算力狂飙之下,数据中心需要什么样的电源设备
AI算力推动数据中心供电架构从UPS向HVDC、巴拿马电源、固态变压器(SST)及800V直流演进。单机柜功率已达30至100千瓦以上,国内HVDC渗透率约15%至20%,巴拿马电源已应用366套、容量超800兆瓦。英伟达推动800V直流开放标准,金盘科技2.4兆瓦SST样机完成研发,新国标GB20943-2025已于2025年1月发布。
AI算力推动数据中心供电架构从UPS向HVDC、巴拿马电源、固态变压器(SST)及800V直流演进。单机柜功率已达30至100千瓦以上,国内HVDC渗透率约15%至20%,巴拿马电源已应用366套、容量超800兆瓦。英伟达推动800V直流开放标准,金盘科技2.4兆瓦SST样机完成研发,新国标GB20943-2025已于2025年1月发布。
阳光电源绿灰白区AIDC供电方案将供电系统划分为能源生产调节、电力转换分配、算力用电消费三区,并以EnerNeo™固态变压器为灰区中枢。EnerNeo于2026年7月9日发布,采用SiC拓扑单级直转800V直流,效率98.5%,SST以1.5MW最小颗粒度支持分期扩容。截至2026年8月,其AIDC配储在手订单约2GWh,跟进项目十余GWh。
共绩算力依托Rust自研底层调度框架,异构接入率达94%,支持华为昇腾与英伟达4090/A100/H100等GPU统一纳管,生产环境SLA≥99.99%。其已参与承建青海省级算电协同调度平台、河北“1+3”智能算力中枢、芜湖(长三角)区域级平台,并推进国家级算力调度平台建设。平台连接70万+设备、50+智算中心,按秒计费、1卡起租,“以算代储”方案可优化电费成本20%+。
纪源资本科普光模块的光电转换原理、光纤与铜缆的适用边界,以及GBIC、SFP、QSFP、OSFP等可插拔封装演进。AI集群中数万张GPU协同训练推动光模块端口速率从400G、800G向1.6T、3.2T演进,高功耗正促使行业改变光模块封装和部署方式。
沨呵智慧智算产品总监丁阔在2026全球AI芯片峰会上提出Token工厂的精益运营指标体系,以TEF(Token效率因子)衡量GPU集群生产Token的产能效率,由GPU可用率、算力占用率和有效计算效率共同决定,并以TFI(Token工厂指数)评估商用Token平台的售卖效率,结合服务交付率、Token售出率与价格实现率。
Vertiv 于 10 月 8 日宣布,其 2.3 MW CoolChip 冷却液分配单元(CDU)满足 NVIDIA DSX Ready CDU 项目要求。该机型属于 Vertiv 液-to-liquid CDU 产品组合,支持 direct-to-chip 液冷和后门热交换器应用,可安装于机柜行末端或数据中心机房周边。
2026年OCP全球峰会将于10月12日—15日在美国加利福尼亚州圣何塞举办。10月13日,英伟达工程师Pradeep Shahi与谷歌工程师Hussam Kabbani将就冷却分配单元(CDU)子项目进展发表演讲,预计英伟达及谷歌CDU方案与一二级供应商名录将进一步明确;英伟达下一代800 HVDC高压直流架构CDU将采用高压直流电子屏蔽泵。
Frore Systems发布面向AI工厂的液冷冷板LiquidJet Diamond,在冷板底部集成金刚石晶圆均热板,精准覆盖GPU热点位置。相比传统铲齿冷板,最大功率密度提升超150%,可冷却高达770 W/cm²的极限热点,GPU温度降低16℃到22℃,AI Tokens/Watt提升30–35%。
Omdia 与深知社将于 2026 年 10 月 16 日 13:00 在上海虹桥美爵酒店联合举办 Vera Rubin NVL72 最佳部署深度研讨会,聚焦单机柜 200kW+ 场景下的工程落地。
台达将于2026年四季度向北美云厂商交付首批800V直流电源机架,英伟达Sidecar方案定档同一窗口量产、2027年三季度随Kyber机架铺开园区级Power Center方案,把13.8千伏交流电网在数据中心边界一次性转为800V直流,端到端效率逼近97%,单机架功耗冲向1兆瓦。
壳牌浸没式冷却液获 NVIDIA 认证,可用于 AI 数据中心液冷。该产品此前已通过 Intel Data Center Certified for Immersion Cooling 认证,覆盖第 4 代和第 5 代 Xeon 处理器。原文未披露具体认证日期与液冷架构细节。
AI集群数千块GPU同步运算产生毫秒级、高幅度的功率脉冲,传统电池储能的能量型特性难以应对这一瞬态变化。混合超级电容器结合超级电容器高功率密度与电池能量密度,可在毫秒级响应负载波动,将剧烈波动的AI负载"平滑"为稳定用电曲线,部署位置也从集中式电池间向机架级、行级分布式缓冲节点演进。
