德赛电池回应固态电池进展:相关产品仍在研发,暂无明确量产计划
德赛电池在互动平台回应投资者称,公司固态电池相关产品尚在研发过程中,目前尚无明确的量产计划。该公司未披露具体研发节点或量产时间表,仅明确当前尚无明确量产计划。
德赛电池在互动平台回应投资者称,公司固态电池相关产品尚在研发过程中,目前尚无明确的量产计划。该公司未披露具体研发节点或量产时间表,仅明确当前尚无明确量产计划。
美东时间9月29日,Bloom Energy(BE)收涨10.8%报291.25美元,盘中最高触及302.25美元,成交量约2369万股,明显高于近期平均水平。
三星电子及旗下五家关联公司将合计向AI基础设施公司Helix Digital Infrastructure投资10亿美元,其中三星电子出资5亿美元,其余由三星物产、三星SDS、三星SDI、三星生命保险和三星火灾海上保险共同提供。
闪迪在2026云栖大会上展示了面向AI计算与车端场景的企业级SSD与嵌入式闪存产品。面向计算密集型工作负载,SANDISK SN861 NVMe SSD支持PCIe 5.0,容量高达16TB,E1.S版本已通过NVIDIA GB200 NVL72系统认证;面向容量密集型场景,SANDISK SN670基于UltraQLC平台,单盘容量高达256TB。
AMD宣布以82亿美元全股票交易收购李飞飞创立的AI初创公司World Labs,交易预计年底前完成并需监管批准。World Labs约有70名员工,专注空间智能与三维环境生成,李飞飞将出任首席科学家直接向苏姿丰汇报。该交易使AMD得以整合前沿模型研发与芯片、系统设计能力,更早洞察下一代AI工作负载需求,被视为对英伟达主导的AI算力定义权的争夺。
数据中心建设正为美国蓝领工人创造大量就业机会,但民主党人对数据中心扩张的批评立场可能与工人利益相悖。弗吉尼亚州Botetourt县的Munters工厂为数据中心生产暖通空调设备,员工总数四年内增至827人,其中非白人占53.3%、拉丁裔占41.3%;PwC研究显示,美国数据中心供应链就业约450万人,约为数据中心自身直接就业(约每座25万平方英尺设施50人)的4.5倍。
贝恩最新年度全球技术报告测算,到2031年全球AI产业年收入需达6万亿美元才能支撑当前数据中心投资,而现有面向消费者和企业的AI服务仅能覆盖约1.8万亿美元,中间存在4.2万亿美元缺口。
德明利在云栖大会首次集中展示覆盖主控芯片到企业级产品的全谱系方案,SSD 形态支持 SATA、PCIe 5.0 及 PCIe 6.0,其中 PCIe 6.0 企业级 eSSD TE619A 系列号称国内率先推出、带宽相对 PCIe 5.0 翻倍。
得克萨斯州数据中心总数达389座,分布在75个县,集中度最高的是Dallas县(592,437个机柜功率单位,365个数据中心),其后依次为Taylor、Bexar、Travis、Harris和Collin等县。
AI 数据中心扩张推动全球 UPS(不间断电源)需求激增,中国电池厂商在大型铅酸电池订单上翻了数十倍。这些电池平时充满待命,在外部电源中断时为数据中心顶住供电缺口,直到备用柴油发电机启动。文章认为中国制造在数据中心 UPS 备电环节正成为全球抢手货。
九章云极于9月29日向港交所递表,拟冲刺"智算新云第一股",独家保荐人为中国银河国际。按2025年收入计,公司在中国智算服务商中排名第九,为前十中唯一智算新云,自称中国最大智算新云。营收由2023年的106.2百万元增至2025年的1098.2百万元,年复合增长率221.5%,今年上半年营收588.4百万元,同比增长92.0%;国资背景股东已相继进入股东序列。
中石科技的业务从导热石墨材料延伸到液冷模组,搭上人工智能算力扩张带来的硬件散热需求。原文同时提到1.6T光模块、GPU集群与液冷数据中心在近一两年频繁出现,反映资本对算力链条的关注。文末内容截断,液冷模组的具体产品细节、量产时间或客户信息未在已提供正文中给出。
春秋电子(603890.SH)正在积极扩充数据中心液冷产品的研发与工程团队,为后续产能建设做准备。其位于东莞的子公司英脉主要从事网关、路由器等产品的研发、生产及制造,并非数据中心液冷业务主体。该消息源自市场资讯,原文未披露团队规模、产能投资金额或客户信息。
