Alpha Buying:内部人士正在买入数据中心冷却热潮——Benzinga
Benzinga报道指出,随着计算设备形态变化,数据中心冷却已从单纯风冷演进为涵盖液冷、电机与控制系统的精密工程。报道将近期市场关注聚焦于数据中心冷却板块内部人士买入行为上,但未披露具体公司、设施或项目名称。原文未给出容量、功率等可量化指标。
Benzinga报道指出,随着计算设备形态变化,数据中心冷却已从单纯风冷演进为涵盖液冷、电机与控制系统的精密工程。报道将近期市场关注聚焦于数据中心冷却板块内部人士买入行为上,但未披露具体公司、设施或项目名称。原文未给出容量、功率等可量化指标。
据Yahoo Finance报道,数据中心冷却市场规模预计将在2033年达到376.2亿美元,2024–2033年期间复合年增长率(CAGR)为16.1%。增长动力来自AI工作负载增加和单机架功率密度上升,推动液冷技术在数据中心加速落地。
该白皮书围绕数据中心机柜承载更高功率密度的需求,梳理气流遏制与液冷等基础设施层面的设计与部署要点。白皮书聚焦高密度环境下的机柜级配套方案,涵盖气流管理、冷却路径及相关支撑条件。文末附带的解决方案资料由制造商提供,旨在帮助数据中心规划者评估机柜在功率密度上升时的承载策略。
ResearchAndMarkets.com 发布报告预测,全球数据中心冷却市场规模将由 2026 年的 132.3 亿美元增至 2033 年的 376.2 亿美元,复合年增长率 16.1%。
LG电子正在美国弗吉尼亚州和韩国扩建制冷机组(chiller)产能,以应对AI数据中心对液冷的需求增长。具体扩产规模、投产时间与产能数字原文未披露。
LG电子通过在美国弗吉尼亚州温莎新建一座3万平方米厂房的风冷冷机工厂,并扩建韩国昌原和平泽现有产线,扩大全球冷机制造能力,新工厂计划于2027年上半年投产。LG计划在美国与韩国三地工厂合计投资1500亿韩元(约1.1亿美元),并以"Chip-to-Chiller"战略整合冷机、冷却液分配单元(CDU)与Direct-to-Chip冷板,面向AIDC市场提供液冷与风冷方案。
美的楼宇科技(MBT)将于9月29-30日在新加坡滨海湾金沙参加Data Centre World Asia 2026,于T10展位发布行业首个"电冷超融合"架构,并联合CLOU Electronics发布AIDC Converged Infrastructure白皮书。
特灵(Trane Technologies)演示了一款面向下一代AI数据中心的800伏直流(800VDC)冷水机组,用于数据中心热管理。其产品组合涵盖高容量风冷与水冷冷水机组、模块化及液冷解决方案,以适配高密度AI算力设施的冷却需求。原文同时提及特灵产品线覆盖风冷、水冷、模块化和液冷四类数据中心温控方案,但未披露该800VDC冷水机的容量、效率、交付节点或客户信息。
LG Electronics 加入 NVIDIA Partner Network,成为电力与冷却首选合作伙伴,面向高密度 AI 数据中心推出直接到芯片(direct-to-chip)液冷方案。
LG电子将在美国弗吉尼亚州Isle of Wight County建设其首个美国冷水机组工厂,占地350,000平方英尺、43英亩,生产面向人工智能数据中心(AIDC)的风冷冷水机组,计划2027年上半年投产,并将创造逾150个新就业岗位。
LG电子于2026年10月1日宣布在美国弗吉尼亚州Isle of Wight县建设其首座美国冷水机组工厂,占地35万平方英尺、占地43英亩,计划2027年上半年投产,将生产面向人工智能数据中心(AIDC)的风冷冷水机组,同时扩建韩国平泽和昌原两座既有工厂,总投资1500亿韩元。
AI芯片功耗从英伟达H100的700瓦升至B200突破1000瓦,推动数据中心机柜功率密度向100千瓦以上发展,传统风冷接近技术边界,液冷从"可选项"变为高密度AI数据中心的重要基础设施。
华为数字能源发布 Grid-Interactive AIDC 1.0 方案,将构网型储能、新一代 UPS 产品线与面向昇腾(Ascend)平台的液冷控制器整合,用于智算中心(AIDC)的电力与冷却协同。方案围绕电网互动场景,联动储能、不间断电源(UPS)和液冷控制三个环节。原文为该方案的发布报道,具体部署项目、容量与时间节点未披露。
