AIDC液冷一次侧冷水机组技术路线与产业链全景解析
文章解析AIDC液冷系统一次侧冷水机组的架构定位、自然冷却与机械制冷组合方案,并讨论磁悬浮离心机、核心压缩机和全栈液冷趋势。文中引用Uptime Institute称2024年冷却系统故障占数据中心重大故障的19%,并列出冷塔加冷机、风冷冷水机组、闭式冷塔或干冷器等适用场景。文章还汇总PUE政策、冷水机组交付周期、市场规模及丹佛斯、美的、格力、海尔等厂商格局,但相关份额和性能表述需按引用来源核验。
文章解析AIDC液冷系统一次侧冷水机组的架构定位、自然冷却与机械制冷组合方案,并讨论磁悬浮离心机、核心压缩机和全栈液冷趋势。文中引用Uptime Institute称2024年冷却系统故障占数据中心重大故障的19%,并列出冷塔加冷机、风冷冷水机组、闭式冷塔或干冷器等适用场景。文章还汇总PUE政策、冷水机组交付周期、市场规模及丹佛斯、美的、格力、海尔等厂商格局,但相关份额和性能表述需按引用来源核验。
华鑫证券发布液冷全方案出海主题深度报告,看好相关企业在北美数据中心市场的发展空间。相关企业具备AI电源与液冷能力,是英伟达指定的40余家数据中心部件提供商之一,深度绑定AI算力链,并实现从高压到芯片低压供电的全链路覆盖。
华光新材在2026年半年度业绩暨现金分红说明会上披露,上半年数据中心液冷用精密钎焊材料实现销售收入2.16亿元,订单规模快速增长。该材料认证周期约3至6个月;公司半导体领域电子钎料正按不同产品系列推进客户送样验证。
今年湾芯展进一步强化IC设计/AI基础设施板块,覆盖AI芯片、计算架构、智算中心、高速互联、CPO/硅光、先进封装、液冷等方向。相关布局反映出从晶圆制造到AI算力的大湾区半导体发展趋势。
内容对Vertiv、CoolIT和Motivair的数据中心液冷方案进行对比,涵盖规格、kW容量、GB300兼容性、定价及2026年冷却液分配单元(CDU)市场。
人工智能正在推动数据中心冷却方式转变,运营商越来越多地采用混合冷却架构,而非直接全面转向液冷数据中心。该架构在部分场景使用液冷,与其他冷却方式组合部署。
哈尔滨一盛新材料科技有限公司宣布完成近亿元A3轮融资,由元禾璞华、长江创新联合领投,资金将用于硬件设备投入与高端人才引进。一盛新材核心产品为金刚石/铝、金刚石/铜复合材料,热导率分别达550-750W/(m·K)、750-980W/(m·K),当前年产能已达千万片以上。公司产品已用于超过20颗卫星,并在AI算力中心、光模块等领域布局。
第154期播客邀请俄勒冈州立大学的克里斯·沙利文,围绕海上122TB固态硬盘、斑点猫头鹰及人工智能相关话题展开讨论。内容指出数据中心无需规模庞大,液冷技术可在更小空间内实现更高性能,并以更小影响完成部署。
酷码(Cooler Master)发布面向AI基础设施的端到端液冷产品组合,覆盖设施级换热、机架与服务器冷却及系统充注调试工具。该组合以2,500 kW液对液列间CDU(冷却液分配单元)为核心,液对液CDU功率覆盖150 kW至2,500 kW,支持最多32台CDU互联集中管理,核心产品计划于2026年第四季度量产。
人工智能的水资源压力包含电力使用带来的激增需求。数据中心开发商已开始推介可大幅降低冷却热水所需水量的新技术。
10月12日晚间长缆科技披露投资者关系活动记录表,硅基事业部处于低黏度单相浸没硅油试验验证阶段,子公司双江能源处于碳氢试验验证阶段。其液冷项目包括上海青浦云湖、金华海星云、长兴吉利试点及甘肃隆德大型浸没式/预制化数据中心,后者交付后有望成为国内较大的商用浸没式液冷IDC(互联网数据中心)之一。
铠侠美国发布CM9-DLC,为CM9系列PCIe 5.0企业级E3.S双端口固态硬盘提供冷板式直接液冷,并兼容风冷。读密集型1 DWPD版本容量最高30.72TB,混合型3 DWPD版本最高25.6TB,符合SFF-TA-1008 rev. 3.0a规范,面向AI服务器上下文缓存等数据密集型负载。产品正面向部分客户送样,将在2026 OCP全球峰会展示,价格和全面上市日期未公布。
