麦麦展第七届全球AI智算液冷技术创新峰会暨服务器/CDU/冷板/管路/泵阀/接头采购大会10月21-22日在杭州举办
麦麦展第七届全球AI智算液冷技术创新峰会暨服务器/CDU/冷板/管路/泵阀/接头采购大会将于10月21日至22日在杭州雷迪森铂丽大饭店举办,活动免费报名、需提前登记。大会设置130家企业展台,展示冷板、CDU、管路、UQD、冷却液、板式换热器及服务器等产品,并围绕液冷集群、兆瓦级CDU、冷板组件和管路系统设置多场技术论坛。
麦麦展第七届全球AI智算液冷技术创新峰会暨服务器/CDU/冷板/管路/泵阀/接头采购大会将于10月21日至22日在杭州雷迪森铂丽大饭店举办,活动免费报名、需提前登记。大会设置130家企业展台,展示冷板、CDU、管路、UQD、冷却液、板式换热器及服务器等产品,并围绕液冷集群、兆瓦级CDU、冷板组件和管路系统设置多场技术论坛。
截至2026年10月13日13:32,创业板算力ETF天弘(158061)跟踪的创业板算力基础设施指数(970083)上涨4.11%,金百泽、本川智能等成分股领涨。
雄韬股份10月8日、9日连续涨停,10月12日公告固态电池仍处研发及中试验证阶段,未量产且无销售收入,2026年上半年归母净利润同比下滑46.64%。公司AIDC锂电业务已推出REVO 3.0锂电UPS、PTU预制电力模组、800V高压直流供电方案及BBU,截至6月末累计订单金额同比增长超70%,AIDC锂电业务规模同比翻倍。
英伟达在OCP全球峰会上宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,推动供电、液冷、通信和运维采用共同规格,MGX 1.2新增机架级盲插液冷与5000安培液冷母排。纳微半导体与英伟达合作推出24 kW、800V转12V直流供电板,采用GaNFast技术,计划在2026年OCP峰会展出。英伟达还与思科合作开发USFP光模块,将单通道速率由200G提升至400G。
内容对Vertiv、CoolIT和Motivair的数据中心液冷方案进行对比,涵盖规格、kW容量、GB300兼容性、定价及2026年冷却液分配单元(CDU)市场。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,更新MGX 1.2规格,加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排,支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布K-1项目,采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案;英伟达还与思科合作开发USFP光模块,单通道速率提升至400Gb/s。
Anthropic督促合作伙伴加快AI数据中心建设,其路易斯安那州圣弗朗西斯维尔330兆瓦园区计划2027年第二季度部署谷歌AI服务器芯片,Hut 8拟扩容至1吉瓦。测算显示该园区245兆瓦可用算力若全部用于推理,提前一个月上线可新增至少13亿美元营收,毛利率可达85%。Anthropic还承诺未来数年租赁合计15吉瓦算力,Measured AI预测其算力2028年突破15吉瓦。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,推动供电、液冷、通信和运维采用共同规格。更新后的MGX 1.2加入机架级盲插液冷和液冷5000安培母排,支持最高250千瓦机柜部署;英伟达还与思科合作开发USFP光模块,目标实现4倍带宽密度。
Anthropic督促合作伙伴加快AI数据中心建设,其路易斯安那州圣弗朗西斯维尔Hut 8园区规划330兆瓦、可用算力245兆瓦,计划2027年第二季度部署谷歌AI服务器芯片。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,MGX 1.2加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排,支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布“K-1项目”,采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案;英伟达还与思科合作开发USFP光模块,单通道速率提升至400Gb/s。
