西部证券研报:汽车与AIDC重塑功率半导体供需,行业涨价潮密集来袭
西部证券研报指出,功率半导体行业供需边际转好,国内外厂商陆续提价,价格周期迎来拐点。AIDC机架功率从H100时代约40kW升至GB200 NVL72时代125-132kW,预计2027年Rubin Ultra Kyber机架达600kW至1MW,供电架构将由48V向800V HVDC升级,SiC/GaN器件需求受益。
西部证券研报指出,功率半导体行业供需边际转好,国内外厂商陆续提价,价格周期迎来拐点。AIDC机架功率从H100时代约40kW升至GB200 NVL72时代125-132kW,预计2027年Rubin Ultra Kyber机架达600kW至1MW,供电架构将由48V向800V HVDC升级,SiC/GaN器件需求受益。
世贸组织10月8日发布更新版《全球贸易展望》,将2026年全球货物贸易量增长预期上调至3.9%、2027年至4.1%,称人工智能超预期投资是重要原因。今年上半年,建设人工智能基础设施所需的半导体和服务器等货物贸易增长67%,贡献近一半全球货物贸易增量,预计全年占比升至15%。相关物资主要由东亚和东南亚经济体供应,世贸组织预计今年亚洲货物出口增长接近10%。
美国FCC26-50通信供应链安全新规将于10月13日正式生效,采用组件穿透监管框架,截至10月8日中国产光模块整机未被列入Covered List。报告称800G、1.6T高速光模块国内厂商出货占比约70%,市场担忧下一代1.6T/3.2T产品内置DSP、MCU面临来源主体合规核查。
胜蓝股份2026年上半年实现营业收入11.30亿元、归母净利润1.30亿元,同比分别增长45.89%、54.41%,增长源于AI算力拉动的数据通讯业务放量。其数据通讯产品覆盖224G高速背板连接器、高速线缆模组、光模块笼子、DAC/ACC/AEC线缆、液冷散热组件及数据中心电源互连产品,客户包括浪潮、华勤、联想。
AMD拟以82亿美元全股票收购李飞飞创立的World Labs,强化Instinct与ROCm软硬件协同;Marvell上调FY2028收入目标至200亿美元、FY2031中值800亿美元,预计2030年互联市场达650亿美元。
中国信通院与算力产业发展方阵发布的《2026存力发展报告》披露,截至2026年6月底,全国数据存力总规模达2021EB,同比增长11%,先进存力规模超640EB、占比32%;这是存力首次被写入信息通信行业五年规划,目标到2030年提升至1700EB。
DIGITIMES 智汇发布研究报告《AI 数据中心 800 伏直流供电架构成型;未来挑战需多方权衡》,剖析 800V 直流架构将如何重塑下一代 AI 数据中心供电体系。
伯恩斯坦《全球半导体设备追踪》报告援引日本半导体制造装置协会数据指出,8月日本半导体生产设备销售额达5450亿日元,同比增长50%,其中前道制造、组装和测试设备分别同比增长约37%、22%和98%,三个月移动平均延续自2023年年中启动的上升周期。
国联民生证券研报梳理立讯精密在AI基础设施领域的全栈布局,覆盖高速铜互联、光互联、液冷与电源等方向。报告显示公司2025年消费电子收入2,643亿元,汽车电子收入393亿元同比增长185%,通信与数据中心收入246亿元同比增长34%。研报预计到2030年高速铜互联市场规模将增至4,837亿元、高速光互联市场规模将增至1,123亿美元,并提示AI需求不及预期、消费电子波动及行业竞争加剧等风险。