LG电子在美国和韩国扩建AI数据中心冷却设备产能
LG电子将投资1500亿韩元在美国弗吉尼亚州温莎新建一座冷水机组工厂,并在韩国平泽和昌原扩建两条风冷冷水机组生产线,新工厂占地约17万平方米、其中约3万平方米用于制造,风冷冷水机组计划于2027年上半年投产。
LG电子将投资1500亿韩元在美国弗吉尼亚州温莎新建一座冷水机组工厂,并在韩国平泽和昌原扩建两条风冷冷水机组生产线,新工厂占地约17万平方米、其中约3万平方米用于制造,风冷冷水机组计划于2027年上半年投产。
AI伺服器訂單與液冷需求同步成長,市場對相關供應鏈看法分歧。保守投資人傾向觀望,等待更明確的量產數據、毛利率變化與客戶集中度風險釐清後再行加碼;積極投資人則需接受AI供應鏈常見的高波動特性。文中建議先思考三項關鍵因素,再決定倉位配置。
工业富联2025年营收9028.87亿元、归母净利润352.86亿元,云计算业务收入6026.79亿元、同比增长88.70%,AI服务器与800G以上高速交换机营收分别增长逾3倍和13倍。
Otech Carrier的1.3MW液冷CDU获NVIDIA认证。原文同时提及计划于年底挑战2.6MW容量。原文其余内容主要介绍Carrier BluEdge暖通空调设备数据分析与诊断服务及其位于美国肯尼索和印度班加罗尔的全球指挥中心,与1.3MW CDU非同一事项。
飛龍股份(002536)数据中心液冷泵已进入量产周期,公司将数据中心液冷泵打造为第二成长曲线。汽车发动机相关产品收入17.71亿元,同比下降6.35%;新能源汽车及非车部件收入3.80亿元,同比增长67.72%,主要得益于数据中心液冷泵进入量产周期。
紫光股份(000938.SZ)9月30日在投资者互动平台披露,2026年上半年公司海外业务整体收入31.1亿元,同比增长57.15%,其中新华三海外业务收入29.41亿元,同比增长53.25%。公司已在22个国家设立子公司,海外合作伙伴增至近4200家,服务网络覆盖180余个国家和地区。同日公司股价报31.02元/股,市值887.20亿元。
LG Electronics 加入 NVIDIA Partner Network,成为电力与冷却首选合作伙伴,面向高密度 AI 数据中心推出直接到芯片(direct-to-chip)液冷方案。
AI芯片功耗从英伟达H100的700瓦升至B200突破1000瓦,推动数据中心机柜功率密度向100千瓦以上发展,传统风冷接近技术边界,液冷从"可选项"变为高密度AI数据中心的重要基础设施。
云计算数据中心正被AI重塑:2024年中国云计算市场规模达8288亿元,2025年预计升至10692亿元;麦肯锡预计全球数据中心需求将从2025年的82GW增至2030年的219GW,其中AI占比将达70%。
正文内容为模板占位符,未提供实质性报道文本,无法提取华为昇腾950超节点落户上海的具体项目细节、液冷配套供应商、产品规格或金额信息,因此不生成可能虚构事实的摘要。
文章认为,制程节点仍是高端AI芯片的基础,但已不再是判断AI芯片竞争力的完整标尺。AI芯片竞争已从单芯片参数转向系统级较量,关键在于HBM容量与带宽、先进封装(CoWoS、2.5D、3D、SoIC、Chiplet)、互联、供电散热、软件生态和数据中心规模化交付能力,并最终体现在总拥有成本与单位token成本上。
LG电子10月1日宣布将在美国弗吉尼亚州温莎建设冷水机组工厂,占地面积17万平方米、建筑面积3.2万平方米,用于生产人工智能数据中心所需的风冷冷水机组,目标明年上半年投产。公司还将斥资韩国平泽和昌原工厂增设风冷冷水机组产线并引入传送带流水线系统,计划年底前实现多产线并行运行。该项目与美国工厂及韩国产线升级合计投资1500亿韩元。
美的楼宇科技(MBT)参加9月29-30日在新加坡滨海湾金沙举办的Data Centre World Asia 2026,联合旗下科弘电子推出业界首份面向下一代AI数据中心的"电-冷超融合"架构白皮书,并在现场展出全栈液冷解决方案,核心产品包括Magnetic CDU、下一代磁悬浮离心式风冷冷水机组和工业级CDU。
全栈AI基础设施解决方案提供商SuperX(纳斯达克:SUPX)宣布对其与STTGDC于2026年4月15日在新加坡STT Singapore 5数据中心联合设立的AI创新中心进行升级,推出AIIC 2.0,新增模型即服务(MaaS)能力。
