遠傳電信資料中心策略:以現有液冷與算力基礎彈性因應AI浪潮
遠傳電信在全台擁有9座IDC機房,目前未規劃新增AIDC投資。遠傳指出,既有IDC機房已具備擴充彈性,並設有液冷樓層,可依AI需求彈性調配算力。
遠傳電信在全台擁有9座IDC機房,目前未規劃新增AIDC投資。遠傳指出,既有IDC機房已具備擴充彈性,並設有液冷樓層,可依AI需求彈性調配算力。
英特尔发布白皮书,系统梳理AI加速器在封装、机柜与数据中心层级面临的供电挑战,指出AI机柜功率已突破100千瓦,行业预测本年代后期将逼近1兆瓦,传统PDN的电阻损耗和电压跌落在高电流下面临扩展瓶颈。
日本最大自动售货机制造商改造其制冷技术,向高耗电的人工智能数据中心提供节能冷却方案。该公司将原本用于自动售货机的制冷技术重新设计,应用于AI数据中心的散热需求,旨在降低数据中心冷却环节的能耗。
华为技术有限公司申请一项名为"一种计算柜、数据中心和液冷系统"的专利,公开号CN122871578A,申请日期为2025年3月。该方案在计算柜内设置第一发热单元、第二发热单元和第二液冷单元,通过第一液冷介质对第一发热单元散热、第二液冷介质对第二发热单元散热,第一液冷介质流速大于第二液冷介质、第二液冷介质温度更低,从而实现分区散热,在同时满足不同散热需求的同时,降低散热能力浪费导致的能源浪费风险。
横河电机(Yokogawa Electric Corporation)旗下子公司横河工程亚洲加入由新加坡国立大学设计与工程学院牵头的可持续热带数据中心测试床第二阶段(STDCT 2.0)联盟,将其在工业自动化、测量与自主运营领域的经验用于提升AI数据中心在高热高湿热带气候下的能效、运维韧性与资产可靠性。
LG电子10月1日宣布计划在美国弗吉尼亚州温莎市新建其全球第三座AIDC冷水机组工厂,并对韩国平泽、昌原两座工厂扩产,相关投资合计1,500亿韩元(约合7.44亿元人民币)。
Zella DC发布可堆叠微型数据中心模块,采用坚固且"高度可扩展"设计,将风冷与液冷集成于同一模块化系统中,可在边缘及多种场景快速部署。该方案面向微型数据中心市场,强调模块化部署灵活性与混合冷却能力。
Submer Group 推出 Corenix 模块化数据中心基础设施方案,整合其在液冷与热工程领域的能力。该方案面向模块化数据中心建设场景,原文同时提及 Rubix Data Centers 负责数据中心园区开发与运营、Radian Arc 提供 GPU 即服务。具体技术规格与交付节点原文未披露。
丹佛斯(Danfoss)将在 Yotta 2026 展示面向数据中心白空间与灰空间的冷却产品,包括变频压缩机、变频器、连接器、板式换热器、控制阀、软管及智能执行器,覆盖液冷、热回收与冷却系统改造等场景。
LG电子10月1日宣布将在美国弗吉尼亚州温莎建设冷机制造工厂,主要生产面向AI数据中心的风冷冷机,占地约32,000平方米,预计明年上半年开始生产,以就近供应北美数据中心客户。
Greenpeace指出,AI驱动的新一轮数据中心建设浪潮正重新推高PFAS(全氟/多氟烷基物质,俗称"永久化学物质")需求,相关化学品出现在冷却液、芯片、电路板、阻燃设备和电缆涂层等环节。
INVT于9月29—30日在新加坡举办的Data Centre World Asia 2026上展示模块化数据中心组合与iTalent液冷模块化数据中心,集成液冷机柜、配电、智能监控与二次环路管路,并配套其CDU方案,支持冗余泵、漏液检测及温度压力实时监测。
AI算力需求爆发推动液冷从配套产品升级为智算中心刚需基础设施,头部液冷企业订单已排至2027年,部分企业相关业务营收增速超400%,上下游正扩产赶交付,行业处于景气上行周期。同一周内,*ST华幸与算力领域产业投资人签署重整投资协议,对方以12亿元受让20亿股转增股票,占重整后总股本超20%;第五届全球数贸会闭幕,参展企业超2000家、专业采购商超5万,AI智能体、具身机器人等多类项目落地。
