为什么今天看AI芯片，不能只看制程节点——从HBM、先进封装与数据中心交付重新理解AI算力竞争

文章认为，制程节点仍是高端AI芯片的基础，但已不再是判断AI芯片竞争力的完整标尺。AI芯片竞争已从单芯片参数转向系统级较量，关键在于HBM容量与带宽、先进封装（CoWoS、2.5D、3D、SoIC、Chiplet）、互联、供电散热、软件生态和数据中心规模化交付能力，并最终体现在总拥有成本与单位token成本上。