原文正文仅显示 Yahoo 自 2021 年 11 月 1 日起停止在中国大陆提供服务,未提供关于時碩工業液冷订单的任何实质内容。
科森科技(603626.SH)9月29日披露公告,拟通过增资及股权转让合计投资不超5亿元取得惠州展固科技53.26%股权,借此切入液冷冷板盖板、CDU钣金等液冷服务器配套金属零部件赛道,并同步推出不超11.02亿元定增预案。同日公司收到上交所监管问询函,要求就业务协同性、9.39亿元估值合理性、业绩对赌安排等事项作出补充说明。这是公司10个月内因重大资本运作收到的第二封监管函。
美的楼宇科技于9月29日至30日在新加坡滨海湾金沙举行的2026亚洲数据中心展览会(Data Centre World Asia)上,展示以磁悬浮技术为核心、贯通冷源到机柜末端的全栈液冷解决方案,并联合科陆电子发布新一代电冷融合架构及相关白皮书。
仁宝电脑工业股份有限公司在2026 OCP全球峰会上展出面向英伟达加速计算的新一代AI工厂基础设施方案,演示供电、散热、计算与机柜级工程协同演进。该方案集成800V直流供电架构、兆瓦级电力基础设施、先进液冷技术与兆瓦级散热能力,将计算、供电、散热作为AI工厂内部互相关联的单元,在机柜及数据中心层面统筹优化。
其阳科技(AEWIN)于Taiwan Expo USA 2026首度发表旗舰AI服务器系列,重点展示搭载双相直接液冷散热技术的新一代AI基础架构产品,面向生成式AI、大语言模型训练与推论及HPC应用场景下的高运算密度与高功耗需求。
国联民生证券研报梳理立讯精密在AI基础设施领域的全栈布局,覆盖高速铜互联、光互联、液冷与电源等方向。报告显示公司2025年消费电子收入2,643亿元,汽车电子收入393亿元同比增长185%,通信与数据中心收入246亿元同比增长34%。研报预计到2030年高速铜互联市场规模将增至4,837亿元、高速光互联市场规模将增至1,123亿美元,并提示AI需求不及预期、消费电子波动及行业竞争加剧等风险。
鹰普精密(01286)今年上半年多元化工业板块收入17.9亿港元,同比增长38.7%,其中数据中心主备用电源相关的大马力发动机产品收入6.6亿港元(同比+23.7%),液冷等业务收入4.1亿港元(同比+107.6%)。液冷业务的高速增长是9月初资金追捧其股票的核心原因。上述业绩数据基于公开资料整理,不构成投资建议。
美的楼宇科技在新加坡亚洲数据中心展览会上,联合科陆电子发布新一代电冷融合架构及相关技术白皮书。其全栈液冷方案打通冷源、冷量输送与终端散热,磁悬浮CDU将磁悬浮离心压缩机与冷却液分配单元集成,占地较传统方案减少70%以上;大容量工业级CDU在3K温差下提供2.6MW制冷量,可支撑单机柜600kW+散热;风冷磁悬浮离心式冷水机组COP最高达5.4。
紫光股份9月30日在投资者互动平台披露,公司2026年上半年海外业务整体收入31.1亿元,同比增长57.15%;旗下新华三海外业务收入29.41亿元,同比增长53.25%,已在22个国家设立子公司,合作伙伴近4200家,服务网络覆盖180余个国家和地区。
分析文章探讨800V直流数据中心兴起是否能为NVT带来增长机会。原文片段显示NVT通过收购Strategic Thermal Labs等交易扩展液冷能力,新增服务器侧液冷与冷板技术相关业务。文章未披露具体财务数字、项目细节或客户信息。
Supermicro 已开始出货集成 Data Center Building Block Solutions 与 DLC-2 液冷堆栈的液冷 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架。
仁宝电脑工业股份有限公司于2026年9月30日在OCP全球峰会上展出其新一代AI工厂基础设施,聚焦英伟达加速计算需求的供电、散热与计算系统集成方案。展示内容包括800V直流供电架构、兆瓦级电力设施与液冷技术,旨在支持大规模数据中心运行,并将计算、供电与散热视为机柜及数据中心层面相互依赖的系统进行协同优化。
在 AI Infra Summit 2026 上,Clivet 面向高密度 AI 数据中心展示全链路液冷产品组合,并全球首发基于 DUO POWER BOOST 双转子变速架构的下一代磁悬浮压缩机。
