AMD推出Helion智能体AI机架:纯CPU版最高32768核心,另有CPU/GPU一体化配置
AMD于10月12日在加利福尼亚州圣克拉拉推出面向智能体AI的Helion机架计算平台,提供纯CPU与CPU/GPU一体化两种配置,均支持液冷和风冷。纯CPU版搭载第六代AMD EPYC处理器,单机架最多支持32768个CPU核心;一体化版集成EPYC CPU节点与Instinct MI350P GPU节点。该平台基于OCP规范设计并内置令牌路由器,预计2026年11月正式上市。
AMD于10月12日在加利福尼亚州圣克拉拉推出面向智能体AI的Helion机架计算平台,提供纯CPU与CPU/GPU一体化两种配置,均支持液冷和风冷。纯CPU版搭载第六代AMD EPYC处理器,单机架最多支持32768个CPU核心;一体化版集成EPYC CPU节点与Instinct MI350P GPU节点。该平台基于OCP规范设计并内置令牌路由器,预计2026年11月正式上市。
特灵推出面向人工智能数据中心的LiquidStack CDU 2.X冷却液分配单元,支持当前及NVIDIA Vera Rubin等新兴GPU平台,流量最高达3,750升/分钟(3.5 bar),可按列端或机架旁部署配置。该设备支持最高45°C设施进水温度,采用超低谐波变频驱动架构,目前可预订,计划2027年第二季度开始发货。
铠侠美国公司宣布在CM9系列企业级SSD中新增E3.S直接液冷(DLC)型号CM9-DLC,支持冷板式服务器设计并兼容传统风冷环境。该系列符合PCIe 5.0、NVMe 2.0及OCP Datacenter NVMe SSD v2.5规范,提供1 DWPD读取密集型(最高30.72 TB)和3 DWPD混合用途(最高25.6 TB)版本,顺序读取速度最高14.8 GB/s。
酷码(Cooler Master)扩展面向AI基础设施的端到端散热解决方案,旨在帮助用户将液冷投入应用。相关方案覆盖既有数据中心改造和新建场地两类场景。
铠侠为企业级固态硬盘新增直接液冷支持,符合OCP Datacenter NVMe SSD v2.5规范。该方案在E3.S固态硬盘形态下提供双端口支持,读密集型产品容量最高达30.72 TB。
Accelsius已将得克萨斯州奥斯汀Springdale实验室升级为数兆瓦供电能力,用于NeuCool两相直接接触芯片液冷平台在兆瓦级机架密度和温水条件下的全尺寸测试。该实验室可为单机架提供兆瓦以上负载,并将于2027年1月扩建18,000平方英尺;NeuCool多机架系列还将新增375kW机型。
澳大利亚微型数据中心厂商Zella DC于Yotta 2026大会发布模块化堆叠式数据中心平台Zella Stack,面向边缘计算与AI场景。整套系统由带轮基础模块加最多三个IT模块堆叠组成,提供48RU硬件容量,组装后高约2.48米、重约185公斤,散热能力上限可达124千瓦,支持风冷或液冷方案。
中鼎股份(000887.SZ)10月8日披露可转债募集说明书,拟募集资金不超过19.2亿元,其中7.32亿元投向机器人核心关节制造项目,5.82亿元用于智能热管理系统总成,1.06亿元用于新能源汽车智能底盘系统研发结算中心,另补充流动资金5亿元。
中鼎股份(000887.SZ)于10月8日披露可转债募集说明书(注册稿),拟募集资金不超过19.2亿元,其中7.32亿元投向机器人核心关节制造项目,5.82亿元用于智能热管理系统总成,1.06亿元用于新能源汽车智能底盘系统研发结算中心,另有5亿元补充流动资金。
LG电子在美国人工智能数据中心(AIDC)冷却市场获得约6000亿韩元订单,预计明年下半年贡献业绩。三星与LG在数据中心暖通空调(HVAC)与冷却领域的业务成果正逐步显现,韩国企业正切入规模约5万亿韩元的AI冷却市场。
西门子将于2026年中国国际工业博览会(工博会)上,以"钻耀之心3.0"、首次展出的人形机器人全流程端到端解决方案、20余款新品及6类具身智能"进厂"场景,集中展示工业全栈能力。
LG电子美国公司(LG Electronics USA)与AIR Control Concepts签署长期供应协议,向其供应用于美国和加拿大AI数据中心的高效风冷离心式冷水机组,支持北美超5GW规模的AI数据中心项目。该冷水机组采用制冷剂自然冷却技术,利用室外冷空气降低压缩机冷却负荷。LG表示,此举标志着LG北美冷水机业务的拐点,将加速其全球AIDC冷却市场布局。
