯片Maia 300，定位为微软产品与服务的主要AI推理系统，计划2027年投产并扩展至数吉瓦部署。微软称其每兆瓦token生成量较主流GPU系统高40%，96加速器配置下机架级token吞吐量最高达Maia 200的7倍。Maia 300采用台积电N2P工艺和新chiplet架构，面向长上下文推理、对话式AI及多步智能体任务。

  28. Google Alerts RSS：数据中心 BMS DCIM EPMS

    西门子如何为AI工作负载管理数据中心基础设施

    西门子面向AI就绪数据中心提供集成基础设施方案，以参考架构应对规模、功率密度或热负荷较传统数据中心增长10倍的挑战，并支持超过100 kW的HPC机架与液冷。其Integrated Data Center Management Suite整合BMS、EPMS、SCADA和DCIM，数字孪生用于建设前热、电力、布局和物流场景测试。

10月12日周一
  2. Google Alerts RSS：智算中心

    雷神科技董事长路凯林：云边端算力闭环成型，全栈算力服务落地提速

    雷神科技已构建“云—边—端”一体化算力闭环，具备智算中心全栈交付能力，向全栈算力服务商升级。公司5月28日推出三种形态AI工作站，7月16日发布以博越FX系列为核心的全栈方案，旗舰8U16卡AI智算服务器提供高密度模组型和液冷机型；海之心智算中心已采用其服务器配套产品。

  3. Google Alerts RSS：liquid cooling data center

    Flex扩展预制模块化数据中心产品组合，推出Axiom AI Modules以加速AI工厂部署

    Flex宣布扩展预制模块化数据中心解决方案，推出集成800 VDC电源机架、CDU（冷却液分配单元）和高密度IT机架的Axiom AI Modules，称较传统建设方式最多缩短50%部署时间。该业务隶属Flex云与电力基础设施部门，计划于2027年第一季度分拆为独立上市公司Axiom。Flex在美国拥有超过300万平方英尺专用数据中心基础设施制造产能。

  5. Google Alerts RSS：liquid cooling data center

    Accelsius扩建奥斯汀Springdale实验室至数兆瓦容量，用于下一代AI机架两相液冷测试

    Accelsius已将得克萨斯州奥斯汀Springdale实验室升级为数兆瓦供电能力，用于NeuCool两相直接接触芯片液冷平台在兆瓦级机架密度和温水条件下的全尺寸测试。该实验室可为单机架提供兆瓦以上负载，并将于2027年1月扩建18,000平方英尺；NeuCool多机架系列还将新增375kW机型。

  8. Google Alerts RSS：AI data center

    为AI做好准备：AI对数据中心子系统的影响（CIO Dive）

    文章分析AI对数据中心入口、前端、数据中心互联和后端四类子系统在供电、冷却、延迟、部署速度及地理位置方面的影响，并提出布线基础设施应对方案。入口子系统面临高芯数光缆增加和灰空间受限问题，快速模块化部署成为关键；后端AI集群则依赖高密度连接与浸没冷却，Leviton STRATA方案每机架单元最高支持3,456芯光纤，TORRENT方案用于介电冷却液环境。