科华数据1.2MW液冷CDU产品近日在2026新加坡数据中心展期间获得德国莱茵TÜV颁发的CE认证证书,涵盖低电压指令(LVD)与电磁兼容指令(EMC)两项欧盟准入要求。该产品为科华数据与阿里联合研发,已实现100+MW批量交付,面向通算、智算与超算等高密液冷数据中心场景。此次认证为科华液冷CDU进入欧盟及其他采信CE标准的海外数据中心市场奠定基础。
大型科技企业正将AI基础设施从采购通用GPU转向围绕自身工作负载设计专用加速器,谷歌TPU、亚马逊Trainium、微软Maia、Meta MTIA代表了这一方向。
LiquidStack 推出一款面向 AI 数据中心的可配置冷却液分配单元(CDU)平台,帮助数据中心运营商部署和扩展液冷方案。该平台为可配置设计,旨在适配不同规模的液冷部署需求。原文未披露具体的型号、容量、功率、客户及上市时间。
OpenAI拟在新一轮私募中筹集至少300亿美元,投前估值约1.4万亿美元,公司今年暂无IPO计划,该轮融资更像上市前的过渡资金。OpenAI今年3月刚以8520亿美元投后估值完成1220亿美元融资,彭博称其8月年化收入已超400亿美元。资金将主要投向算力建设,云厂商、光模块、服务器、PCB、交换机、存储封装及液冷与电力设备等环节有望获得订单。
包含数据中心建设内容如下:全球首个昇腾950 DT液冷1024超节点落户上海青浦云湖智算中心;M9方案最新进展显示,添加10%左右BCB碳氢树脂可显著改性电性能,玻纤布可由Q布调整为二代布,成本下降约20%。此外,Meta人工智能代理Muse成为新一轮AI算力需求爆发的催化因素;行云科技签订8.12亿元算力服务器销售合同;三友联众拟募资6.6亿元用于光伏、储能及算力领域继电器扩产建设项目。
Bitdeer 宣布旗下 AI 业务为马来西亚柔佛州新山的 21.7MW A201 数据中心锁定超过 70% 的产能,相关合同预计未来 5 年贡献超过 17 亿美元收入,使其 AI Cloud 已签约收入储备增至约 29 亿美元。A201 预计于 2027 年第一季度通电,主要部署 NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统,并预留部分空间支持下一代 Vera Rubin 平台。
中信建投研報指出,雲棲大會強化全棧AI佈局,圍繞AI從對話向任務執行升級的趨勢,涉及液冷與電源等環節。研報同時提到阿里相關數據中心容量超20GW的目標,並通過千問辦公推動企業智能體落地。
科森科技9月29日晚公告,拟通过增资及股权转让合计投资不超过5亿元取得惠州展固科技53.26%股权,交易完成后展固科技将成为其控股子公司并纳入合并报表范围。展固科技主营液冷冷板盖板、流道件、接头壳体、Manifold结构件及CDU钣金等产品生产制造,科森科技此前已具备单相/两相液冷冷板模组与CDU等产品的设计与制造能力。
UL Solutions Inc.(NYSE:ULS)宣布正式推出針對AI數據中心及高密度運算系統所用液冷子組件的認證計劃,以助力相關設施安全運營。該計劃總部位於伊利諾伊州諾斯布魯克,旨在對液冷關鍵零部件進行安全認證。
ZutaCore 与 Options Technology 达成合作,面向金融服务业客户提供液冷解决方案。Options Technology 的基础设施据其销售资料覆盖全球超过 40 个数据中心,且是 Aruba 的已知客户。原文未披露合作的具体技术方案、设备型号、交付时间或交易金额。
仁宝电脑工业股份有限公司在2026 OCP全球峰会上展出面向英伟达加速计算的AI工厂基础设施方案,重点演示800V直流供电架构、兆瓦级电力基础设施、先进液冷与兆瓦级散热能力。仁宝将计算、供电、散热作为机柜及数据中心级别互相关联单元进行统筹优化,以满足英伟达加速计算需求。
仁宝电脑将在2026 OCP全球峰会(圣何塞)上展出面向英伟达加速计算的AI工厂基础设施方案。该方案涵盖800V直流供电架构与兆瓦级电力基础设施,并融合先进液冷与兆瓦级散热能力,将计算、供电、散热与机柜级集成作为互相关联的单元统筹设计。仁宝基础设施解决方案事业群副总裁张耀文表示,公司助力客户实现从平台级到兆瓦级部署的高效扩容。
Supermicro 宣布正在交付集成其 Data Center Building Block Solutions(DCBBS)与自研 DLC-2 直液冷技术的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机柜。