NVIDIA在圣何塞OCP全球峰会通过开放MGX架构贡献Vera Rubin机架与计算托盘设计,MGX 1.2支持最高250kW机架部署、5000A液冷母线及盲插液冷。NVIDIA还发布DSX AI Factory开源软件组件,并与Cisco推出USFP标准、与Google推进Falcon Transport支持。
麦麦展举办的《第七届全球AI智算液冷技术创新峰会》暨服务器/CDU/冷板/管路/泵阀/接头采购大会将于10月21-22日在杭州雷迪森铂丽大饭店举行,活动免费报名、需提前登记。会议设置主会场及AI智算中心液冷集群、兆瓦级液冷CDU、高功率冷板式液冷、液冷管路系统四个分会场,共安排多场技术演讲。
围绕 Vertiv(VRT)的提问,CNBC 主持人 Jim Cramer 将话题延伸至更广泛的数据中心基础设施格局,讨论内容涉及液冷(liquid cooling)及相关数据中心基础设施。提及 GE Vernova Inc 在冷却液系统中的作用,并提到针对液冷设施的流体管理、调试与测试环节。其余文章主体内容未在提供的正文中披露。
Vertiv 于 10 月 8 日宣布,其 2.3 MW CoolChip 冷却液分配单元(CDU)满足 NVIDIA DSX Ready CDU 项目要求。该机型属于 Vertiv 液-to-liquid CDU 产品组合,支持 direct-to-chip 液冷和后门热交换器应用,可安装于机柜行末端或数据中心机房周边。
第15届中国数据中心设计高峰论坛将于2026年10月15日在上海龙之梦大酒店召开,由CDCC主办、中讯邮电咨询设计院有限公司提供技术支持,主题为"重塑算力底座 共拓算电新程",设主旨论坛及"Token时代 算电深融合""Token经济 能源新范式""Token工厂 制冷再定义"三个专场。
麦麦网将于10月21-22日在杭州市萧山区杭州雷迪森铂丽大饭店举办《第七届全球AI智算液冷技术创新峰会》暨服务器/CDU(冷量分配单元)/冷板/管路/泵阀/接头采购大会,会期为两天、免费报名。
阳光电源2026年7月9日在合肥发布EnerNeo™ SST固态变压器,以自研SiC/H桥拓扑实现10—13.8kVac直转800Vdc,效率98.5%、可用性99.999%、功率密度312 kW/㎡,并通过UL美华国际认证,与东阳光、中联数据签署130MW战略合作暨框架采购协议。
国际能源署预测AI电力需求将在2024至2030年间翻倍,到2030年达到945太瓦时。Bloom Energy、Plug Power、Eaton、Vertiv、GE Vernova和NextEra Energy六家公司被认为有望从这一趋势中获益。
阳光电源于2026年7月9日在合肥发布EnerNeo™ SST固态变压器,定位为AIDC(人工智能数据中心)供电中枢,效率98.5%、可用性99.999%、功率密度312 kW/㎡,支持10—13.8kVac直转800Vdc,容量覆盖1.5/3/4.5MW,获UL美华国际认证。
阳光电源以"从源到芯"三层架构为AIDC提供全链绿色供电方案:绿区接入光伏与储能,灰区以EnerNeo™ SST把10—13.8kVac中压交流单级直转800Vdc,白区经机架及板载电源到达芯片,SST效率98.5%、可用性99.999%、密度312 kW/㎡,由子公司阳光源智科技有限公司承接业务。
阳光电源以 SiC 与全链路协同切入机架电源赛道,将其 AIDC 全栈供电矩阵延伸至机架及板载末端,与 EnerNeo™ SST 固态变压器、800V 直流架构同源,从 800V 母线到板卡仅一级高效转换,配合模块化插拔、智能轮休与 AI 哨兵 + 数字孪生实现末端可观测。
数据中心液冷金属波纹管凭借316L液压整体成型与氦检≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s的密封能力,正在替代EPDM与PTFE软管,成为机柜内冷板短接的主流方案;其下游核心甲方为英维克。
方正证券首席经济学家燕翔以2000年美国电信泡沫及2016—2019年、2020—2023年美股云厂与半导体扩产周期共五个案例为参照,复盘"估值顶—Capex增速顶—股价顶—营收/净利润顶—Capex水平顶"的拐点顺序。
