粤芯半导体10月13日登陆创业板:产能加速释放,布局12英寸硅光工艺抢占AI算力先机
粤芯半导体于10月13日正式登陆创业板,拟将募集资金投向产能扩建与前沿技术研发。公司已建成两座12英寸晶圆厂,2025年末实际产能6.33万片/月,第三工厂建成后合计产能将达12万片/月。其自主研发的12英寸90纳米硅光工艺平台已量产,产品覆盖400G、800G及1.6T硅光模块场景,累计投片量突破7000片。
粤芯半导体于10月13日正式登陆创业板,拟将募集资金投向产能扩建与前沿技术研发。公司已建成两座12英寸晶圆厂,2025年末实际产能6.33万片/月,第三工厂建成后合计产能将达12万片/月。其自主研发的12英寸90纳米硅光工艺平台已量产,产品覆盖400G、800G及1.6T硅光模块场景,累计投片量突破7000片。
10月13日,粤芯半导体在深交所创业板正式挂牌上市,成为首家在创业板上市的未盈利晶圆制造企业。公司现有两座12英寸晶圆厂,截至2025年末已实现产能6.33万片/月,第三工厂已启动建设,全部建成后总产能将达12万片/月。其12英寸硅光平台累计投片超7000片,产品覆盖400G、800G及1.6T硅光光模块,正导入3.2T NPO产品。
NVIDIA与思科宣布计划推出超密集小型可插拔模块(USFP),这是首个支持单通道400Gb/s电信号的模块,容量达12.8Tb/s。相较单通道200Gb/s光模块,USFP带宽密度提升4倍、能效提升约1.3倍,支持最高100瓦功耗,可在不增加网络层的情况下连接更多1.6Tb/s终端节点。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,更新MGX 1.2规格,加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排,支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布K-1项目,采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案;英伟达还与思科合作开发USFP光模块,单通道速率提升至400Gb/s。
瑞可达于9月1日至9月30日接待华鑫证券自营、财通证券等33家机构调研,介绍连接器业务及AI数据中心相关产品。其400G/800G AEC产品已逐步批量交付,1.6T产品已送样北美客户,并围绕高速铜连接、液冷、800V直流电源等方向布局。
思科与英伟达着手应对AI数据中心中日益加剧的数据流动瓶颈。相关内容由BloombergTech发布于YouTube,正文仅提及思科总裁兼首席相关高管参与,未披露具体方案或项目数据。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,推动供电、液冷、通信和运维采用共同规格。更新后的MGX 1.2加入机架级盲插液冷和液冷5000安培母排,支持最高250千瓦机柜部署;英伟达还与思科合作开发USFP光模块,目标实现4倍带宽密度。
Celestica推出DS6005数据中心交换机,该交换机搭载共封装光学技术,容量为102.4Tbps,采用1.5OU全液冷设计,面向OCP ORv3部署场景,旨在提升带宽密度并降低功耗。
英伟达在OCP全球峰会开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,MGX 1.2加入机架级盲插液冷、液冷5000安培母排,支持最高250千瓦机柜部署。鸿海旗下Visionbay公布“K-1项目”,采用英伟达800V直流参考架构与维谛技术电力、散热方案;英伟达还与思科合作开发USFP光模块,单通道速率提升至400Gb/s。
10月11日,苏州东山精密制造股份有限公司通过港交所主板上市聆讯,进入H股上市最后筹备阶段。按2025年收入计,灼识咨询列其为全球第一大边缘AI设备PCB供应商,市场份额26.9%;募资拟用于高端PCB与高速光模块产线升级扩建等。
Celestica推出DS6005数据中心交换机,该产品采用共封装光学(CPO)技术并结合液冷设计。其通过将光学引擎靠近交换芯片布置,提升电源效率。
