Frore Systems发布LiquidJet Diamond液冷冷板,面向AI工厂提升35% AI算力产出
Frore Systems发布面向AI工厂的液冷冷板LiquidJet Diamond,在冷板底部集成金刚石晶圆均热板,精准覆盖GPU热点位置。相比传统铲齿冷板,最大功率密度提升超150%,可冷却高达770 W/cm²的极限热点,GPU温度降低16℃到22℃,AI Tokens/Watt提升30–35%。
Frore Systems发布面向AI工厂的液冷冷板LiquidJet Diamond,在冷板底部集成金刚石晶圆均热板,精准覆盖GPU热点位置。相比传统铲齿冷板,最大功率密度提升超150%,可冷却高达770 W/cm²的极限热点,GPU温度降低16℃到22℃,AI Tokens/Watt提升30–35%。
江苏盐城环保科技城新污染物与绿色新材料研发中心申报的"面向数据中心的新型核壳相变水基冷却液构筑及其性能与机理研究"项目,近日获批2026年度江苏省基础研究计划省市联合资助,成为盐城市首个获批该类资助的项目。该项目由江苏盐城环保科技城重点推进,标志着亭湖区在数据中心液冷技术领域的基础研究取得新进展。
9月22日至23日,2026深圳国际AI数据中心展览会暨云帆第六届AI算力数据中心液冷供应链技术峰会在深圳坪山燕子湖国际会展中心举行。
铠侠(Kioxia)发布专为 AI 数据中心和超大规模环境设计的液冷固态硬盘 NX1,支持 PCIe 5.0 和 NVMe 2.0,提供 1.92TB 至 15.36TB 容量、1 DWPD 耐久等级,9.5 毫米 E1.S 版本支持直液冷,15 毫米版本仅支持风冷。NX1 顺序写入性能较上一代提升 38%,该产品目前仅面向部分超大规模客户,暂无定价。
壳牌浸没式冷却液获 NVIDIA 认证,可用于 AI 数据中心液冷。该产品此前已通过 Intel Data Center Certified for Immersion Cooling 认证,覆盖第 4 代和第 5 代 Xeon 处理器。原文未披露具体认证日期与液冷架构细节。
文章系统梳理了存量数据中心冷却系统水泵更换的标准化实操流程,重点强调双阀隔离、LOTO挂牌上锁、管路对中偏差≤0.05mm、变频器参数重新整定、CDU侧真空注液等关键控制点,并指出IE5永磁同步电机较IE3可降低最高40%能量损耗,能有效应对PUE<1.25的合规要求。
Emerson 推出面向数据中心水冷应用的 Rosemount 8795 电磁流量传感器,可在 2–18 英寸管径的冷水和乙二醇冷却回路中提供 0.1% 重复性及 ±0.2% 2 mm/s 的测量精度,并支持 0D 短直管段安装以适应空间受限的部署环境。
Frore Systems 推出 LiquidJet Diamond,在此前 3D 超短回路可定制冷板 LiquidJet 基础上增加一层集成金刚石晶圆的均热板,用于精准覆盖热点。该产品宣称可冷却功率密度达 770 W/cm² 的极限热点,并在 LiquidJet 基础上额外实现 GPU 热点温度降低 10℃ 与词元能效提升 10%。
Frore Systems发布LiquidJet Diamond液冷冷板,在原有LiquidJet基础上集成金刚石扩散片,专为AI数据中心GPU热点冷却设计。官方称该方案可冷却高达770 W/cm²的热点,使AI Tokens/Watt较传统切削式冷板提升35%,GPU裸片温度额外降低10°C,热点最大功率密度高出150%以上。
Latitude Media 播客 Catalyst 围绕数据中心耗水争议,邀请 Ebullient Insights 创始人、数据中心热管理专家 Tim Shedd 展开讨论。
英伟达 GB200/GB300 NVL72 机柜采用冷板式液冷后,不锈钢 Manifold(分流器)从普通结构件升级为核心认证部件,主流量材为 316L/304 不锈钢,理由包括耐腐蚀、低析出、高刚性与可激光焊接并通过 1e-9 Pa·m³/s 量级氦质谱检漏。
9月,华为在ODX开放数据中心大会发布《AI使能液冷TMU技术报告》,并在华为全联接大会AIDC基础设施峰会上明确液冷产业从传统CDU向TMU升级,重点披露微小漏液检测、工质健康预测、预测性维护三大能力,并与昇腾算力原生适配、支持冷电联动。
