数据中心 direct-to-chip 冷却液市场预计 2035 年达 31.8 亿美元,CAGR 38.76%
SNS Insider 报告称,全球数据中心 direct-to-chip 冷却液市场规模 2025 年为 1.2 亿美元,预计 2035 年增长至 31.8 亿美元,2026–2035 年 CAGR 为 38.76%,驱动因素是 GPU、AI 加速器热密度上升使传统风冷难以应对。
SNS Insider 报告称,全球数据中心 direct-to-chip 冷却液市场规模 2025 年为 1.2 亿美元,预计 2035 年增长至 31.8 亿美元,2026–2035 年 CAGR 为 38.76%,驱动因素是 GPU、AI 加速器热密度上升使传统风冷难以应对。
LG电子在新加坡开幕的2026亚洲数据中心展览会上首次展出"Hydronic Modular(液冷模块化)"数据中心冷却方案,将循环冷冻水的泵与阀门整合为模块化结构。
施耐德电气与 AMD 宣布合作,将 AMD Helios 平台引入数据中心基础设施,重点支持此前未部署液冷的客户应对极端高密度负载。双方协同面向液冷机架与高功率场景,提供弹性、高效的供电与冷却方案,覆盖从部署到运维的关键环节。
UL Solutions(NYSE: ULS)推出一项针对直接冷却芯片的液冷子组件的认证计划,评估其安全性、性能、泄漏完整性与互操作性,帮助 AI 数据中心提升冷却可靠性。该认证依据 UL 4501 调查大纲,覆盖冷板、歧管、快速接头等部件,并可延伸至 CDU、液冷母线、连接器、密封件等设备。全球数据中心电力需求预计在 2024 至 2030 年间翻倍,冷却最高可占数据中心能耗的 40%。
Trane Technologies 旗下的 LiquidStack 液冷产品组合推出 CDU 2.X,面向 AI 与 HPC 数据中心运营商,提供更灵活的部署选择。LiquidStack 此前已在 Trane 的液冷产品线中布局,此次 CDU 2.X 进一步扩展了面向高性能计算负载的冷却方案。
约翰逊 Controls(Johnson Controls)高管于9月22日访问得克萨斯大学阿灵顿分校(UTA),双方就共建 C3H2-AI 研究中心进行讨论,该 15,000 平方英尺设施规划支持 8 至 10 MW 功率容量,将用于开发、测试和验证下一代数据中心冷却与热回收技术,覆盖从芯片级到设施级的热管理。
随着英伟达H100单卡功耗达700W、B200达1000W、下一代Rubin平台宣布100%全液冷,传统风冷已无法应对30kW以上单机柜功率密度,液冷从高端实验变为AI机房标配。
维谛(Vertiv)9 月 24 日宣布收购爱尔兰企业 King Environmental Services(KES),将其液冷现场服务能力从北美扩展至欧洲、中东与非洲市场。
《第七届全球AI智算液冷技术创新峰会》暨服务器/CDU/冷板/管路/泵阀/接头采购大会将于10月21-22日在杭州市萧山区雷迪森铂丽大饭店举行,签到时间为10月21日7:20-8:50。
国家标准 GB/T 48097-2026《数据中心冷板式液冷机柜通用规范》由中国移动通信集团设计院有限公司主编、全国信息技术标准化技术委员会归口,将于2027年3月1日正式实施。标准针对冷板式液冷机柜提出技术要求与测试方法,适用于其设计、制造、部署和运维全流程,旨在为产业链上下游提供统一规范,推动液冷技术在数据中心的规模化应用。
麦麦网液冷产业链在杭州举办液冷供应链峰会,设主会场与四个分会场,共安排78场液冷技术报告,覆盖数据中心液冷全链条、AI智算集群散热、兆瓦级CDU与温控、液冷板与换热器工艺、以及管路与快接头研发等方向。新华三、台达、浪潮、华为数字能源、中兴通讯、曙光数创、维谛技术、海尔、格力等厂商的技术负责人参与演讲。
申菱环境近日与海外核心客户签订约27.8亿元(41463.67万美元,不含税)数据中心及AI算力专用液冷温控设备供应协议,规模接近其2025年全年海外营收1.44亿元的20倍。
华为、阿里云、腾讯云、字节跳动四家国内算力厂商均已规模化落地液冷方案,路线以冷板式为主、浸没式为试点。