AMAX将业务从单台服务器扩展到整座AI工厂,整合液冷、800G网络与数据中心基础设施,应对高阶AI机柜150~250kW功率带来的供电、液冷管路、楼板承重与机房管理挑战。其营收年增约5成,依赖液冷、800G网络与数据中心整合交付能力的协同推进。
在部署AI工作负载之前,企业需从五个维度评估现有基础设施就绪度:一是夯实服务器、存储、网络等基础,确保其匹配高计算密度与大流量;二是审视电力与冷却容量,5 kW机架无法承载20 kW AI节点。
谷歌母公司Alphabet旗下Project Suncatcher于当地时间10月1日通过SpaceX猎鹰9号Transporter-18任务,将搭载Trillium TPU的原型卫星送入低地球轨道,首次开展在轨测试,卫星内部搭载4颗谷歌TPU。
韩国디딤(Didim)在「AI-Cloud Big Tech 2026」活动中分享其AI数据中心(AIDC)运营与监控策略。该公司常务指出,AIDC相较传统IDC机架功率密度高出数倍且必须采用液冷,因此如何防止设备停机、保障有效算力产出(Goodput)成为核心议题。具体技术方案、监控架构与实施细节原文未披露。
鈦金屬機殼廠晟銘電受惠液冷散熱需求升溫,第四季出貨動能看好升溫。(原文资讯有限,仅发表部分明确提供)
泓格科技將於2026年10月14日至16日在南港展覽館一館4F攤位M0231a,參加2026台灣國際智慧能源週暨台灣國際淨零永續展,以「數據串聯能源,守護關鍵設施」為主軸,展示能源監測、冰水主機能效管理、AI資料中心、EV充電、儲能通訊及Modbus設備整合等應用。
台达电2026年第二季营收约403亿元(折合1,832亿新台币),同比增长近48%,营业利润约67亿元,同比增长64%;上半年数据中心相关业务营收占比已过半,电源及零组件事业群增长50%、基础设施事业群增长78%。
2026年10月1日,SpaceX猎鹰9号火箭将Google"Project Suncatcher"实验卫星送入近地轨道,卫星搭载Google用于训练和运行AI模型的TPU芯片,旨在测试芯片在发射及严酷太空环境中的表现。
LG电子将在美国弗吉尼亚州Windsor新建冷水机组工厂,并在韩国平泽和昌原两座工厂增产,总投资1500亿韩元,弗吉尼亚工厂占地17万平方米、含约3万平方米生产空间,风冷冷水机组计划于2027年上半年投产。
西门子在官网页面中将其定位为数据中心行业的技术合作伙伴,提供覆盖规划、设计、建造、运营和扩展全生命周期的解决方案。产品组合涵盖AI/HCP高密度负载的运营技术(OT)基础设施、冗余自动化与高可用参考架构、电能质量监测与分析、面向IT/OT融合的多层网络安全,以及从周界到机柜的分层物理安全。西门子在页面上未披露具体客户名单、产品型号、项目地点或交付节点。
精確(3162)將AI液冷散熱產品線擴至不鏽鋼分歧管與冷卻液分配單元(CDU)等新品,並已準備進入量產階段。公司預期明年新業務(液冷相關)占比將突破2成。
LG电子于2026年10月1日宣布在位于美国弗吉尼亚州Windsor新建风冷冷水机组工厂,并在韩国平泽、昌原扩产,规划于2027年上半年投产,总投资约1500亿韩元。该公司同步推进面向AI数据中心的"Chip-to-Chiller"集成冷却方案,整合冷水机组、CDU(冷却液分配单元)、冷板及直冷芯片液冷技术,同时将方案用于雅加达Sinar Mas超算AIDC项目,并寻求与北美超大规模客户合作。
LG电子将投资1500亿韩元在美国弗吉尼亚州温莎新建一座冷水机组工厂,并在韩国平泽和昌原扩建两条风冷冷水机组生产线,新工厂占地约17万平方米、其中约3万平方米用于制造,风冷冷水机组计划于2027年上半年投产。
飛龍股份(002536)数据中心液冷泵已进入量产周期,公司将数据中心液冷泵打造为第二成长曲线。汽车发动机相关产品收入17.71亿元,同比下降6.35%;新能源汽车及非车部件收入3.80亿元,同比增长67.72%,主要得益于数据中心液冷泵进入量产周期。
