中国电子元件行业协会发布60GHz、448Gb/s高速铜缆团体标准，AI超节点推动综合布线延伸至机柜级互连

导读

国产高速铜缆团体标准落地，机柜级互连成为综合布线行业的新增长入口……

当AI算力基础设施从传统服务器集群走向超节点架构，数据中心内部的连接方式也在发生变化。过去主要由光纤承担的高速互连，与长期服务于设备内部连接的铜缆，正在形成新的分工关系。

10月29日，中国电子元件行业协会批准发布两项高速数字通信平行对称电缆团体标准，将60GHz最高工作频率以及448Gb/s单通道速率参考指标纳入国产高速铜缆标准体系。这不仅是一次产品标准的补充，也释放出一个值得综合布线行业关注的信号：随着AI超节点推动高速互连向机柜内部延伸，传统综合布线的产业边界正在向服务器、交换机及机柜级互连领域扩展。

两项标准落地：国产高速铜缆进入规范化发展阶段

2026年10月29日，中国电子元件行业协会发布中电元协〔2026〕47号公告，批准发布T/CECA 125—2026《高速数字通信用内部互连平行对称电缆》和T/CECA 126—2026《高速数字通信用外部互连平行对称电缆》，两项标准自11月1日起实施。

两项标准分别针对设备内部和设备之间的高速信号传输场景，最高工作频率均达到60GHz。其中，内部互连标准覆盖85Ω、92Ω和100Ω三个标称阻抗档位；外部互连标准覆盖92Ω和100Ω，并给出了支持单通道448Gb/s的110GHz参考指标。

表1：两项高速铜缆团体标准核心指标

两项标准由国内企业牵头编制，中国电子科技集团公司第二十三研究所、通鼎互联、海康威视、莱茵技术等单位参与。

其产业背景是AI算力基础设施的快速扩张。随着大模型训练和推理规模不断扩大，数据中心网络架构从传统的服务器互联向高密度、高带宽、低时延的超节点互联演进。根据材料引用的工信部数据，截至2026年9月末，全国智算规模达到2592EFLOPS，同比增长146%。

需求增长带来了高速铜缆市场的快速扩张，但此前国产高速铜缆在产品分类、技术要求和检验规则方面缺少统一的细分标准，产品选型和项目验收较多依赖厂商技术资料及具体项目约定。

此次两项团体标准的发布，意味着国产高速铜缆开始形成更加明确的产品技术语言，为制造商研发、供应链选型、产品测试和工程验收提供共同依据。

从机柜内部到设备互联：标准释放三个产业信号

1. AI超节点正在重新定义铜缆的应用价值

过去，行业普遍将高速互连理解为光通信的优势领域。但AI超节点的出现，让铜缆重新获得重要的应用空间。

以英伟达GB200 NVL72为例，其采用机柜级系统架构，通过大量高速铜缆连接GPU及相关计算单元，实现高带宽互联。根据公开资料，NVL72系统使用约5000根NVLink铜缆，线缆总长度约2英里，互联带宽达到130TB/s。

铜缆的优势不仅在于成本，还在于短距离传输中的功耗和信号链路简化。材料引用的研究测算显示，如果采用光收发器与Retimer方案替代相关铜互连，可能额外增加约20kW功耗。对于机柜功率已经达到百千瓦级的AI基础设施而言，这种差异直接关系到供电、散热和整体能效。

这也解释了为什么AI算力越向高密度集中，铜缆反而越有机会在机柜内部发挥作用。

2. 光与铜的分工，正在由传输距离和系统能效共同决定

高速铜缆并不能无限延长传输距离。随着SerDes单通道速率从112G向224G、448G演进，信号衰减、串扰、插入损耗及信号完整性问题更加突出，铜缆的有效传输距离受到明显限制。

按照材料引用的行业研究口径，112G单通道铜缆可用距离约为7米，224G约为2.5米，448G则面临更严格的距离约束。

目前，行业大致形成以下应用分工：

需要强调的是，这只是当前产业应用的参考划分，并非严格的技术标准边界。实际选型还需要考虑速率、连接器、功耗、误码率、散热及系统架构。

因此，传统的“光进铜退”并不能完整描述AI数据中心的互连演进。更准确的判断应该是：短距离、高密度、低功耗场景继续发挥铜缆优势，长距离及更高带宽互联则更多依赖光通信。