Emerson 推出面向数据中心水冷应用的 Rosemount 8795 电磁流量传感器,可在 2–18 英寸管径的冷水和乙二醇冷却回路中提供 0.1% 重复性及 ±0.2% 2 mm/s 的测量精度,并支持 0D 短直管段安装以适应空间受限的部署环境。
AWS同步推进东南亚两处算力项目:以21.79亿至24.45亿港元收购香港粉岭iTech3.1与iTech3.2两座数据中心,并斥资3.1684亿林吉特在马来西亚雪邦购置约18.4万平方米永久商业地块用于新建数据中心,两项交易预计分别于2027年2月和二季度完成。
Vertiv Holdings Co. 宣布扩大位于 Georgetown 的业务布局,距其收购一家专注于液冷技术的 Georgetown 数据中心供应商仅过去数月。原标题为 Austin Business Journal 报道。
《第七届全球AI智算液冷技术创新峰会》暨服务器、CDU、冷板、管路、泵阀、接头采购大会将于10月21-22日在杭州市萧山区市心北路108号杭州雷迪森铂丽大饭店举行,签到时间为10月21日上午7:20-8:50。
英伟达 GB200/GB300 NVL72 机柜采用冷板式液冷后,不锈钢 Manifold(分流器)从普通结构件升级为核心认证部件,主流量材为 316L/304 不锈钢,理由包括耐腐蚀、低析出、高刚性与可激光焊接并通过 1e-9 Pa·m³/s 量级氦质谱检漏。
ResearchAndMarkets.com 于 2026 年 10 月 6 日发布《数据中心冷却市场分析报告(2026-2036)》,预计全球数据中心冷却市场规模将从 2025 年的 183.5 亿美元增长至 2036 年的 1411.9 亿美元,2026-2036 年复合年增长率为 17.02%。
Vertiv 通过包括液冷在内的先进冷却系统协助数据中心管理用电,并维持芯片高效运转。受益于过去三年收入增长转强,公司股价同期上涨596%。随着服务器机架功耗持续上升,Vertiv 的冷却业务被视作潜在投资标的。
Vertiv 作为 AI 数据中心液冷关键供应商,与 Nvidia 达成合作,其 800 VDC 电源产品组合将配套 Nvidia 计划于 2027 年推出的 Rubin Ultra 平台。
TradingKey发表分析文章指出,电力正成为AI数据中心扩张的最大瓶颈,AI算力的物理基础是稳定、可扩容的电力供应,从发电、并网、输配电到机柜侧供电均存在系统性约束。
AI数据中心液冷市场规模预计将从2026年的35.2亿美元增长至2032年的203.9亿美元,复合年增长率34.0%。增长源于AI算力推高服务器密度,传统风冷难以应对,推动直接液冷(DLC)和浸没式液冷方案普及。
MarketsandMarkets预测,全球AI数据中心液冷市场规模将从2026年的35.2亿美元增长至2032年的203.9亿美元,预测期内复合年增长率(CAGR)为34.0%。
国际液冷企业维谛技术9月24日宣布达成收购欧洲KES公司的协议,交易预计第四季度完成;KES主营高密度液冷数据中心的流体管理、调试及负载测试服务,此次收购将把维谛技术热管理服务扩展至EMEA市场。
Vertiv 在 Vertiv Week 2026 期间向媒体开放其位于克罗地亚萨格勒布郊区的 Rugvica 工厂,介绍 AI 驱动下数据中心从机架密度、供电到散热的转型方向,并强调未来五年模块化架构与液冷将趋于主流。
Vertiv 的 2.3 MW CoolChip 冷却液分配单元(CDU)通过 NVIDIA DSX Ready 计划的自认证套件评估,成为该计划下首款获认证的 CDU 产品。
Vertiv 在 Vertiv Week 2026 期间向媒体开放其位于克罗地亚萨格勒布郊区的 Rugvica 工厂,介绍 AI 驱动下数据中心从机架密度、供电到散热的转型方向,并强调未来五年模块化架构与液冷将趋于主流。
IndexBox最新报告显示,2026—2035年全球380V/400V配电市场预计以6%–9%的复合年增长率扩张,市场指数到2035年升至约185(2025年=100)。
维谛技术9月24日宣布已达成收购欧洲KES公司的协议,交易预计第四季度完成,KES主营高密度液冷数据中心的流体管理、调试与负载测试服务。此次收购建立在2025年收购PurgeRite的基础上,将扩展其全球热管理服务至欧洲、中东和非洲地区。过去四年维谛技术已完成10起并购,从核心设备端逐步向系统集成与基础设施平台延伸。