骉鑫科技正从连接器专家向BOM全链供应转型,产品线覆盖散热、电源与被动器件三类,面向数据中心行业从风冷走向液冷、从单机柜走向高密度集群的需求趋势。该报道来自国际电子商情,原文未披露新产品具体型号、容量或交付节点等细节。
仁寶在 2026 OCP 全球峰會上展示針對英偉達 AI 工廠的基礎設施方案,應對機櫃功率密度持續走高。方案圍繞 800V 直流供電架構與兆瓦級電力基礎設施研發展開,以滿足新一代 AI 數據中心需求。
深圳可立克科技股份有限公司2026年向特定对象发行股票申请获深交所受理,拟募集资金不超过6.5亿元,其中3.32亿元投向AI算力电源磁件智造项目,1.28亿元用于SST用高频变压器研发,合计约4.6亿元,占募资总额七成以上,原计划的墨西哥基地资金被全数撤下。
合肥易合恒志信息技术有限公司以 202250 元(不含税)成为中移(苏州)软件技术有限公司"2026 年统信服务器操作系统授权采购项目"标包 1 中选人,中选份额 100%,为该项目供应统信服务器操作系统授权 50 套,合同采用"框架合同+订单"方式,有效期一年。
Anthropic 向部分合作伙伴提交 S-1 招股书,2025 年营收增长 12 倍至近 46 亿美元,运营亏损却由 29.8 亿扩大至 80.6 亿美元,其中算力与基础设施支出高达 73.3 亿。文件将近三分之一篇幅用于风险提示,警告自身前沿模型可能以操纵、勒索等不可预测方式对人类构成"生存性风险"。投资人目标估值超过 2 万亿美元,预计最早 11 月中期选举后上市。
Anthropic 在其备受瞩目的 IPO 招股书预览中披露,公司瞄准 2 万亿美元估值,计划未来数年承担 5180 亿美元的云计算和基础设施投入,并承认 AI 发展"可能进一步增加模型造成伤害的风险",甚至带来"灾难性或生存性威胁"。
DeepSeek 开源面向华为昇腾算力平台的基础设施组件,包括 TileLang 高级语言编译工具、计算库与分布式通信库,所有组件均与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应。
Coherent 在 ECOC 2026 上推出 PhotonLink 光互连平台,面向 AI 数据中心从电连接向 CPO、NPO 及芯片间光子连接的过渡。CPO 规模量产预计在 2026 年第四季度启动,CPO scale-up 与 NPO 量产将在 2027 年下半年跟进,芯片间光子连接部署预计落在 2029 至 2030 年。
UL Solutions 推出针对 AI 数据中心直触芯片(direct-to-chip)液冷设备的认证服务,为高发热 AI 芯片的冷却方案建立统一的合规与可靠性评估标准。该认证旨在为数据中心液冷设备提供一致的测试与验证框架,帮助运营方评估设备在 AI 高负载场景下的性能表现。
2026 年 9 月 28 日,TÜV 南德向正泰电气 AI 数据中心 MCC、DC-ATS 柜和列头柜系列产品颁发 CE-LVD 和 CE-EMC 证书,相关产品依据 IEC/EN 62477-1 与 IEC/EN 61439-2 标准通过短路耐受、防触电保护等电气安全检测与 EMC 测试,符合欧盟 2014/35/EU 和 2014/30/EU 指令。
AI算力租赁企业Nscale已提交上市材料,寻求350亿美元估值,但其高达1030亿美元的合同承诺几乎全部来自尚未动工、甚至建设资金未全额到位的数据中心,且公司尚未拿到履约所需的英伟达芯片。
Spherical Insights 公布全球数据中心电力半导体市场20强公司榜单,Infineon Technologies、onsemi、德克萨斯仪器、Vishay、STMicroelectronics、三菱电机、东芝、富士电机、瑞萨电子、NXP、 Wolfspeed、Navitas、ROHM 等厂商入围。
贝恩公司预测,到 2030 年全球需投入 5 万亿至 6.5 万亿美元新增约 150 GW AI 算力容量,五年内将现有全球算力规模近乎扩大三倍,其中美国占大部分增长。
知情人士透露,贝恩资本(Bain Capital)正参与竞标,拟以超过150亿美元估值收购科赫公司旗下的数据中心公司Edged,由科赫与雅各布·卡内马克共同创立,专注数据中心开发、建设与运营。若交易达成,将是贝恩资本在美国AI基础设施热潮中迄今最大的一笔动作。该交易由科赫房地产投资公司负责征集收购报价。