AI数据中心液冷方案的合理部署需从13个维度综合评估,远超单纯的散热能力比较。其核心要点包括:依据算力负载与技术路线选择冷板式、浸没式或喷淋式液冷;明确服务器侧(TCS)与设施侧(FWS)循环的系统边界。
NVIDIA Vera Rubin 平台机柜采用 100% 全液冷设计并把进水温度提至 45℃,将液冷分水器(Manifold)从可选配件推成机架级标配。分水器主流采用 304/316L 不锈钢,需同时满足 GB/T 45287-2025 规定的耐压不低于 3.5MPa、循环寿命不低于 10 万次、表面粗糙度 Ra≤0.8μm 等要求,量产真正的门槛是良率稳定、一致性稳定、产能弹性足够。
上海积鼎信息科技推出基于自研 CFD 软件 VirtualFlow 的相变液冷完整仿真解决方案,覆盖冷板式与单相/两相浸没式液冷全路线。
国外超大规模智算集群在向更大规模、更高能效方向发展过程中,仍面临内存墙、通信墙、能耗散热与生态壁垒等挑战。
海尔智家近日完成某国家级大型数据中心紧急订单交付,全部设备已到货并进入安装阶段,交付周期较原计划缩短16%,产能较4月翻倍。海尔智家提供从冷源、液冷分配单元、精密空调、风墙到群控系统的全栈自研智算中心解决方案,其磁悬浮中央空调连续8年位居全球市场第一,市占率超40%;2026年半年报数据中心业务同比增长50%,全年预计增长150%,并定下三年百亿目标,海外项目已落地马来西亚、新加坡、泰国。
冷板式液冷是当前AI数据中心高密度机柜的主流散热路线,通过铜或铝冷板贴合芯片,由CDU驱动冷却液循环换热,单机柜功率覆盖30-100kW,PUE可达1.08-1.15,二次侧供液温度30-45℃,支持机械制冷、自然冷却与混合三种模式。
新华三基于S9827系列800G交换机平台推出端到端液冷方案,采用混合式空液冷架构并通过专利双浮动硬管技术,使64个800G端口的壳温温差控制在5°C以内。在器件层面,该方案将关键芯片结温较风冷降低10°C以上,整体功耗降低11%,运行噪声降低23分贝;在数据中心层面支持40°C高温液冷,每年每台设备可节省约7,000 kWh电量,PUE可降至1.2以下。
第三届中国国际液冷技术创新发展论坛将于2026年9月10-11日在上海召开,由热能工匠主办、电池工匠联合主办,议程涵盖主论坛及六个专题方向,包括液冷服务器、CDU、浸没式液冷、超节点数据中心与冷板式液冷等。参会嘉宾来自台达、英特尔、中移动、联想、曙光数创、格力、维谛技术、施耐德、海尔、美的、中兴通讯及香港科技大学等企业和院校,预计80余位演讲嘉宾和2000余名液冷专家参与。
随着万卡智算中心和超节点等高功率算力集群加速落地,传统风冷已逼近散热瓶颈,液冷市场迅速升温。赛迪顾问数据显示,2025年中国液冷数据中心市场规模达159.8亿元,同比增长45.2%;行业机构预测2026年全球智算液冷市场规模将突破千亿元。冷板式液冷当前应用最广,氟化液、硅油等四种冷却液正浸没式方案中测试对比;河南郑州已投用单机柜功率达兆瓦级的国产浸没式相变液冷换热技术,相比传统风冷节电30%以上。
AI机柜功率已突破120千瓦,传统风冷难以为继,液冷成为主流散热路线。冷板式液冷通过铜制冷板、快接头和CDU换热站把热量从水路带出机房,联想称其新一代液冷系统可将98%的热量转入水管;曙光数创的C8000则采用浸没式液冷,让服务器沉入不导电含氟液体中沸腾散热,2026年已可支持兆瓦级整机柜。
该技术要求文件针对数据中心冷冻水与冷却水系统,详细规定了一般要求、设计准值、化学药剂投加、全自动加药装置、旁流水处理器及自动定压补水排气装置的技术规格。冷冻水水质要求pH 6.8~8.0、总硬度≤50mgCaCO3/L,冷却塔循环水要求军团菌≤10 cfu/mL、异养菌数≤100000 cfu/mL、碳钢腐蚀率<3mpy。全文以技术参数表形式列出设备配置要求与控制接口标准,供投标单位逐项应答。
英伟达 Vera Rubin 平台 2026 年 5 月底全面量产,芯片与网络组件全部采用液体闭环冷却、无风扇设计,单柜功耗较 GB300 NVL72 的 130–140 千瓦进一步攀升,宣告液冷从可选项变为入场券。