是德科技于10月12日至15日在圣何塞举行的2026年OCP全球峰会C83展位展示AI基础设施验证方案,并联合阿里云、思科、惠普企业和英伟达开展演示。现场将推出SERT 1600GE与AresONE-Plus 1600GE两款1.6T以太网测试平台,并演示200G SerDes、1.6T速率下的LLR技术及64x800GE混合集群仿真。
明泰科技(Alpha Networks)作为佳世达集团(Qisda Group)旗下公司,将展示1.6T液冷交换机。该产品面向全球人工智能数据中心对高带宽、低延迟的需求。
瑞可达9月1日至30日接待华鑫证券自营等33家机构调研,介绍连接器业务及AI数据中心相关布局。其400G/800G AEC产品已批量交付,1.6T产品已送样北美客户,未来将围绕高速铜连接、液冷、800V直流电源等方向研发。
纳睿雷达完成对芯泰通讯的并购整合,以"雷达感知+高速光传输+智能算力"的全域技术融合切入高速光互连赛道。芯泰通讯主营高速光互连、数据中心互联、波分传输与高速光模块,其自研设备可支持400G、800G乃至1.6T超高速率传输。双方整合后,纳睿雷达可将雷达传统电传输链路替换为高速光互连链路,并面向AI智算中心与大型数据中心提供从数据感知、高速光传输到智能算力处理的一体化解决方案。
光弘科技披露,公司具备涉及NPO技术的算力服务器与交换机板卡制造能力,是某互联网厂商数据中心交换产品的核心供应商,用于支撑其智算中心网络建设。2025年公司在互联网行业的销售收入占其数据中心交换产品收入的90%,400G交换机占数据中心交换产品收入的比重居前。
江苏宇特光电科技股份有限公司(920157.BJ)于10月9日在北京证券交易所挂牌上市,公开发行1766.67万股、发行价13.75元/股,募资总额约2.43亿元,首日收盘总市值一度突破57亿元。
HPE网络业务执行副总裁拉米·拉希姆在年度HPE网络投资者日活动上表示,数据中心变革速度"非常惊人",AI正从根本上重塑基础设施的设计与部署方式。HPE预计2026财年AI网络订单累计将超过30亿美元,并将2027财年网络业务营收增速目标上调至高十位数到低二十位数区间,其中数据中心网络业务预计到2029财年以约50%的复合年增长率增长。
貿聯-KY加大AI資料中心業務布局,搶攻1.6T光通訊與液冷相關訂單。台股加權指數8日收在49313.44點,下跌492.93點,跌幅近1%。據證交所籌碼動向,投信連續4日賣超貿聯-KY,累計提款逾26.4億元。
宇特光电10月9日登陆北交所,发行价13.75元/股,午盘报73.74元/股,半日涨幅436.29%,实际募集资金2.43亿元。该公司为国家级专精特新"小巨人"企业,主营光连接产品,核心产品应用于数据中心与光纤接入两大领域。2023至2025年营收从2.12亿元增至3.33亿元,归母净利润从4186.71万元增至6916.95万元,并提示全球数据中心建设放缓及下游资本开支不及预期可能影响业绩。
2026年10月9日,江苏宇特光电科技股份有限公司(股票代码:920157.BJ)正式登陆北京证券交易所,上市首日开盘价81.10元/股、开盘大涨489.82%,最新市值超58亿元。
中际旭创2026年上半年实现营业收入417.78亿元,同比增长182.49%,归属于上市公司股东的净利润达136.51亿元,同比增长241.70%,主要受益于AI算力建设推动800G、1.6T高端光模块需求放量。
Broadcom将于10月12日至15日在圣何塞举行的2026 OCP全球峰会上展示其Scale-up、Scale-out和Scale-across AI网络创新。
Lumentum首席执行官迈克尔·赫尔斯顿近日表示,由于科技公司争相建设高速AI数据中心,公司光学组件订单已排至2029年初,明年部分产品需求中将无法满足约70%,另有产品到2028年仍存30%供应缺口。
光通信龙头新易盛、中际旭创、天孚通信2026年上半年业绩稳健增长,分别实现营收209.10亿元、417.78亿元和28.28亿元,归母净利润同比增长90.98%、241.70%和33.92%;三家企业1.6T光模块出货持续放量,硅光模块已规模化交付,3.2T光模块进入客户验证阶段。9月以来,三家公司相继推进股份回购、现金分红及限制性股票激励计划调整,以治理优化与人才绑定夯实主业发展。
中际旭创2026年上半年实现营业收入417.78亿元,同比增长182.49%;归母净利润136.51亿元,同比增长241.70%,加权平均净资产收益率达37.62%。