高盛发布报告看好瑞声科技聚焦高端智能手机并向汽车电子、AI数据中心散热与镜头、边缘AI设备领域扩张的战略布局,上调公司12个月目标价至51港元。AI数据中心业务方面,瑞声科技产品涵盖冷却液分配单元CDU、冷板、量子点QD、均热板、光模块散热壳体及面向CPO共封装光学光纤阵列单元FAU的镜头,并于今年9月加入英特尔数据中心事业部中国生态液冷创新加速计划。
10 月 5 日,LG 宣布其美国子公司与 AIR Control Concepts 签署长期供应协议,将在 3 到 5 年内向美国和加拿大的 AI 数据中心交付高效离心式冷水机组,覆盖制冷容量超过 5GW。该设备采用制冷剂自然冷却技术,由 LG 内部模拟显示较水侧自然冷却年耗电低约 30%,该比例为厂商自测口径。双方正在商谈将冷量分配单元(CDU)一并纳入供货范围。
光弘科技已为国内外头部客户提供服务算力器板卡、冷却组件、数据中心交换机、服务器专用电源、高速连接组件等产品的制造服务,并新导入液冷服务器超节点等相关产品。
台达电子将于2026年OCP Global Summit在加州圣何塞展示面向AI数据中心的Grid-to-Chip节能基础设施方案,涵盖固态变压器微电网、800 VDC与±400 VDC供电架构及行级、机架级、板级和芯片级液冷产品。
威胜控股旗下惟远能源2026年开年半年签下超40亿元人民币海外订单,其中过半流向美国弗吉尼亚、新加坡裕廊、德国法兰克福、阿联酋迪拜的云服务商与超大规模IDC运营商;产品涵盖液冷机柜热管理方案、智能模块化变压器与自适应重合器系统,其中一笔超5.7亿元的数据中心热管理合约已签约待交付。
Vertiv Holdings Co. 宣布扩大位于 Georgetown 的业务布局,距其收购一家专注于液冷技术的 Georgetown 数据中心供应商仅过去数月。原标题为 Austin Business Journal 报道。
LG 电子旗下暖通空调维护子公司 High-M Solutek 将其 AI 数据中心冷却设备维护范围由冷水机组扩展至液冷,覆盖冷却液分配单元(CDU)和直接液冷系统(TCS),与 LG 电子已扩展至"chip to chiller"全链路的冷却产品线相匹配。
道达尔能源联合戴尔科技与英伟达研发的新一代超级计算机Pangea 5,总投资超过1亿欧元,预计2027年落户法国波城Jean Féger科学技术中心并投运,整体算力较前代提升6倍,同等条件下能耗降低40%、冷却系统功耗削减80%,并实现废热回收供暖。
LG电子美国公司与AIR Control Concepts(AIR)签署长期供货协议,将向美国和加拿大的数据中心供应先进冷水机组,用于人工智能数据中心(AIDC)的高效热管理。该合作强化AIR作为AIDC行业关键供应商的地位,并支持LG在北美数据中心冷却市场扩大布局。
LG电子第三季度初步财报营业利润预计同比上涨13.5%至7818亿韩元,营收同比增长8.9%至23.827万亿韩元,两项核心指标均低于市场一致预期,公布后股价大跌超9%。
ABB于9月22日-24日亮相杭州2026云栖大会,以"算电协同,智享未来"为理念展示面向数据中心的电气、传动与电机产品组合,包括800V DC直流配电方案、ABB Infinitus直流解决方案、超低谐波变频器ACH580-31/34及AC500 PLC一体化管理系统。
LG电子与北美基础设施平台企业Air Control Concepts签署AI数据中心(AIDC)用冷水机组长期供应主合同,将向美国和加拿大数据中心分批供应包括冷水机组在内的冷却解决方案,总规模达5GW,具体供应时间、对象与金额未披露。
LG电子获得一份人工智能数据中心(AIDC)订单,将按合同为该项目陆续交付高效冷源机组等冷却系统解决方案。该项目采用Air Control Concept气流组织方案。当前披露未涉及项目所在地、客户、具体型号、功率或交付时间等细节。
LG电子(066570)与北美基础设施平台公司Air Control Concept签署长期供货协议,将分阶段提供总计5吉瓦(GW)的高效AIDC冷却设备,涵盖风冷冷水机组与液冷CDU等产品线。受此消息提振,LG电子股价早盘上涨超过6%。Meritz证券将三星组目标价由220,000韩元上调至250,000韩元,并预期其AIDC冷却业务年内订单储备将达约3万亿韩元。
