可立克6.5亿元定增获深交所受理,募资投向由墨西哥厂房转向AI算力电源磁件与SST研发
深圳可立克科技股份有限公司2026年向特定对象发行股票申请获深交所受理,拟募集资金不超过6.5亿元,其中3.32亿元投向AI算力电源磁件智造项目,1.28亿元用于SST用高频变压器研发,合计约4.6亿元,占募资总额七成以上,原计划的墨西哥基地资金被全数撤下。
深圳可立克科技股份有限公司2026年向特定对象发行股票申请获深交所受理,拟募集资金不超过6.5亿元,其中3.32亿元投向AI算力电源磁件智造项目,1.28亿元用于SST用高频变压器研发,合计约4.6亿元,占募资总额七成以上,原计划的墨西哥基地资金被全数撤下。
DeepSeek 开源面向华为昇腾算力平台的基础设施组件,包括 TileLang 高级语言编译工具、计算库与分布式通信库,所有组件均与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应。
Coherent 在 ECOC 2026 上推出 PhotonLink 光互连平台,面向 AI 数据中心从电连接向 CPO、NPO 及芯片间光子连接的过渡。CPO 规模量产预计在 2026 年第四季度启动,CPO scale-up 与 NPO 量产将在 2027 年下半年跟进,芯片间光子连接部署预计落在 2029 至 2030 年。
Bain & Company 最新科技报告指出,AI 行业到 2031 年须累计实现约 6 万亿美元年收入,才能合理化当前数据中心建设所需投入的资金规模;预计 AI 基础设施年支出届时将达 1.5 万亿美元,约占行业收入四分之一。
约翰逊 Controls(Johnson Controls)高管于9月22日访问得克萨斯大学阿灵顿分校(UTA),双方就共建 C3H2-AI 研究中心进行讨论,该 15,000 平方英尺设施规划支持 8 至 10 MW 功率容量,将用于开发、测试和验证下一代数据中心冷却与热回收技术,覆盖从芯片级到设施级的热管理。
华为全联接大会2026期间公布源网荷储AIDC 1.0解决方案,将重构方向概括为"3+1":供电链路的Watt、热管理的Heat、数字化运营的Bit,以及建设模式。
韩国政府正推进总规模18.4GW的AI数据中心超级项目,第一阶段由SK、GS、NAVER承担8.4GW,民间长期投资计划约550万亿韩元。《人工智能数据中心产业振兴特别法》将于2027年3月10日施行,提供许可审批一并办理等制度支持,但截至2026年9月配套法令仍处于制定阶段。
盘古智库理事长易鹏发文指出,人工智能发展长期面临地缘政治对抗、物理硬件极限、资本投入压力、社会分配博弈与全域安全风险五重结构性制约。美国持续封锁高端GPU、EUV光刻机及先进制程设备对华出口,叠加3nm/2nm制程迭代逼近物理天花板,使算力扩容受限。
AI算力租赁企业Nscale已提交上市材料,寻求350亿美元估值,但其高达1030亿美元的合同承诺几乎全部来自尚未动工、甚至建设资金未全额到位的数据中心,且公司尚未拿到履约所需的英伟达芯片。
Spherical Insights 公布全球数据中心电力半导体市场20强公司榜单,Infineon Technologies、onsemi、德克萨斯仪器、Vishay、STMicroelectronics、三菱电机、东芝、富士电机、瑞萨电子、NXP、 Wolfspeed、Navitas、ROHM 等厂商入围。
据台媒引述半导体设备产业链消息,台积电正评估在美国得州达拉斯及北德州地区建设第二座大型制造园区,规划再添六座先进晶圆厂,潜在选址依托当地"硅草原"产业集群与能源土地优势。
AMD于当地时间9月28日宣布与World Labs达成最终收购协议,交易对价约82亿美元、全部以股票支付,预计2026年底前完成,仍需取得监管批准。交易完成后李飞飞将出任AMD执行副总裁兼首席科学家,向苏姿丰汇报;World Labs团队继续开展AI模型研究,Justin Johnson与Ben Mildenhall一同领导研究团队。
李飞飞将她2024年联合创立的World Labs以82亿美元出售给AMD,成为AMD史上规模第二大的收购案,仅次于2022年约500亿美元收购赛灵思;李飞飞本人将出任AMD执行副总裁兼首席科学家,直接向CEO苏姿丰汇报。