中兴通讯(000063)回应投资者提问时表示,公司已构建系列化、全场景的数据中心交换机产品体系,覆盖框式与盒式形态,支持12.8T、51.2T及更高代际演进,适配高性能计算与AI训练场景。其交换机包含标准化商用、白盒及自研国产化等机型,并率先推出支持GSE(全调度以太网)、UEC(超以太网)网络标准的交换机产品,目前已服务于运营商、互联网及政企客户,用于构建高吞吐、低时延的智算中心网络。
2026年10月7日,Ooredoo集团旗下OFN与伊拉克iQ Networks签署暗光纤协议,购买多对暗光纤用于横跨伊拉克的传输连接,该路由将亚洲、海湾地区、伊拉克与欧洲相连,并计划延伸至土耳其。
大同公司於 9 月 30 日發表預製模組化 AI 基礎建設方案「TTG AIDC CUBE」,主打 180 天算力落地。大同世界科技(大世科)作為大同集團資通訊與數位轉型廠商,在架構中負責 M5–M6 階段的 GPU AI 算力部署、1PB 專屬高效儲存、高速網路、資安防護設定與 24/7 監控維運,並協助貨櫃機房通過 Tier 2 以上高可靠度驗證。
HPE于9月30日宣布获得Vultr的12亿美元首单订单,将在Vultr位于美国的云数据中心部署AMD Helios AI Rack。
中际旭创以17.47亿元受让中石科技10.47%股份,9月30日完成过户登记,正式成为中石科技第三大股东。中石科技主营高导热石墨材料、导热界面材料和液冷散热方案,2025年收购中石讯冷51%股权补齐液冷能力;中际旭创作为全球光模块厂商,此举被市场视为在光模块向1.6T升级背景下绑定上游散热供应链。
数据中心互连芯片供应商Credo Technology(CRDO.US) 2026财年第四季度营收同比飙升逾150%,管理层预计2027财年全年营收同比增长约80%,新增收入约一半来自光互连产品组合,另一半来自AEC等铜缆产品。
杰普特披露对上交所定增审核问询函的完整回复,拟募集资金不超过137297万元,全部围绕现有三大主业,其中76560万元投向高密度光互联产品生产建设项目(拆分为惠州仲恺高新区新购用地75218.80万元与惠州光纤激光产业园现有厂房10856.20万元两个子项目),21737万元用于总部及研发中心升级,39000万元补充流动资金(占比28.41%)。
长飞光纤(601869)9月24日召开业绩说明会。公司表示算力数据中心需求强劲,新型预制棒及光纤产品仍存在一定短缺。2026年上半年公司实现经营性现金流约人民币18.3亿元,同比增长约116.8%,毛利率达53.4%。
2026云栖大会技术主论坛上,阿里云发布新一代AI Native超节点服务器磐久AL64分布式SNPO光互连超节点,采用正交架构与三盲插设计,单机64卡,ScaleUp可扩展至1024卡,配备51.2T SNPO光互连交换与64×800G光口,UAM计算模组最高支持3500W功耗。
安费诺2026财年第二季度营收87.6亿美元,同比增长55.0%,毛利率40.5%。通信解决方案板块营收53.8亿美元,同比增长85%,占总营收61.5%,受AI服务器高速连接器与高速背板线缆需求高景气及完整纳入CommScope-CCS并购业务共同拉动。公司预计下一季度营收93-94亿美元,Non-GAAP每股收益1.40-1.42美元。
Coherent 在 ECOC 2026 上推出 PhotonLink 光互连平台,面向 AI 数据中心从电连接向 CPO、NPO 及芯片间光子连接的过渡。CPO 规模量产预计在 2026 年第四季度启动,CPO scale-up 与 NPO 量产将在 2027 年下半年跟进,芯片间光子连接部署预计落在 2029 至 2030 年。
阿里云在2026云栖大会发布磐久AL64分布式SNPO光互连超节点,单机64卡,Scale-Up无收敛可扩展至1024卡,配备51.2T SNPO光互连交换与64×800G光口;SNPO系统采用小型化NPX形态,兼容224G/448G per lane演进。
新加坡暗光纤网络运营商 Xenith IG 亮相 2026 杭州云栖大会,由集团首席商务官 Geraldine Kor 与大中华区总经理 Sammie Xi 带队与中国合作伙伴会谈。
2026中国算力大会智算网络创新发展论坛于9月11日在河北廊坊举办,中国信通院、中国移动、天翼云、中国联通、北京智网数科、翼华科技共同启动"算力强基·揭榜行动"生态共建、产业应用与产投对接起航仪式。