Shell(壳牌)宣布其面向数据中心直液冷的冷却液产品获得 NVIDIA DSX Ready Coolant 资格认证,进一步巩固其在数据中心液冷领域的供应地位。直液冷通过冷却液与发热部件直接接触换热,可提升高密度计算设备的散热效率。该认证意味着 Shell 的冷却液已进入 NVIDIA 数据中心参考设计 DSX 的合格供应商清单,可在采用该参考架构的液冷数据中心中配套使用。
AI算力扩张正推动数据中心供电架构升级,英伟达已于2025年5月公布800V高压直流供电架构并计划从2027年起支持兆瓦级机架,东微半导近期发布《算力服务器供电系统白皮书》,围绕前端一次电源、中间母线电源及芯片端稳压环节整合功率器件、控制与驱动产品,并于2026年5月披露完成对慧能泰53.09%股权的收购以补充数字控制能力。
英伟达 GB200/GB300 NVL72 机柜采用冷板式液冷后,不锈钢 Manifold(分流器)从普通结构件升级为核心认证部件,主流量材为 316L/304 不锈钢,理由包括耐腐蚀、低析出、高刚性与可激光焊接并通过 1e-9 Pa·m³/s 量级氦质谱检漏。
仁宝电脑9月30日宣布,将在2026 OCP全球峰会上展示面向英伟达AI工厂的新一代基础设施方案,重点演示800V直流供电架构、兆瓦级电力基础设施以及液冷散热技术。该方案将高密度计算平台与高电、供、热、柜及数据中心级集成相结合,围绕英伟达加速计算需求实现从电网到GPU的一体化基础设施交付。仁宝基础设施解决方案事业群副总裁张耀文强调,相关能力支撑客户从平台层级向兆瓦级部署扩展。
在 2026 年 9 月达拉斯 Data Center World Power 会议上,与会嘉宾指出 AI 工作负载可在毫秒级出现功率尖峰与回落,传统电网难以快速跟踪,可能引发频率扰动与亚同步振荡。
推荐理由:材料来自行业会议讨论,集中披露了 AI 数据中心从芯片到电网的设计挑战与厂商主张,对机柜功率演进、并网友好性、现场发电与液冷取舍有参考价值,但所述指标与缓解手段均为厂商口径,需结合后续标准与项目实证核验。
Vertiv 在 Vertiv Week 2026 期间向媒体开放其位于克罗地亚萨格勒布郊区的 Rugvica 工厂,介绍 AI 驱动下数据中心从机架密度、供电到散热的转型方向,并强调未来五年模块化架构与液冷将趋于主流。
Vertiv 在 Vertiv Week 2026 期间向媒体开放其位于克罗地亚萨格勒布郊区的 Rugvica 工厂,介绍 AI 驱动下数据中心从机架密度、供电到散热的转型方向,并强调未来五年模块化架构与液冷将趋于主流。
德州仪器(TI)发布面向下一代 AI 数据中心的完整 800 VDC 电源架构,并与 NVIDIA 800 VDC 参考设计配套演示。
文章围绕英伟达面向AI数据中心的供电方案,对固态变压器(SST)进行全景解析,涵盖从概念到量产的工程设计。SST被定位为800V直流高效转换的核心设备,应用于从传统配电向高密度负载与直流化架构延伸的场景,适配未来AI工厂的数据中心供电需求。文中引用SysPro图片资料说明SST在高压直流配电中的关键作用。
英伟达B300系列GPU单卡功耗突破1400W,满载NVL144机柜功耗逼近1000kW,倒逼数据中心供电架构从传统低压交流分布式向800V高压直流集中式转变。
英伟达已完成对意法半导体12kW供电概念验证板的认证,并进入生产测试阶段,在2025年OCP峰会上展示了由意法半导体设计的完整原型。该方案采用1200V碳化硅热插拔保护电路与基于650V氮化镓晶体管和STGAP隔离栅极驱动器的DC-DC转换器,将800V高压转为50V输出,效率超98%、功率密度突破2600W/in³,首次在数据中心领域实现12kW持续电力输送。
英伟达2025年5月宣布自2027年起推动数据中心机架电源从54V直流转向800V HVDC,以支撑单机架功率超1MW的下一代AI数据中心。数据中心供电方案历经传统UPS、谷歌48V整机柜(单机柜功率密度30kW以上)、阿里巴巴巴拿马电源(中压10kV AC直转240V/336V DC,模块效率98.5%),整体呈现直流化、高压化与高密度化趋势。
NVIDIA 宣布主导向 800 VDC 数据中心供电架构转型,以支持 2027 年起 1 MW 及以上 IT 机架,解决传统 54 V 机架配电在 MW 级 AI 工厂中空间、铜材和转换效率方面的瓶颈。