一项面向OpenAI团队及数据中心工程师的提案,建议人工智能数据中心采用太阳能、闭环冷却、冷水或冰蓄冷及非饮用水源,以减少淡水消耗和电力成本。方案还提出在适宜条件下使用干式冷却器,并通过蓄冷降低峰值用电需求;其经济性和节能效果仍取决于安装成本、设备效率、维护及当地天气等条件。
中共中央、国务院要求全面实施“人工智能+”行动,相关意见提出确保人工智能发展。某上市公司子公司海外数据中心冷源装备业绩较快上升,已启动相关布局。
冰轮环境于2026年10月12日接受盘京投资等机构调研,介绍旗下顿汉布什、冰轮换热技术为数据中心及液冷系统提供一次侧冷源装备和热交换装置。其IDC专版磁悬浮产品与FanWall风墙已通过UL/ETL认证并大批量供货,公司已启动中国烟台、马来西亚、北美三地产能协同扩产。
某公司旗下子公司海外数据中心冷源装备业绩较快上升,业务涉及数据中心与液冷领域。该公司已启动“中国烟台+马来西亚+北美”三地产能协同的系统性扩产布局,其第三季度业绩同比情况受到关注。
西门子面向AI就绪数据中心提供集成基础设施方案,以参考架构应对规模、功率密度或热负荷较传统数据中心增长10倍的挑战,并支持超过100 kW的HPC机架与液冷。其Integrated Data Center Management Suite整合BMS、EPMS、SCADA和DCIM,数字孪生用于建设前热、电力、布局和物流场景测试。
某公司旗下子公司海外数据中心冷源装备业绩较快上升,业务涉及数据中心与液冷方向。该公司已启动“中国烟台+马来西亚+北美”三地产能协同的系统性扩产布局,第三季度业绩同比情况受关注。
Accelsius升级其实验室,用于多兆瓦级人工智能冷却。相关液冷系统可从单机架扩展至整个数据中心,并将纳入其数据中心参考设计。
艾默生推出面向数据中心水力冷却系统的 Rosemount 8795 电磁流量传感器,配套 Rosemount 9732 电磁流量变送器使用。该传感器支持 2 至 18 英寸管径,在 0D 安装条件下精度可达 0.5%,在 5D/2D 直管段条件下精度为 0.2% ± 2 mm/s,重复性为 0.1%。
Envalior将于10月12日至16日在德国腓特烈港Fakuma 2026的B4馆4302展位展示面向数据中心配电、连接与冷却部件的材料方案。展出材料包括Stanyl® PA46、Xytron™ PPS、Pocan® PBT(CTI 600)和ForTii® PA4T PPA,覆盖800V DC连接器、开关柜灭弧腔、冷板及机架级液冷分配等应用。
麦麦展举办的《第七届全球AI智算液冷技术创新峰会》暨服务器/CDU/冷板/管路/泵阀/接头采购大会将于10月21-22日在杭州雷迪森铂丽大饭店举行,活动免费报名、需提前登记。会议设置主会场及AI智算中心液冷集群、兆瓦级液冷CDU、高功率冷板式液冷、液冷管路系统四个分会场,共安排多场技术演讲。
LG电子于当地时间10月1日宣布,计划在美国建设其全球第三座人工智能数据中心(AIDC)冷水机组工厂,并提升韩国平泽、昌原两座工厂的产能。相关投资合计1,500亿韩元,现汇率约合7.44亿元人民币。
浙江合聚冷热科技有限公司受邀出席麦麦展举办的第七届全球AI智算液冷技术创新峰会暨服务器/CDU/冷板/管路/泵阀/接头采购大会。大会于10月21-22日在杭州市萧山区杭州雷迪森铂丽大饭店举行,免费报名参会。
施耐德电气主张以AI驱动的状态维护(CBM)取代日历式保养,回应数据中心人才短缺、人为停机占比高与停机成本攀升的运维困局。该方案整合电气、机械、环境数据流,叠加AI分析与数字孪生,对整站资产做系统性会诊,并与施耐德电气6000余位领域专家协作。
中邮证券吴文吉、万玮发布报告《燧石智算,芯火燎原》,首次覆盖燧原科技(688801)给予"买入"评级。燧原科技已迭代四代架构、五款云端AI芯片,构建芯片、加速卡模组、智算集群及驭算TopsRider软件平台的全栈国产算力体系,并联合华虹、兆易创新、通富微电等推进全国产供应链闭环。
新华社记者走访浙江三花智能控制、正泰集团、精工科技、巨化集团、柯桥纺织及杭钢半山基地等制造业典型,记录其依托多年产业积淀向新材料、AI数据中心液冷、半导体超纯PFA材料、算力装备等方向升级的实践。文章指出,传统产业升级并非"另起炉灶",而是基于既有工艺、能源管理与供应链体系催生新枝,先进制造业的根基正扎根于这些传统领域。