3. 团体标准为国产供应链建立共同的技术语言

此次标准发布的另一层意义，在于推动高速铜缆从产品竞争走向标准化竞争。

对于制造企业，统一的技术要求和检验规则有助于减少不同设备、连接器及线缆之间的适配成本，推动产品从定制化开发走向系列化生产。

对于数据中心建设方和系统集成商，标准化意味着产品选型、性能验证和项目验收有了更明确的参考依据，可以降低供应链协同和质量管理的不确定性。

对于检测机构，60GHz级高速铜缆也将带来新的测试需求，包括高频电气性能、信号完整性、插入损耗、回波损耗及串扰等方面的检测能力建设。

团体标准并不等同于国家标准，也不能直接代表所有产品已经达到相应性能，但它为产业链建立了可共同执行的技术基础。

综合布线行业的新入口：从建筑网络走向算力互连

两项标准对综合布线行业的影响，远不止增加了几个高速铜缆产品型号。

传统综合布线主要围绕建筑内部的信息传输展开，核心产品包括双绞线、光缆、配线架、模块、机柜及相关连接组件，应用范围覆盖办公网络、园区网络和数据中心基础设施。

而AI数据中心正在形成一个新的市场层次：服务器内部、机柜内部以及机柜之间的高速互连。这类连接虽然与传统综合布线存在技术体系上的差异，但在产业链上具有明显的关联性，包括线缆制造、连接器、材料、测试认证、机柜工程及系统集成等环节。

尤其值得关注的是，超节点将大量高速连接集中在有限的机柜空间内，带来了新的工程设计要求。线缆数量、布线路径、连接器密度、弯曲半径、散热空间以及维护便利性，都将成为机柜设计和系统交付的重要变量。

对于综合布线企业而言，这意味着竞争范围正在从传统建筑网络基础设施向算力基础设施延伸。

从市场规模看，Light Counting预测显示，全球DAC、ACC和AEC高速电缆市场到2029年有望超过30亿美元。智璞产业趋势研究所整理的数据则显示，DAC与AEC相关铜缆传输市场2026年预计约4.65亿美元。

这些预测口径存在产品范围和统计边界差异，不宜直接相加，但都反映出高速铜缆正在成为AI基础设施产业链中值得关注的细分市场。

与此同时，国产供应链也在向上游延伸。从连接器、线缆加工到绝缘材料和高频材料，企业开始围绕224G、448G等下一代高速互连需求布局研发。部分国内企业已披露完成相关高速线产品研发及材料国产化进展，但其量产规模和实际市场验证仍需进一步观察。

未来三年：光铜分工与产业链能力将决定竞争格局

高速铜缆市场的增长，并不意味着铜缆能够持续替代光通信。

随着单通道速率进一步提升，铜介质在传输距离、信号完整性和布线密度方面面临更大挑战。与此同时，CPO（共封装光学）、LPO等光互连技术持续发展，也可能改变未来数据中心内部的连接方式。

华为CloudMatrix 384超节点采用光背板等光互连技术路线，则说明在更大规模的Scale-Up互联架构中，光方案同样具有重要发展空间。

未来三年，行业需要重点关注三个变量：

第一，高速接口速率演进。224G、448G技术能否在实际系统中实现稳定、经济的短距离铜互连，将影响高速铜缆的市场空间。

第二，超节点规模扩张。GPU数量、机柜功率和Scale-Up互联规模持续提升，将直接影响高速铜缆及光互连的需求结构。

第三，光互连技术商业化进度。CPO、LPO等方案的成本、功耗、可靠性和维护能力，将决定其在不同数据中心场景中的应用节奏。

对于国内综合布线及连接产业链企业而言，当前需要关注的已经不只是能否生产高速铜缆，而是能否建立覆盖材料、连接器、线缆、测试验证及系统适配的完整能力。

尤其是224G、448G产品的工程验证能力，以及进入主流服务器、交换机和AI超节点供应链的资质，将成为企业参与下一阶段竞争的重要基础。

结语

60GHz与448Gb/s进入国产高速铜缆团体标准，表面上是一个细分产品标准的完善，背后则是AI基础设施对连接技术和产业分工的重新定义。

当算力从服务器集群走向超节点，连接不再只是设备之间的配套环节，而是决定系统带宽、功耗、可靠性和交付效率的重要基础设施。

对综合布线行业而言，这意味着一个新的产业入口正在形成：从传统建筑信息网络，进一步延伸至AI数据中心的机柜级高速互连。

未来的竞争，不只是光与铜的技术路线之争，更是材料、连接器、线缆、系统设计和工程验证能力的综合竞争。谁能率先建立面向AI算力基础设施的产品与交付体系，谁就有机会在综合布线产业的新一轮价值重构中占据主动。

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