科森科技9月29日晚公告,拟通过增资及股权转让方式合计投资不超过5亿元,取得惠州展固科技有限公司53.26%股权,交易完成后展固科技将成为其控股子公司并纳入合并报表。展固科技主营液冷冷板盖板、流道件、接头壳体、Manifold结构件、CDU钣金等产品,截至2026年6月30日资产总额2.52亿元。公告显示,该笔投资旨在整合精密金属制造资产、丰富下游应用场景并降低对消费电子单一行业的依赖。
9月29日,京津冀"千团千企"冷产业融合创新暨天津商业大学高质量发展研讨会在天津举行,由天津市教委、天津市科技局指导、天津商业大学主办,120余家企业参会。
云计算数据中心正被AI重塑:2024年中国云计算市场规模达8288亿元,2025年预计升至10692亿元;麦肯锡预计全球数据中心需求将从2025年的82GW增至2030年的219GW,其中AI占比将达70%。
总部位于珀斯的Zalla(原文写作Zella)推出Stack微型数据中心产品,规格覆盖24RU至48RU,可在传统机柜无法部署的高层建筑等场所使用。该产品支持风冷IT与液冷计算协同运行,依托该公司十餘年微型数据中心建设经验。
多家公募基金发布四季度A股策略,"科技+红利"哑铃策略成主流共识:科技端聚焦AI算力、光通信、半导体等业绩兑现方向,红利端配置低波红利、黄金、铜等防御性资产。大势研判上,多数机构相对乐观,认为三季度科技股调整充分、估值回落,AI产业趋势未证伪,盈利驱动有望接棒估值驱动,四季度或迎反弹但斜率趋缓。
面对竞品加入,光洋科(光洋应用材料科技)若其无氟浸没式液冷冷卻液已在长期运转数据、材料相容性与极端功耗情境稳定性上积累经验,并与大客户共同优化配方,短期內仍将具备技术优势。文章进一步分析该公司在产品价格层面的竞争压力与应对空间。
英维克、曙光数创、工业富联、巨化股份、高澜股份、川环科技、大元泵业、银轮股份、同飞股份、思泉新材十家企业被视为液冷数据中心产业链的核心供应商,分别覆盖冷板与CDU、浸没式液冷、整机柜代工、氟化液、液冷管路、屏蔽泵、导热界面材料等细分领域。
INVT 将参加 Data Centre World Asia 2026,展示其面向数据中心现代化改造的电源与液冷解决方案。原文未披露具体展品型号、容量参数或液冷架构细节。
Data Centre Magazine 独家专访中,Nortek Data Center Cooling 首席技术官 Thomas Steen 围绕液冷技术与 C-Force 产品展开讨论,展望液冷在 AI 数据中心冷却领域的混合应用方向。其观点涉及液冷方案与现有风冷架构结合的混合冷却路径,以及面向 AI 负载的散热演进趋势。
文章围绕AI时代数据中心基础设施的设计规范与改造实践展开,依据GB 50174-2017《数据中心设计规范》介绍A、B、C三级分级及冗余、可用性要求。
美的楼宇科技(MBT)参加9月29-30日在新加坡滨海湾金沙举办的Data Centre World Asia 2026,联合旗下科弘电子推出业界首份面向下一代AI数据中心的"电-冷超融合"架构白皮书,并在现场展出全栈液冷解决方案,核心产品包括Magnetic CDU、下一代磁悬浮离心式风冷冷水机组和工业级CDU。
三星集团旗下6家关联公司共同出资10亿美元,投资美国AI基础设施公司Helix Digital Infrastructure,深化人工智能数据中心及全球基建布局。
美的楼宇科技于9月29日至30日在新加坡滨海湾金沙举行的2026亚洲数据中心展览会(Data Centre World Asia)上,展示以磁悬浮技术为核心、贯通冷源到机柜末端的全栈液冷解决方案,并联合科陆电子发布新一代电冷融合架构及相关白皮书。
对大型云服务商、服务器品牌与数据中心运营商而言,冷却方案会直接影响PUE、碳排放、用电效率与ESG 评级结果。对这些指标的披露又会进一步被投资人、客户与监管机构审视。无氟浸没式液冷冷卻液在ESG 与法规上的优势正被视为可转化的商机。