法雷奥将在 OCP 全球峰会 2026(10 月 12–15 日,圣何塞)联合 OVH Cloud 展示其面向数据中心后门冷却模块与机柜风扇墙的铝制热交换器技术,该方案相比传统铜制方案冷却容量提升 38%、功率密度提升 65%,并降低风扇电耗 25%。
华奕新能源股份有限公司申请一项名为"一种气液两相流自适应分配的液冷散热系统及其控制方法"的专利,公开号CN122871598A,申请日期为2026年8月,涉及数据中心热管理技术领域。
Airsys 与 Shell Lubricants 将于 10 月 14 日在圣何塞举行的 2026 OCP Liquid & Immersion Community Outreach 活动 "Keeping it Liquid: Forever Fluids" 上联合演示面向数据中心的喷淋液冷方案,使用 Shell 冷却液配合其专利的机架级喷淋液冷平台进行现场展示。
Submer Group 推出 Corenix 模块化数据中心基础设施方案,整合其在液冷与热工程领域的能力。该方案面向模块化数据中心建设场景,原文同时提及 Rubix Data Centers 负责数据中心园区开发与运营、Radian Arc 提供 GPU 即服务。具体技术规格与交付节点原文未披露。
苏州纵贯线热控科技有限公司于2026年7月申请一项名为"一种液冷板自动碰焊设备"的专利,公开号CN122850992A。该设备集成上料、传送、定位、碰焊和下料机构,通过无缝联动实现液冷板工件上料、定位、焊接、下料全流程自动化,无需人工辅助。企查信息显示,纵贯线热控成立于2025年,位于苏州市,注册资本3000万元人民币,主营专用设备制造。
MagPro(南京CIPU科技有限公司,CIGU Technology与EPG Data Technology合资企业)推出1.85 MW级、45°C出水温度的风冷磁悬浮冷水机组AeroLev 1850,面向缺水和高温环境下的新一代AI数据中心。
无法生成摘要。原文仅为标题"L1-L5 调试等级"的片段,未给出项目主体、地点、设备型号、容量、功率等可核验的具体信息。
在许多现代数据中心设计中,冷却基础设施采用闭环冷水系统,通过风冷冷水机组带走热量。文章探讨了如何通过更智能的流体基础设施来支持液冷部署,提高系统效率与可管理性。该类方案旨在帮助数据中心应对高密度计算带来的散热挑战。
面对竞品加入,光洋科(光洋应用材料科技)若其无氟浸没式液冷冷卻液已在长期运转数据、材料相容性与极端功耗情境稳定性上积累经验,并与大客户共同优化配方,短期內仍将具备技术优势。文章进一步分析该公司在产品价格层面的竞争压力与应对空间。
科华数据1.2MW液冷CDU产品近日在2026新加坡数据中心展期间获得德国莱茵TÜV颁发的CE认证证书,涵盖低电压指令(LVD)与电磁兼容指令(EMC)两项欧盟准入要求。该产品为科华数据与阿里联合研发,已实现100+MW批量交付,面向通算、智算与超算等高密液冷数据中心场景。此次认证为科华液冷CDU进入欧盟及其他采信CE标准的海外数据中心市场奠定基础。
Trane Technologies 展示了业界首款面向下一代数据中心的 800 伏直流(800 VDC)冷水机组。其数据中心热管理产品组合涵盖大容量风冷与水冷冷水机组、模块化与液冷解决方案,相关展示聚焦 800 VDC 架构在数据中心制冷环节的应用。
SNS Insider 报告称,全球数据中心 direct-to-chip 冷却液市场规模 2025 年为 1.2 亿美元,预计 2035 年增长至 31.8 亿美元,2026–2035 年 CAGR 为 38.76%,驱动因素是 GPU、AI 加速器热密度上升使传统风冷难以应对。
LG电子在新加坡开幕的2026亚洲数据中心展览会上首次展出"Hydronic Modular(液冷模块化)"数据中心冷却方案,将循环冷冻水的泵与阀门整合为模块化结构。
施耐德电气与 AMD 宣布合作,将 AMD Helios 平台引入数据中心基础设施,重点支持此前未部署液冷的客户应对极端高密度负载。双方协同面向液冷机架与高功率场景,提供弹性、高效的供电与冷却方案,覆盖从部署到运维的关键环节。
