华为液冷规范落地后，二次侧环网为何仍漏液？《AIDC二次侧环网洁净级设计要点》主题演讲将于杭州峰会开讲

原创 麦麦展-Summer 2026-09-14 10:23 上海

二次侧环网下半场，比拼的不再是有没有环网，而是每一处细节能否守住洁净底线。

参会参展联系 杨经理：15656267622、展位位置有限，先选先得

参与企业类型：数据中心液冷快接头、泵、阀、管路系统、波纹管、流量计传感器、CNC\机床加工设备、液冷气检、氦检、流阻测试、激光焊接等设备、液冷组件企业

华为在智算液冷领域的技术规范，正在成为行业事实上的“参考答案”。

从Atlas系列到CloudMatrix，华为对二次侧环网管路提出了一整套严苛要求：管路清洗后电导率≤10μS/cm，pH值控制在6.5～8，浊度≤10NTU；管路宜工厂预制，现场禁止动火焊接；卡箍安装时密封垫圈表面不可有肉眼可见杂质。

与此同时，NVIDIA等芯片厂商对部署AI算力的数据中心环境提出了ISO 14644-1 Class 8的空气洁净度要求。随着GPU功耗从H100的400W+攀升至GB300的130-140kW单机柜功率，行业对冷却液颗粒物的管控焦点已从50μm级别向25μm级别收紧。

但一个尴尬的现实是：

很多项目拿着这份“参考答案”抄作业，却依然逃不过漏液、堵塞、流阻失衡，甚至烧毁GPU的结局。

为什么？

因为规范给出的是“终点线”，而工程落地需要有人画出“路线图”。在AIDC二次侧环网里，真正的生死较量，往往藏在规范文字没有穷尽的微米级细节中。

一、纸面上的硬指标，只是入场券

先看华为智算液冷二次侧环网管路技术规范的核心要求，以及芯片厂商叠加的环境洁净度约束：

第一，洁净度。颗粒物管控是二次侧环网的第一道生死线。华为规范要求过滤器上无可见颗粒物，管路系统在接入前需确认无油污、无杂质。与此同时，NVIDIA等芯片厂商对部署AI算力的数据中心环境提出ISO 14644-1 Class 8空气洁净度要求。随着GPU功耗从H100的400W+攀升至GB300的130-140kW单机柜功率，行业对冷却液颗粒物的管控焦点已从50μm级别向25μm级别收紧。工质水要求参考《计算集群硬件 液冷可部署要求》。

第二，水质。管路清洗后，电导率≤10μS/cm，浊度≤10NTU，pH值6.5～8。接入二次侧管路前，需用无尘布擦拭支路管口内侧，确认无油污、无杂质。

第三，连接工艺。安装卡箍时，管路的杯口、密封垫圈表面必须洁净；二次侧管路出口与管网连接需使用金属软管或EPDM软管实现容差和避震；现场只允许管道组装及相关清洗，不应在机房内动火焊接。

这三条，每一条都指向同一个目标：

不让一颗微尘进入冷板微通道。

但问题在于，规范告诉你“必须洁净”，却没有告诉你“洁净级到底怎么设计出来”。

二、规范落地时，三个最容易被低估的“隐形杀手”

杀手一：材料选型的“设计差异点”

316L不锈钢管路是行业共识。316L含钼，耐氯离子腐蚀能力远超304，在含乙二醇水溶液或沿海潮湿环境下寿命提升可达10倍以上。

但材料选型远不止“选316L”这么简单。

管道、阀门、密封垫圈、快换接头，来自不同供应商，材质的热膨胀系数是否匹配？密封材料与冷却液的兼容性是否经过验证？不同批次管道的内壁粗糙度是否一致？

在AI智算中心，这些“设计差异点”会被24小时不间断的高压循环无限放大。一个阀门密封件的微量析出物，就可能在冷板微通道里沉积成堵塞源。

杀手二：支管口与法兰的“微观战争”