台灣多家廠商將於10月12日至15日在美國聖荷西舉行的Open Compute Project (OCP) Global Summit 2026上展出面向下一代AI數據中心的硬件。
9月29日至30日,美的楼宇科技在2026新加坡亚洲数据中心展览会(Data Centre World Asia)上,展示以磁悬浮技术为核心、贯通冷源到机柜末端产品矩阵的全栈液冷解决方案,并展示了磁悬浮明星产品的实际应用案例,意在加速本地头部云商项目交付。
围绕 Vertiv(VRT)的提问,CNBC 主持人 Jim Cramer 将话题延伸至更广泛的数据中心基础设施格局,讨论内容涉及液冷(liquid cooling)及相关数据中心基础设施。提及 GE Vernova Inc 在冷却液系统中的作用,并提到针对液冷设施的流体管理、调试与测试环节。其余文章主体内容未在提供的正文中披露。
Vertiv 于 10 月 8 日宣布,其 2.3 MW CoolChip 冷却液分配单元(CDU)满足 NVIDIA DSX Ready CDU 项目要求。该机型属于 Vertiv 液-to-liquid CDU 产品组合,支持 direct-to-chip 液冷和后门热交换器应用,可安装于机柜行末端或数据中心机房周边。
华源证券10月11日发布研报指出,2026年OCP全球峰会将于10月12日至15日在美国加利福尼亚州圣何塞举行,主题为"Scaling Innovation for the AI Era"。
2026年9月23日,天加CDU智造产线落成仪式在南京举行,赛迪顾问电子信息产业研究中心总经理贾珊珊发表《算力如潮,温控为锚——数据中心政策导向与技术趋势分析》主题演讲,提出未来五年智算将保持强劲增长、高度集成化超节点推动AIDC迈向新型智算中枢,供电侧趋向直流化、模块化与集成化,风液同源是高密场景主基调并率先走向全液冷。
温州龙泽轻工机械有限公司在AI算力需求拉动下,将液冷不锈钢管路作为新增长点,与森林环境、高澜股份、申菱环境等热管理及CDU集成厂商深度绑定,间接供货华为、英伟达等终端客户。
2026年OCP全球峰会将于10月12日—15日在美国加利福尼亚州圣何塞举办。10月13日,英伟达工程师Pradeep Shahi与谷歌工程师Hussam Kabbani将就冷却分配单元(CDU)子项目进展发表演讲,预计英伟达及谷歌CDU方案与一二级供应商名录将进一步明确;英伟达下一代800 HVDC高压直流架构CDU将采用高压直流电子屏蔽泵。
温州龙泽轻工机械有限公司总经理戴玲玲表示,AI算力需求高速增长使液冷从"配角"转为"基础设施",公司订单饱和,产能赶不上交付;企业已与森林环境、高澜股份、申菱环境等热管理及CDU集成厂商深度绑定,间接供货华为、英伟达等终端客户。
新华社记者走访三花智能控制、正泰集团、精工科技、巨化集团、柯桥纺织及杭钢半山基地等浙江制造企业,呈现传统产业依托原有技术根基向新领域延伸的路径。三花将制冷阀件技术拓展至AI数据中心液冷与机器人执行器;杭钢半山钢铁基地关停后,老厂房改建为华东最大数据中心之一,自主算力装备品牌"华光宏"于2025年实现年产10万台产线投产。文章指出,传统产业通过内生裂变实现向先进制造转型。
DataCenter Dynamics 报道,欧盟能源效率指令(EUEED)已为遗留数据中心设定合规改造期限。文章指出,许多老旧机房仍按远低于硬件所需的环境温度运行空气冷却,并由设计过大的制冷设备维持。文章警告,未按期限完成改造的数据中心将面临处罚。
AI 数据中心正遭遇电网容量、热耗散与 GPU 互连的多重物理瓶颈。现代 GPU 机柜功率已达 50–100 kW 以上,传统风冷与液冷难以应对,迫使运营商转向 direct-to-chip 冷板和两相浸没式冷却,后者可降低冷却能耗最多达 40%。
开源证券计算机行业周报指出,AI算力密度与持续运行负载上升,推动液冷、VC均热板等散热由配套环节升级为关键基础设施,冷板式液冷核心部件及1.6T光模块超薄VC方案有望提升单机价值量。