Alphabet 通过 SpaceX 猎鹰 9 号 Transporter-18 拼车任务,将搭载 Google 自研 TPU 的 Planet Labs 太阳能卫星原型送入近地轨道,Project Suncatcher 完成首次在轨测试。
LG电子10月1日宣布将在美国弗吉尼亚州温莎建设冷水机组工厂,占地面积17万平方米、建筑面积3.2万平方米,用于生产人工智能数据中心所需的风冷冷水机组,目标明年上半年投产。公司还将斥资韩国平泽和昌原工厂增设风冷冷水机组产线并引入传送带流水线系统,计划年底前实现多产线并行运行。该项目与美国工厂及韩国产线升级合计投资1500亿韩元。
原文正文仅显示 Yahoo 自 2021 年 11 月 1 日起停止在中国大陆提供服务,未提供关于時碩工業液冷订单的任何实质内容。
乌兰察布依托国家"东数西算"战略,已签约算力项目超百个,签约标准机架超700万架,跻身全国一体化算力网络核心节点。
中国移动采购与招标网发布2026年至2028年冷冻水型列间空调集中采购项目招标公告,采购规模为29126项。项目不划分标包、采用份额招标,列出7家或6家中标对应的份额分配方案。项目最高投标限价为9.133亿元(不含税总价),投标报价高于限价将被否决。
美国数据中心设备与服务商Accelevation在纳斯达克上市,估值达39.4亿美元,首个交易日股价下跌2.5%。公司IPO定价每股18美元,低于此前20至24美元的公布区间,开盘价17.55美元。截至6月30日,订单储备为11亿美元,公司提供电力分配系统、冷却设备及结构解决方案与安装服务。投资者正以更严格的标准审视与AI基础设施支出相关的发行项目。
Supermicro 已开始出货集成 Data Center Building Block Solutions 与 DLC-2 液冷堆栈的液冷 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架。
文章指出全球 AI 数据中心需求快速扩张,预计到 2030 年全球 AI 电力需求将超过 327 GW,传统机架 5–15 kW、高密度 AI 机架 40–150+ kW,单颗 GPU 功耗达 600–800 W。
江森自控近日正式加入新加坡国立大学可持续热带数据中心测试平台2.0,该平台位于裕廊岛,用于在真实热带环境下测试AI就绪的数据中心技术。江森自控将提供热管理技术、智能控制系统及工程支持,公司建模显示其一体化热管理设计可使非IT能耗较传统冷却降低最多50%,并在1吉瓦参考设计中利用废热驱动吸收式制冷,释放最多97MW的额外AI算力,制冷电力需求降低最多44%。上述数字为建模测算,尚非平台实测结果。
科森科技9月29日晚公告,拟通过增资及股权转让合计投资不超过5亿元取得惠州展固科技53.26%股权,交易完成后展固科技将成为其控股子公司并纳入合并报表范围。展固科技主营液冷冷板盖板、流道件、接头壳体、Manifold结构件及CDU钣金等产品生产制造,科森科技此前已具备单相/两相液冷冷板模组与CDU等产品的设计与制造能力。
仁宝电脑工业股份有限公司在2026 OCP全球峰会上展出面向英伟达加速计算的AI工厂基础设施方案,重点演示800V直流供电架构、兆瓦级电力基础设施、先进液冷与兆瓦级散热能力。仁宝将计算、供电、散热作为机柜及数据中心级别互相关联单元进行统筹优化,以满足英伟达加速计算需求。
Supermicro 宣布正在交付集成其 Data Center Building Block Solutions(DCBBS)与自研 DLC-2 直液冷技术的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机柜。
算力热管理材料企业鸿富诚9月29日登陆深交所创业板,发行价76.86元为年内创业板最贵新股,开盘大涨681%,募资14.40亿元,背后是今年沪深两市27家科技企业合计募资约1222.32亿元、科创板与创业板各11家的升温格局,其中长鑫科技一单募资666亿元独占54.5%。