SemiAnalysis 发布的《中国 AI 基础设施热潮》报告称,中国已交付数据中心总容量已超过 24GW,规模超过 EMEA 与亚洲其他地区之和,位居全球第二;预计到 2026 年底字节跳动在华容量约 5.3GW,占总容量约 20%。
KT Cloud 于 9 月 28 日宣布参与韩国全北群山 AIDC 项目,承担设计咨询、MEP(机电管道)工程、稳定性调试与运营;项目由 SGC Energy 主导、现代工程联合承包,总占地 115,702 平方米,一期 60MW 模块化数据中心计划今年年末开工、2028 年第一季度投运,并分阶段扩容至 300MW。
做空机构Chanos & Co创始人Jim Chanos与AI研究者Gary Marcus在RiskReversal播客中,从财务与技术双维度警示AI泡沫风险。
在 9 月 21–23 日达拉斯 Data Center World Power 大会上,行业人士指出全球数据中心电力需求预计 2030 年前突破 200 GW,AI 工作负载推动单机柜功率从 10–30 kW 升至 80–150 kW,先进部署接近 1 MW,园区进入百兆瓦至吉瓦级。
IDC圈汇总本周算力产业核心动态,披露多笔合计超70亿元的算力相关亿元级订单,同步更新海内外16个智算、数据中心项目的签约、开工、验收、破土等不同阶段进度,同时提及华为昇腾910C超节点集群点亮、阿里发布真武V900 AI芯片及多地绿电项目推进情况。
推荐理由:材料为IDC圈发布的一周算力产业动态汇总,覆盖多笔亿元级算力大单、海内外智算项目进度、国产算力产品发布与绿电供给相关信息,值得建设、供应链与出海团队核验各项目的落地细节与推进节奏。
北京奕斯伟计算技术股份有限公司作为"全球RISC-V第一股",经过七年积累,形成了人机交互芯片、具身智能芯片、边缘计算与智算中心AI芯片三条增长曲线,覆盖从IP到芯片设计、模组方案、系统软件的完整产业链条。
液冷泵作为CDU(冷却液分配单元)的核心部件,直接决定AI算力集群的散热能力、运行稳定性与PUE(电能使用效率)。海外厂商威乐、格兰富、赛莱默、苏尔寿、KSB、穆格等凭借数十年积累垄断高端AI液冷CDU泵市场;国产替代梯队包括南方泵业、飞龙股份、大元泵业、德昌机电、利欧泵业等,正加速切入中低端市场,但高端高可靠、长寿命精密泵领域仍存明显差距。
中国据报道正考虑允许字节跳动、阿里巴巴购买此前被禁的 Nvidia AI 芯片。相关讨论引发美国专家担忧 Nvidia 在华芯片销售以及该公司对特朗普政府决策的影响力。
随着英伟达H100单卡功耗达700W、B200达1000W、下一代Rubin平台宣布100%全液冷,传统风冷已无法应对30kW以上单机柜功率密度,液冷从高端实验变为AI机房标配。
某AI算力液冷数据中心龙头股在2026年5月15日冲至110.98元历史高点,西部证券当日维持"买入"并给出2026—2028年33亿、42亿、52亿元归母净利润预测。半年报披露前十大流通股东中有五家合计减持至少3768万股,套现金额超20亿元,其中多家关联主体因持股低于5%而无需提前公告。股价随后一路下行至9月24日的68.01元,较高点蒸发超600亿元,5月追高散户浮亏逾35%。
维谛(Vertiv)9 月 24 日宣布收购爱尔兰企业 King Environmental Services(KES),将其液冷现场服务能力从北美扩展至欧洲、中东与非洲市场。
国际算力产业每周观察第66期汇总了过去一周全球53条算力产业动态,覆盖东南亚、北美、中东、欧洲及其他区域。东南亚方面,泰国拟将用电量达100兆瓦及以上的设施归类为"超大规模"数据中心并争取10月中旬出台规则,越南CMC与Viettel就EVN HCMC将其重新归类为"商业"电价导致电费上涨超50%向政府部门请愿。
Google在Data Center World Power 2026上披露,其AI数据中心正将备用资产改造为电网支持资源,采用54VDC机架级备用电源、液冷、BESS等技术,计划逐步迁移至800VDC供电架构,同时优化冷却与电力效率。
《第七届全球AI智算液冷技术创新峰会》暨服务器/CDU/冷板/管路/泵阀/接头采购大会将于10月21-22日在杭州市萧山区雷迪森铂丽大饭店举行,签到时间为10月21日7:20-8:50。
