芯和半导体用户生态大会探讨AI算力瓶颈转向系统，STCO成解题方向

第三届芯和半导体用户生态大会在上海举办，提出AI算力瓶颈正从制程转向系统，STCO（芯片到系统的协同优化）成为应对方向。NVIDIA机柜功率路线图显示2028年将达1000kW以上，800V直流架构被锁定为2027年后供电路径。芯和半导体推出STCO多物理场仿真与AI智能体方案，其EDA Agent 2.0可使LPDDR5X布局布线迭代效率提升约5倍。