支管口设计，是二次侧环网洁净级设计中最容易被忽视的环节。

如何避免循环死角？如何防止颗粒物在支管口沉积？管路最低位置是否设置了排污口？排水阀口径是否不小于DN10？这些细节，直接决定了系统运行三年后是否还能保持洁净。

法兰设计同样关键。面对高震动、大温差，法兰密封结构能否做到“零泄漏”？当管网较长时，是否在某一段采用了软连接和活套法兰？软连接吸收长度方向误差，活套法兰吸收焊接角度误差——这种设计不仅保证密封可靠性，更减少了因连接不当产生的颗粒物风险。

华为规范要求现场禁止动火焊接，正是为了避免焊渣成为微通道冷板堵塞的污染源。但工厂预制后，现场组装的每一个法兰、每一个卡箍，依然是洁净度的“最后一公里”。

杀手三：球阀的“水锤效应”与阀腔积存

球阀选型，往往被简单理解为“耐压够就行”。

但AI液冷二次侧工作压力通常在0.3-0.6MPa，系统启动或阀门快速关闭时可能产生水锤冲击。选型时只看稳态值，就可能埋下隐患。

更隐蔽的问题是阀腔积存。球阀内部结构如果存在流动死角，颗粒物就会在阀腔中沉积，逐渐成为二次侧环网的“污染源”。

密封材料怎么选？PTFE溶出物极低，维持电阻率最佳，是标准工况首选；PEEK兼具低溶出与耐高温，适用于长寿命免维护的严苛工况。这些选择，规范不会替你决定。

三、大厂案例：洁净级不是洗出来的，是设计出来的

维谛技术对洁净级设计的理解超越了硬件层面。其CoolChip CDU集成50μm过滤器，采用闭环管路设计和集成泄漏检测，所有管路焊缝均采用氩弧焊实现双面成型，并100%通过内窥镜检查。维谛以约10亿美元收购液冷流体管理公司PurgeRite，核心逻辑是：在投运阶段建立超洁净、无空气、化学稳定的冷却液，并在整个系统生命周期中保持这一平衡。

曙光数创在相变间接液冷方案中，对水质纯度提出电导率＜0.1μS/cm的严苛要求，采用无尘焊接、真空灌注等特种工艺，管路系统采用环状环网设计，实现单点泄漏快速隔离。

佳力图在为某智能硬件ODM龙头企业打造的西安液冷实验室项目中，二次侧配置多台大容量机柜式CDU，管路系统采用不锈钢主管加卡盘连接支管的方式，有效规避焊接污染风险。

这些案例指向同一个结论：

洁净级不是靠事后冲洗洗出来的，而是从材料、结构、连接工艺到运维体系，全链路设计出来的。

四、算力中心二次侧环网管路设计痛点与发展趋势

大厂规范提供了基础方向，但不同 CDU、冷板流阻与项目场景差异大，想要设计兼顾洁净度、性价比与可制造性的环网管路，离不开一线实战经验。

拉长周期看，二次侧环网正在快速演进：一是预制模块化环网兴起，整箱预制、现场拼装，缩短智算中心交付周期；二是 CDU 和管路深度一体化，接口标准化、快接化，系统整体交付运维；三是洁净管控前置，从设计、材料到施工运维全链条控颗粒，配套在线监测与清洗。

简言之，二次侧环网下半场，比拼的不再是有没有环网，而是每一处细节能否守住洁净底线。

广东省尚仪精密制造有限公司（信日德）副总经理陈享永

他主导了维谛技术二次侧环网与CDU管路项目，全程负责美的、艾特网能的CDU管路研发与生产，深度参与申菱环境二次侧环网项目、依米康集装箱式环网开发，并配合负责华为项目相关工作。他深知在华为严苛规范要求下，每一个支管口、法兰、球阀在真实运行环境下的表现与痛点。

10月21-22日，中国·杭州，在“2026麦麦网第七届全球AI智算液冷技术创新峰会暨服务器/CDU/冷板/管路/泵阀/接头采购大会”上，陈享永将带来主题演讲：

《AIDC二次侧环网洁净级设计要点》

他将结合维谛、申菱、美的、艾特网能、依米康、华为等真实项目经验，深度拆解

如果你正在为液冷系统的漏液、堵塞、流阻不均而头疼，如果你想知道头部大厂的项目是如何在细节中抠出“洁净级”的，这场演讲值得你来。

活动时间：10月21-22日
活动地点：中国·杭州

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