台塑麥寮擴建AIDC與電子材料，規劃CSP合資

據2026年10月8日報導，台塑規劃在麥寮擴建AIDC及電子材料項目，並擬成立CSP合資公司，承接資料中心營運、主機代管與算力出租業務；案場採模組化設計，將先整合場域、供電、公用系統與資料中心設備，完成建置與測試，相關產線預計自2027年起陸續投產。10月9日報導指出，台塑新智能將整合資源投入AI數位基礎設施，規劃與創曦資訊於麥寮成立CSP合資公司，串聯AIDC建置、營運與算力業務；王瑞瑜稱項目仍處於合資公司規劃階段。10月21日報導則稱，台塑於麥寮工業園區同步建置MW級AI資料中心與半導體化學品產線，先與創曦資訊合作建置AIDC，後續規劃成立CSP合資公司，承接機房營運、主機代管與算力服務；其中電子級硫酸規劃2028年投產。早先報導稱相關產線預計2027年起陸續投產，後續報導具體稱電子級硫酸拚2028年投產。

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1. 10月9日 06:15 · 1 篇报道
   台塑新智能與創曦資訊於麥寮合資成立CSP公司
   Google Alerts RSS：AIDC：台塑新智能攜手創曦資訊於麥寮規劃成立CSP合資公司，共建AIDC
2. 10月8日 12:15 · 2 篇报道
   台塑麦寮扩AIDC与电子材料2027起投产
   Google Alerts RSS：AIDC：台塑規劃麥寮擴建AIDC與電子材料項目，預計2027年起投產

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。