LG电子签署一项多年期长期合同,将向北美人工智能数据中心(AIDC)应用提供总容量达5GW的制冷解决方案。该合同并非针对单一数据中心的一次性供货,而是覆盖多年期的持续供应安排,凸显LG电子在AI数据中心制冷市场的长周期布局。
UL Solutions 推出针对 AI 数据中心及高密度计算系统使用的 direct-to-chip 液冷子组件认证计划,将 UL 4501 框架应用于冷板、manifold 和快速接头等部件。
LG电子美国公司与AIR Control Concepts签署多年期供货协议,将向美国和加拿大的超大规模AI数据中心供应LG Air-Cooled Centrifugal Chiller风冷离心式冷水机组,支持总容量超过5 GW的数据中心项目。
SLB 数据中心业务高级副总裁 Amy Chua 在 CNBC《Mad Money》节目中表示,公司正凭借工程与制造能力帮助客户应对人工智能数据中心基础设施需求的增长。她在访谈中介绍了模块化设计如何加快交付并兼顾质量与可靠性,并提及拟收购 Kelvion 以拓展热管理技术。此外,访谈还谈及 SLB 参与加拿大 Meta 数据中心项目,以及与 NVIDIA 在模块化基础设施设计上的合作。
英维克2026年浸没式冷却系统已实现量产,累计出货超2000套,PUE可降至1.05以下,是当前数据中心液冷领域唯一经过超大规模验证的国产方案。三花智控作为汽车热管理龙头,已为特斯拉、大众、小鹏、理想提供集成热泵组件,其第四代八通阀在2025年实现全场景覆盖。储能领域液冷替代风冷趋势明确,英维克与派沃新能源形成双雄格局,液冷方案较风冷可降低40%能耗。
LG电子今年上半年AIDC冷却解决方案累计订单达6000亿韩元,并于近期签署协议向北美客户供应约5GW规模的冷水机组产品,用于人工智能数据中心冷却。该订单基于LG与Air公司在AIDC冷却领域此前已建立的合作关系签署。
LG电子美国公司(LG Electronics USA)与AIR Control Concepts签署长期冷水机组供货协议,为北美超过5GW容量的AI数据中心(AIDC)项目提供先进制冷解决方案。
LG电子在美国弗吉尼亚州温莎新建风冷冷水机组生产设施,计划2027年上半年投产,同时扩大韩国平泽和昌原工厂的产能,总投资约1500亿韩元(约1.1亿美元)。公司面向AI数据中心(AIDC)提供端到端冷却方案,产品组合涵盖冷水机组、冷却液分配单元(CDU)和冷板,并通过"One LG"战略整合集团HVAC与电池等能力。
国际液冷企业维谛技术于9月24日宣布收购总部位于欧洲的KES公司,交易预计第四季度完成。KES公司为高密度液冷数据中心及其他应用提供流体管理、调试和负载测试服务,业务涵盖流体系统准备、冲洗、过滤、水处理、调试和性能验证以及热负荷和电气负载测试,此次收购将扩展维谛技术在欧洲、中东和非洲的全球热管理服务能力。
LG电子10月1日宣布计划在弗吉尼亚州温莎市新建其全球第三座AIDC冷水机组工厂,并提升平泽、昌原两座韩国本土工厂产能,总投资1500亿韩元(约合7.44亿元人民币)。美国新厂占地170000平方米、建筑面积30000平方米,将生产空冷式AIDC冷水机组,预计2027年下半年投产,实现北美本地化产能布局。LG电子还正通过覆盖冷却器、CDU与冷板的"芯片到冷却器"全套方案拓展AIDC热管理业务。
维谛技术9月24日宣布收购欧洲KES公司,交易预计第四季度完成;KES主营高密度液冷数据中心的流体管理、调试与负载测试服务,收购将扩展维谛技术在欧洲、中东和非洲的热管理服务能力。自2023年以来维谛技术已完成10起并购,从核心设备、系统集成逐步转向基础设施平台补链,业内人士指出其正从"卖设备"向"卖全生命周期服务"转变,但大规模收购也带来业务、人员与文化整合的挑战。
遠傳電信在全台擁有9座IDC機房,目前未規劃新增AIDC投資。遠傳指出,既有IDC機房已具備擴充彈性,並設有液冷樓層,可依AI需求彈性調配算力。
LG电子10月1日宣布计划在美国弗吉尼亚州温莎市新建其全球第三座AIDC冷水机组工厂,并对韩国平泽、昌原两座工厂扩产,相关投资合计1,500亿韩元(约合7.44亿元人民币)。
丹佛斯(Danfoss)将在 Yotta 2026 展示面向数据中心白空间与灰空间的冷却产品,包括变频压缩机、变频器、连接器、板式换热器、控制阀、软管及智能执行器,覆盖液冷、热回收与冷却系统改造等场景。