单纯降低器件功耗会拉低电力利用率,搁浅电力(stranded power)正成为 AI 数据中心的新痛点。数据中心为冗余备份超配供电容量,2N 架构下站点管理人员实际可用容量仅占总配置约一半,目标利用率 70%‑80%,最终供给计算基础设施的电力约占总容量三分之一。
2026年,面向下一代800VDC AIDC的固态变压器(SST)开始进入真实采购和验证阶段。阳光电源7月发布EnerNeo SST并与东阳光、中联数据签署超130MW框架采购协议,金盘科技将13.8kV样机发往海外测试,中国西电取得4台13.8kV海外订单,台达与美团、秦淮数据合作的SST直流供电项目已投入商业运行。
超级电容产业因AI数据中心爆发持续扩大,2025年全球市场规模已达28亿美元,预计2032年突破百亿美元,国内市场规模将达361亿元。AI服务器因功率升级、瞬态功率波动平抑、供电架构复杂化及高可靠性要求,对超级电容用量和性能需求大幅提升,英伟达GB300服务器已集成超级电容应对瞬态功率冲击。江海股份、中车新能源、万裕科技等国内厂商正加大研发与产能布局。
面向下一代800VDC AIDC,固态变压器(SST)开始进入真实采购和验证阶段。2026年7月阳光电源发布EnerNeo SST并签署超过130MW框架采购协议,9月已交付数台、预计四季度投运;金盘科技13.8kV样机已发往海外测试,中国西电取得4台13.8kV AC/800V DC海外订单。当前SST仍处于小批量交付阶段,产业关注的焦点已转向经济性、工程可靠性以及可重复采购的标准产品形成。
2026年,面向下一代800VDC人工智能数据中心(AIDC)的固态变压器(SST)开始进入真实采购和验证阶段。阳光电源7月发布EnerNeo SST并签下超130MW框架采购协议,已向客户交付数台、预计四季度投运;金盘科技13.8kV样机已发往海外测试,中国西电取得4台13.8kV AC/800V DC海外数据中心订单。
数据中心通过超配容量和冗余架构(如三供四备、2N)保障可靠性,但冗余线路平时大部分时间处于闲置,形成"搁浅电力"。楷登电子、Rambus、Utilidata 等厂商指出,单纯降低器件功耗反而会拉低电力利用率,而不同工作负载对资源配置的不均衡会加剧搁置。
Trane Technologies 扩展数据中心热管理产品线,推出两套基于 NVIDIA DSX AI Factory 平台的 250 MW(约 8.53 亿 BTU/h)高密度 AI 工厂参考设计,集成 LiquidStack 与 Stellar Energy 的零水耗冷却架构。
西门子能源与 NVIDIA、Fluence Energy 围绕"为 AI 工厂提速供电"主题推出 DSX 设计蓝图参考架构,把电网接入、变电站设计、储能、配电、负载灵活性与电网协调整合,用于规划吉瓦级 AI 工厂。
Otech Carrier的1.3MW液冷CDU获NVIDIA认证。原文同时提及计划于年底挑战2.6MW容量。原文其余内容主要介绍Carrier BluEdge暖通空调设备数据分析与诊断服务及其位于美国肯尼索和印度班加罗尔的全球指挥中心,与1.3MW CDU非同一事项。
全球首个昇腾950液冷超节点落户上海青浦云湖智算中心,由1024张芯片通过高速网络组成;同日上海启动电力"安芯"工程,为集成电路等电能质量敏感企业提供专项服务。
AI芯片功耗从英伟达H100的700瓦升至B200突破1000瓦,推动数据中心机柜功率密度向100千瓦以上发展,传统风冷接近技术边界,液冷从"可选项"变为高密度AI数据中心的重要基础设施。
文章围绕AI时代数据中心基础设施的设计规范与改造实践展开,依据GB 50174-2017《数据中心设计规范》介绍A、B、C三级分级及冗余、可用性要求。
"六网协同"已从规划构想进入机制磨合、项目攻坚的实操深化期,算电协同被研判为新型电网与算力网率先突破的最具现实价值方向。"十五五"期间新型电网拟投资超5万亿元、算力网新增直接投资4万亿元,仅2026年"六张网"及相关重点领域投资规模即超7万亿元。
仁宝电脑工业股份有限公司在2026 OCP全球峰会上展出面向英伟达加速计算的新一代AI工厂基础设施方案,演示供电、散热、计算与机柜级工程协同演进。该方案集成800V直流供电架构、兆瓦级电力基础设施、先进液冷技术与兆瓦级散热能力,将计算、供电、散热作为AI工厂内部互相关联的单元,在机柜及数据中心层面统筹优化。
Compal将在OCP Global Summit 2026展示其NVIDIA AI工厂基础设施方案,重点包括为应对机架功率密度上升而推进的800V直流供电架构,以及面向兆瓦级的供电基础设施开发,旨在适配下一代AI数据中心的需求。