华鑫证券深度报告:液冷全方案出海先锋,北美市场大有可为
华鑫证券发布液冷全方案出海主题深度报告,看好相关企业在北美数据中心市场的发展空间。相关企业具备AI电源与液冷能力,是英伟达指定的40余家数据中心部件提供商之一,深度绑定AI算力链,并实现从高压到芯片低压供电的全链路覆盖。
华鑫证券发布液冷全方案出海主题深度报告,看好相关企业在北美数据中心市场的发展空间。相关企业具备AI电源与液冷能力,是英伟达指定的40余家数据中心部件提供商之一,深度绑定AI算力链,并实现从高压到芯片低压供电的全链路覆盖。
人工智能正在推动数据中心冷却方式转变,运营商越来越多地采用混合冷却架构,而非直接全面转向液冷数据中心。该架构在部分场景使用液冷,与其他冷却方式组合部署。
华源证券10月11日发布研报指出,2026年OCP全球峰会将于10月12日至15日在美国加利福尼亚州圣何塞举行,主题为"Scaling Innovation for the AI Era"。
国金证券电力设备与新能源行业研究液冷肌理系列深度报告指出,AI GPU/ASIC、HBM 与高速光模块功耗与封装密度上升,使热界面材料(TIM)的选择从导热系数适配转向材料本体、键合层厚度、两侧接触热阻与装配压力的系统协同。
万马科技股份有限公司作为核心起草单位之一参与编制的GB/T 48023-2026《数据中心冷板式液冷系统技术规范》与GB/T 48097-2026《数据中心冷板式液冷机柜通用规范》正式公布,分别将于2027年2月1日和3月1日起实施,前者为我国数据中心冷板式液冷领域首部国家标准。
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布的GB/T 48023-2026《数据中心冷板式液冷系统技术规范》与GB/T 48097-2026《数据中心冷板式液冷机柜通用规范》近日正式公布,两项标准分别将于2027年2月1日和3月1日起实施。
深圳汉鼎智库研报指出,AI大模型与"东数西算"工程推动国内智算中心建设提速,数据中心机架总量突破千万架,催生磁悬浮压缩机替代传统螺杆与活塞式制冷设备的刚性需求。
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会正式发布推荐性国家标准GB/T 48097-2026《数据中心冷板式液冷机柜通用规范》,将于2027年3月1日实施。
ResearchAndMarkets.com 于 2026 年 10 月 6 日发布《数据中心冷却市场分析报告(2026-2036)》,预计全球数据中心冷却市场规模将从 2025 年的 183.5 亿美元增长至 2036 年的 1411.9 亿美元,2026-2036 年复合年增长率为 17.02%。
STULZ 发布白皮书,针对高密度 AI 数据中心提出端到端液冷方案,将直芯片液冷(DCLC)与精密风冷结合,分别处理处理器级热点和电压转换器、内存、光模块等部件的散热。
国金证券计算机行业研究指出,算力高结构方向聚焦AI PCB"半导体化"、SOFC(固体氧化物燃料电池)供电与磷化铟(InP)三大主线。AI PCB端,英伟达Rubin/Rubin Ultra采用M9材料支撑224Gbps传输,CoWoP去掉ABF基板由强化PCB承接,单GPU价值量约600美元;头部厂商2025年资本开支267亿元、同比+111%,订单向二三线外溢。
AI数据中心液冷市场规模预计将从2026年的35.2亿美元增长至2032年的203.9亿美元,复合年增长率34.0%。增长源于AI算力推高服务器密度,传统风冷难以应对,推动直接液冷(DLC)和浸没式液冷方案普及。
MarketsandMarkets预测,全球AI数据中心液冷市场规模将从2026年的35.2亿美元增长至2032年的203.9亿美元,预测期内复合年增长率(CAGR)为34.0%。
GPU 内存局部液冷解决方案市场规模预计从 2026 年的 4.873 亿美元增长至 2036 年的 19.039 亿美元,复合年增长率 14.6%。该报告披露了 NVIDIA GB200 NVL72 设计每机架需 120 kW 冷却容量,并采用带机架歧管和盲插连接的直液冷方案。
新南威尔士大学(UNSW)专家撰文指出,数据中心是澳大利亚关键基础设施,但需以可持续方式建设。文章强调数据中心冷却服务器消耗大量水资源,并通过图示说明HVAC(暖通空调)系统在温湿度与气流调节中的核心作用,同时指出非城市地区的数据中心更容易接入可再生能源为设施供电。
ResearchAndMarkets.com 发布报告预测,全球数据中心冷却市场规模将由 2026 年的 132.3 亿美元增至 2033 年的 376.2 亿美元,复合年增长率 16.1%。
UL Solutions(NYSE: ULS)于 2026 年 9 月 29 日推出针对 AI 数据中心直触芯片液冷子组件的认证项目,评估对象包括冷板、歧管和快插接头等液冷部件,依据 UL 4501 对冷却液兼容性、压力与泄漏完整性、耐久性、流量、互操作性、生产控制及安装要求进行测试。
该白皮书围绕数据中心机柜承载更高功率密度的需求,梳理气流遏制与液冷等基础设施层面的设计与部署要点。白皮书聚焦高密度环境下的机柜级配套方案,涵盖气流管理、冷却路径及相关支撑条件。文末附带的解决方案资料由制造商提供,旨在帮助数据中心规划者评估机柜在功率密度上升时的承载策略。
ResearchAndMarkets.com 发布报告预测,全球数据中心冷却市场规模将由 2026 年的 132.3 亿美元增至 2033 年的 376.2 亿美元,复合年增长率 16.1%。
一份分析报告梳理了六项 AI 驱动的关键趋势及其对数据中心设计的影响,涵盖 AI 算力部署带来的液冷普及与设备重量增加等变化。报告聚焦设计层面的含义,探讨数据中心在适配 AI 工作负载时的关键考量。
CDCC联合中国电信、中国移动、中国联通、腾讯科技、快手及广东电力院等二十余家单位共同编写的《算电协同总体技术白皮书》(技术总体篇),计划于2026年12月17日在广州举办的"2026数据中心算电协同大会暨第三届中国电力行业数据中心高峰论坛"上正式发布。