9月29日至30日,2026新加坡亚洲数据中心展览会(Data Centre World Asia)在滨海湾金沙举行,美的楼宇科技联合科陆电子发布新一代电冷融合架构及相关技术白皮书。
苏州胜网科技等IDC服务商正经历从传统托管向"算力运营商"的第四次转型,核心驱动力是AI算力需求引发的电力消耗质变。苏州在用数据中心达18个、标准机架超15万架、算力总规模超32500P,高电机柜占比达45%;胜网科技拆除整层传统机房改造为冷板式液冷专区,单柜供电20千瓦起、预留浸没式液冷管路,GPU专区上架率达100%。
其阳科技(AEWIN)于Taiwan Expo USA 2026首度发表旗舰AI服务器系列,重点展示搭载双相直接液冷散热技术的新一代AI基础架构产品,面向生成式AI、大语言模型训练与推论及HPC应用场景下的高运算密度与高功耗需求。
中国上海临港建成并启用一座主要依靠近海风能供电的商业规模水下数据中心,设施沉入地表下约35米海水,预计容量可达24兆瓦,由申能、中国电信上海分公司、INESA和CCCC第三港务工程公司等组成的财团支持,估计投资2.26亿美元。
仁寶電腦工業股份有限公司(Compal Electronics)在聖何塞舉行的2026 OCP全球峰會上展出面向英偉達加速計算的新一代AI工廠基礎設施,涵蓋800V直流供電架構、兆瓦級電力基礎設施、先進液冷與兆瓦級散熱能力,以及機櫃級集成方案。
美的楼宇科技在新加坡亚洲数据中心展览会上,联合科陆电子发布新一代电冷融合架构及相关技术白皮书。其全栈液冷方案打通冷源、冷量输送与终端散热,磁悬浮CDU将磁悬浮离心压缩机与冷却液分配单元集成,占地较传统方案减少70%以上;大容量工业级CDU在3K温差下提供2.6MW制冷量,可支撑单机柜600kW+散热;风冷磁悬浮离心式冷水机组COP最高达5.4。
曙光数创(920808.BJ)携液冷技术品牌SLiquid于9月29日至30日亮相在新加坡滨海湾金沙会展中心举行的Data Centre World Asia(DCW亚洲数据中心展),集中展示面向高密度智算场景的全栈液冷能力与系统化解决方案,与全球客户、集成商及行业专家交流数据中心冷却技术。
Trane 演示了一款面向数据中心的 800 伏直流(800VDC)冷却系统。其数据中心产品组合涵盖风冷与水冷冷水机组、模块化与液冷基础设施以及冷却液分配单元(CDU)等组件,本次演示聚焦于其中的 800VDC 冷却方案。
在 AI Infra Summit 2026 上,Clivet 面向高密度 AI 数据中心展示全链路液冷产品组合,并全球首发基于 DUO POWER BOOST 双转子变速架构的下一代磁悬浮压缩机。
仁寶電腦(Compal Electronics,TWSE: 2324)在2026 OCP全球峰會設E65號展位,展出圍繞英偉達加速計算的新一代AI工廠基礎設施方案,涵蓋800V直流供電架構、兆瓦級電力基礎設施及先進液冷與兆瓦級散熱技術。仁寶將計算、供電、散熱與機櫃級集成視為協同演進的整體,覆蓋從電網到GPU的一體化部署路徑,以支撐持續攀升的機櫃功率密度與AI工作負載。
科华数据1.2MW液冷CDU产品近日在2026新加坡数据中心展期间获得德国莱茵TÜV颁发的CE认证证书,涵盖低电压指令(LVD)与电磁兼容指令(EMC)两项欧盟准入要求。该产品为科华数据与阿里联合研发,已实现100+MW批量交付,面向通算、智算与超算等高密液冷数据中心场景。此次认证为科华液冷CDU进入欧盟及其他采信CE标准的海外数据中心市场奠定基础。
国家级专精特新重点"小巨人"企业鸿富诚近日在深圳证券交易所创业板挂牌上市。公司专注于热管理、电磁屏蔽及吸波等先进电子功能材料,其石墨烯导热垫片与金属碳基复合材料已进入全球头部AI芯片企业供应链并实现批量供货。2025年公司营业收入7.07亿元,同比增长114.34%,其中热管理材料业务营收5.69亿元,占主营业务收入的80.77%。
TICA面向AI基础设施推出从冷源到IT机柜的一体化数据中心冷却产品组合,涵盖一次侧冷源、精密空调及面向高密度AI的液冷方案,支持GB300级AI计算平台。针对东南亚高温高湿运行环境,系统在性能、可扩展性、能效和节水方面同时支持其运行。