UL Solutions(NYSE: ULS)推出一项针对直接冷却芯片的液冷子组件的认证计划,评估其安全性、性能、泄漏完整性与互操作性,帮助 AI 数据中心提升冷却可靠性。该认证依据 UL 4501 调查大纲,覆盖冷板、歧管、快速接头等部件,并可延伸至 CDU、液冷母线、连接器、密封件等设备。全球数据中心电力需求预计在 2024 至 2030 年间翻倍,冷却最高可占数据中心能耗的 40%。
Trane Technologies 旗下的 LiquidStack 液冷产品组合推出 CDU 2.X,面向 AI 与 HPC 数据中心运营商,提供更灵活的部署选择。LiquidStack 此前已在 Trane 的液冷产品线中布局,此次 CDU 2.X 进一步扩展了面向高性能计算负载的冷却方案。
约翰逊 Controls(Johnson Controls)高管于9月22日访问得克萨斯大学阿灵顿分校(UTA),双方就共建 C3H2-AI 研究中心进行讨论,该 15,000 平方英尺设施规划支持 8 至 10 MW 功率容量,将用于开发、测试和验证下一代数据中心冷却与热回收技术,覆盖从芯片级到设施级的热管理。
随着英伟达H100单卡功耗达700W、B200达1000W、下一代Rubin平台宣布100%全液冷,传统风冷已无法应对30kW以上单机柜功率密度,液冷从高端实验变为AI机房标配。
《第七届全球AI智算液冷技术创新峰会》暨服务器/CDU/冷板/管路/泵阀/接头采购大会将于10月21-22日在杭州市萧山区雷迪森铂丽大饭店举行,签到时间为10月21日7:20-8:50。
国家标准 GB/T 48097-2026《数据中心冷板式液冷机柜通用规范》由中国移动通信集团设计院有限公司主编、全国信息技术标准化技术委员会归口,将于2027年3月1日正式实施。标准针对冷板式液冷机柜提出技术要求与测试方法,适用于其设计、制造、部署和运维全流程,旨在为产业链上下游提供统一规范,推动液冷技术在数据中心的规模化应用。
麦麦网液冷产业链在杭州举办液冷供应链峰会,设主会场与四个分会场,共安排78场液冷技术报告,覆盖数据中心液冷全链条、AI智算集群散热、兆瓦级CDU与温控、液冷板与换热器工艺、以及管路与快接头研发等方向。新华三、台达、浪潮、华为数字能源、中兴通讯、曙光数创、维谛技术、海尔、格力等厂商的技术负责人参与演讲。
华为、阿里云、腾讯云、字节跳动四家国内算力厂商均已规模化落地液冷方案,路线以冷板式为主、浸没式为试点。
AI数据中心液冷方案的合理部署需从13个维度综合评估,远超单纯的散热能力比较。其核心要点包括:依据算力负载与技术路线选择冷板式、浸没式或喷淋式液冷;明确服务器侧(TCS)与设施侧(FWS)循环的系统边界。
上海积鼎信息科技推出基于自研 CFD 软件 VirtualFlow 的相变液冷完整仿真解决方案,覆盖冷板式与单相/两相浸没式液冷全路线。
国外超大规模智算集群在向更大规模、更高能效方向发展过程中,仍面临内存墙、通信墙、能耗散热与生态壁垒等挑战。
冷板式液冷是当前AI数据中心高密度机柜的主流散热路线,通过铜或铝冷板贴合芯片,由CDU驱动冷却液循环换热,单机柜功率覆盖30-100kW,PUE可达1.08-1.15,二次侧供液温度30-45℃,支持机械制冷、自然冷却与混合三种模式。
新华三基于S9827系列800G交换机平台推出端到端液冷方案,采用混合式空液冷架构并通过专利双浮动硬管技术,使64个800G端口的壳温温差控制在5°C以内。在器件层面,该方案将关键芯片结温较风冷降低10°C以上,整体功耗降低11%,运行噪声降低23分贝;在数据中心层面支持40°C高温液冷,每年每台设备可节省约7,000 kWh电量,PUE可降至1.2以下。
第三届中国国际液冷技术创新发展论坛将于2026年9月10-11日在上海召开,由热能工匠主办、电池工匠联合主办,议程涵盖主论坛及六个专题方向,包括液冷服务器、CDU、浸没式液冷、超节点数据中心与冷板式液冷等。参会嘉宾来自台达、英特尔、中移动、联想、曙光数创、格力、维谛技术、施耐德、海尔、美的、中兴通讯及香港科技大学等企业和院校,预计80余位演讲嘉宾和2000余名液冷专家参与。