Google 将于 10 月 1 日发射 Project Suncatcher 的首颗试验卫星 MVP,验证轨道 AI 数据中心构想。MVP 由卫星影像公司 Planet Labs 提供,搭载 4 颗 Google 自研 TPU AI 加速芯片,太阳能板供电约 1 千瓦。
面对单机柜功率由8-12千瓦跃升至40千瓦乃至兆瓦级的趋势,800V高压直流(HVDC)与固态变压器(SST)正成为突破传统48V供电瓶颈的焦点方向:800V方案可将末端电流降至原有几分之一从而减少损耗与铜材占用,SST则以高频电力电子器件实现中压交流直降800V直流,替代工频变压器与集中整流设备。
浩云长盛发布行业分析,梳理头部大模型企业自建数据中心的现状与权衡逻辑。内容覆盖供配电、冷却散热、国产芯片适配等核心技术细节,同时提及相关政策要求与当前产业链现存挑战。
NVIDIA 数据中心系统工程实验室验证工程师 Sakeena Fiza 在博文中介绍了她的日常工作:从 NVIDIA Rubin GPU 在系统级首次点亮,到整机柜在多种真实条件下接受压力测试,验证团队负责在大规模量产前发现硬件故障。
英伟达预计到 2027 年随新款 GPU 推出 800 VDC 数据中心设施,超大型开发商和供应链正加快推进相关计划。Dimaag 在 ERCOT 大负荷工作小组(LLWG)提出电池+整流器方案以隔离 DC 负载波动并提供低电压穿越(LVRT)支持,受 EPE 委托的电力系统研究认定其为解决数据中心电力质量与稳定性挑战的有效方案。
科智咨询联合算力海洋发布《中国词元工厂发展白皮书(2026)》,首次构建基于128台标准集群、双硬件路线(NVIDIA H200与华为昇腾910B)与TO-TFS 1.0标准的词元工厂全生命周期测算体系。
CDCC 转载的评论文章指出,乌兰察布一座占地12万平方米、装机超200万千瓦的AI算力基地已投产,算力与电力协同正成为绿色算力的核心议题。中国信通院数据显示,2025年我国算力中心用电量约1960亿千瓦时、同比增长18.1%,并按高、中、低情景预测2030年用电量可能达4000亿至7000亿千瓦时。
英伟达 GB300 平台在沿用 OCP UQD 开放快接头标准的同时,联合供应商推出更小口径的私有 NVQD 标准,二者共同构成 AI 液冷管路即插即用接口。
英伟达于 9 月 21 日上线 DSX Ready 供应商资格认证计划,首批开放 BESS(电池储能系统)与 CDU(冷却液分配单元)两个品类,全球共 6 家厂商入围,其中储能侧为日立能源、LG 新能源、特斯拉,CDU 侧为 LG 电子、LiquidStack、维谛技术。
推荐理由:材料以行业解读形式报道英伟达 DSX Ready 资格认证首批名单及 CDU、BESS 的具体技术门槛与产能要求,对 AI 工厂供应链准入口径变化有信号意义;文中数字、名单和门槛均来自原文转述,相关性能与节能表述需以英伟达官方文件为准,仍需核验条款细节与生效时间。
基于 Project Deschutes v1.0、NVIDIA CDU Requirements 与 CDU Self Qualification Guidelines 三份文件,分析 GW 级 AIDC 液冷场景下 Google/OCP 与 NVIDIA 对 CDU 的要求异同。
Manifold(液冷分水器)是GB200 NVL72整柜140kW液冷方案中不可替代的核心部件,工艺门槛集中在±0.05mm尺寸精度、流量分配误差<2%、氦质谱检漏1×10⁻⁹ Pa·m³/s及半导体级洁净清洗。
NVIDIA 发布 DSX Ready 项目,对合作伙伴的电池储能系统(BESS)和冷却分配单元(CDU)进行资格认证,配套 NVIDIA DSX AI 工厂参考设计要求。
NVIDIA 在开罗大埃及博物馆举办埃及 AI 生态活动,宣布当地开发者生态从赋能阶段进入规模化执行阶段。埃及 Deep Learning Institute 学习者在一年内增长超过十倍,Hassan Allam Data Centers 获批建设数据中心,A15 与 Hassan Allam 计划投入约 4 亿美元新建数据中心。