江波龙在最新披露的投资者关系活动记录表中表示,结合第三方机构信息,AI 在云端和端侧落地是较为明确的产业趋势,并将带来巨大的存储需求增量;受过往周期影响,海外原厂仍维持相对审慎的 NAND 资本开支计划,更多通过技术升级实现温和的 NAND 供给增长,因此存储产业供需关系仍将维持偏紧态势。
联合飞机集团(北京中航智)入围2026年中国邮政无人机设备机型资源池采购项目(二次)无人直升机标包供应商。本次中标的核心机型为TD550无人直升机,采用小型化、模块化设计,无需大型专业机场即可快速起降部署。
9月29日,景旺电子(03228.HK)、罗博特科(03757.HK)、彤程新材(09607.HK)、本末科技(06731.HK)4家公司在港交所集体IPO,同日鸿富诚(301716.SZ)、安达股份(920202.BJ)分别在深交所创业板、北交所敲钟。
AMD于当地时间9月28日宣布与World Labs达成最终收购协议,交易对价约82亿美元、全部以股票支付,预计2026年底前完成,仍需取得监管批准。交易完成后李飞飞将出任AMD执行副总裁兼首席科学家,向苏姿丰汇报;World Labs团队继续开展AI模型研究,Justin Johnson与Ben Mildenhall一同领导研究团队。
西安数峰科技依托西安交大陶文铨院士团队,自主研发多物理场通用仿真平台MHT及CFD求解器,已开发MHT.TauFlow、MHT.DC、MHT.QL.NR等产品,服务华为、阿里云、中核集团等客户,应用于数据中心散热、核反应堆分析等场景。公司已完成Pre-A轮融资近千万元,正在寻求A轮融资。2025年中国CFD市场规模48.6亿元,国际巨头占约59%份额,数峰科技以底层求解器全自研路线参与国产替代。
宁德时代接连遭车企与系统集成商"背刺":理想、小米、小鹏等车企纷纷增资欣旺达、中创新航或自研电池以降低对宁德的依赖;亿纬动力与Fluence签署2027—2031年206GWh储能电池框架协议,被视为二线电芯厂首次以框架协议形式锁定一家Tier-1海外集成商。
英特尔2026财年第二季度营收161.3亿美元,同比增长25.4%,毛利率40.4%,同比提升12.9个百分点。数据中心与AI事业部(DCAI)营收62.6亿美元,同比增长59.0%,主要由云厂商AI服务器CPU及配套ASIC芯片订单放量驱动;客户端计算与物理AI事业部(CCPG)营收88.8亿美元,同比增长12.8%,AI‑PC带动商用笔记本出货修复。
国元证券本周半导体周报显示,海外AI芯片指数上涨2.5%,AMD和MPS均涨超12%,瑞芯微涨15.3%。行业数据方面,2026年Q4企业级SSD订单有望超第三季度高点并带动QLC渗透率与价格上行,Q2全球半导体收入环比增长31%,存储芯片贡献过半。重大事件包括阿里发布AI芯片"真武V900"、三星拟以W2W混合键合推进亚10纳米DRAM商业化、佰维存储拟追加45亿元建设晶圆级先进封测项目。
ADI(Analog Devices)发布 2026 财年第三财季财报,单季营业收入 40.2 亿美元,同比增长 39.6%,毛利率 67.3%,稀释每股收益 2.7 美元。
东莞证券电子行业深度报告显示,2026上半年东莞电子板块营业收入合计达446.64亿元,同比增长55.05%;归母净利润达55.80亿元,同比大幅增长120.93%,毛利率与净利率分别提升至26.78%和13.57%。
迈威尔发布2027财年第二财季财报,单季度营业收入27.4亿美元,同比增长36.5%,Non‑GAAP毛利率53.1%,数据中心业务营收21.7亿美元、占总营收79.3%、同比增长45.7%,增长主要来自AI算力建设带动高速以太网交换芯片、光DSP及云厂商定制ASIC芯片需求放量,1.6T相关互连芯片开始小规模出货。
本周海外大模型同步上新降价,模型类公司加速渗透:Anthropic发布Claude Opus 5.5,运行成本较Opus 5低40%;OpenAI推出GPT-6 Sol与GPT-6 Luna,API价格较上代接近砍半。
华为在 2026 年全球天线技术暨产业论坛上发布阿尔法 6000 系列全天面解决方案,面向运营商网络建设场景提供整站天面方案。该方案通过 SDIF、SCIF 和 SUEF 三项架构,结合 AAU 与无源天线一体化部署,最多可带来 8 至 13dB 上行收益提升和约 50% 的端到端上行体验改善,并支持 U6G 部署需求。